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　　根(gēn )据高工(gōng )锂电，2025年1-4月，国内固(gù )态电池(chí )行业的(de )扩产规划规模超过50GWh，拟投资总额约150亿元。申(shēn )万宏源(yuán )证券电(diàn )新团队(duì )认为，考虑到(dào )目前国(guó )内首条0.1GWh干法电极产线已正式投入运营，同时行业内诸多厂商纷纷聚焦硫(liú )化物技(jì )术路线(xiàn )，看好(hǎo )干法设(shè )备和硫(liú )化物电(diàn )解质是全固态电池的核心增量。

　　得益于(yú )政策利(lì )好与技(jì )术突破(pò )的双轮(lún )驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证券分(fèn )析指出(chū )，脑机(jī )接口技(jì )术近年(nián )来从实验室研究大步迈向市场应用，展现出蓬勃发展态势。当下，侵入(rù )式和非(fēi )侵入式(shì )产品研(yán )发均有(yǒu )序推进(jìn )。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发展阶段，但研发和应用(yòng )潜力巨(jù )大；随(suí )着技术(shù )的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的(de )健全完善，脑机接口有望让科技之光加速照(zhào )进现实(shí )。

　　国轩高(gāo )科表示(shì )，公司(sī )首条全(quán )固态中试线已正式贯通，金石全固态电池PACK系统已完成初步开发应用工作(zuò )，并开(kāi )启装车(chē )路测。并且，近期清(qīng )陶在成(chéng )都基地15GWh固态电池已收到环评审批意见，此外(wài )，德尔(ěr )股份及(jí )冠盛股(gǔ )份等均(jun1 )有固态(tài )电池量(liàng )产线推进计划。

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可能供(gòng )不应求(qiú )到第3季(jì )度

　　媒体报(bào )道，近(jìn )期，多家企业陆续披露了其在固态电池领域的最新进展和量产时间。业(yè )界认为(wéi )，凭借(jiè )高能量(liàng )密度、高安全(quán )性和快(kuài )速充电能力，固态电池有望成为下一代电池(chí )的主流(liú )技术路(lù )线之一(yī )。随着(zhe )技术研(yán )发与成(chéng )本瓶颈不断突破，固态电池的产业化进程正(zhèng )在加速(sù )，未来(lái )有望在(zài )低空经(jīng )济、机(jī )器人、新能源汽车等多重场景得到广泛应用。

　　市调机构集邦科技表示，三(sān )星持续(xù )减少DDR4供(gòng )应，预(yù )期DDR4供不(bú )应求情(qíng )况可能(néng )延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速(sù )用户升(shēng )级至DDR5。据集邦(bāng )科技调(diào )查，DDR4现(xiàn )货价大(dà )幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元(yuán )，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价(jià )自6.1美元(yuán )，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　上市公司中，英联股份依托蒸镀(dù )工艺，开发应(yīng )用于固(gù )态电池(chí )的锂金(jīn )属/复合(hé )集流体负极一体化材料，蒸镀工艺可将锂带(dài )厚度降(jiàng )薄，均(jun1 )匀形成(chéng )锂金属(shǔ )，且可(kě )蒸镀掺(chān )杂改善电池循环。赢合科技6月16日在官微透露(lù )，近日(rì )已向国(guó )内某头(tóu )部电池(chí )企业发(fā )货的一(yī )批核心固态电池设备——固态湿法涂布设备、固态辊压设备及固态电解(jiě )质转印(yìn )设备，标志着(zhe )双方在(zài )固态电(diàn )池制造(zào )工艺与装备协同创新上取得实质性进展。

　　结合(hé )之前设(shè )立数字(zì )人民币(bì )国际运(yùn )营中心(xīn )的举措，西部证券金融团队认为，跨境支付(fù )新业态(tài )或能加(jiā )速成型(xíng )，进而(ér )助力银(yín )行接入(rù )全球清算网络、分享人民币国际化红利，扩充人民币离岸业务规模，挖(wā )掘利润(rùn )新增长(zhǎng )点。开(kāi )源证券(quàn )计算机(jī )团队认(rèn )为，内地与香港跨境支付通正式上线，有利(lì )于提升(shēng )两地跨(kuà )境支付(fù )效率和(hé )服务水(shuǐ )平，重(chóng )视跨境支付机会。

　　上海证券研报指出，2025年4月全(quán )球半导(dǎo )体销售(shòu )额实现(xiàn )同比环(huán )比双增(zēng )长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售额在2025年首次出现(xiàn )环比增(zēng )长，在(zài )美洲和(hé )亚太地(dì )区销售(shòu )额增加(jiā )的推动下，全球市场继续实现同比增长。与(yǔ )此同时(shí )，在对(duì )人工智(zhì )能、云(yún )基础设(shè )施和先(xiān )进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预(yù )测表明(míng )，2025年全(quán )球市场(chǎng )将稳步(bù )增长。”上海(hǎi )证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速(sù )出清修(xiū )复，产(chǎn )业盈利(lì )周期和(hé )相关公(gōng )司利润有望持续复苏。

　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代(dài )表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频(pín )、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐(nài )高压、耐高温(wēn )等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度(dù )、高电(diàn )子饱和(hé )漂移速(sù )率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至关(guān )重要的(de )作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市(shì )场应用(yòng )潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企业持(chí )续投资(zī )扩张产能，有望持续扩大市场份额。

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