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　　市调机构集邦科技(jì )表(biǎo )示，三星持续减少(shǎo )DDR4供应(yīng )，预期DDR4供不应求(qiú )情况(kuàng )可能延续到今年第(dì )3季(jì )度，随着DDR4价格上涨(zhǎng )，将(jiāng )加速用户升级至DDR5。据(jù )集邦科技调查，DDR4现货(huò )价大(dà )幅扬升，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元，上涨逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美(měi )元(yuán )，扬升至9.5美元，涨(zhǎng )幅也(yě )达5成以上。

　　根据(jù )CFM闪存市场报道，现(xiàn )货(huò )旧制程DRAM资源供应缺(quē )货涨(zhǎng )价延续，存储厂(chǎng )商针(zhēn )对渠道内存条、行(háng )业(yè )内存条及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价(jià )格坚定持报涨态度。甬兴证券研报称，受(shòu )益于(yú )供应端推动涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业(yè )链有望探底回升。

　　上市公司中，南(nán )芯科(kē )技是电源及电池(chí )领域(yù )可提供端到端完整(zhěng )解(jiě )决方案的稀缺性标(biāo )的，公司收入规模位(wèi )居国(guó )内模拟芯片设计公(gōng )司(sī )前列，且以消费类(lèi )产品(pǐn )为稳定盈利基石。近(jìn )年来，公司在深耕智(zhì )能手(shǒu )机等原有竞争(zhēng )优势(shì )的同时积极拓宽产品(pǐn )能力(lì )边界，向汽车、AI服务(wù )器等领域拓展，挖(wā )掘(jué )增长新动能。公司(sī )正在(zài )布局AI电源相关产(chǎn )品。公司在储能、光伏(fú )、通信等领域推出多(duō )款充(chōng )电芯片，同时布(bù )局机(jī )器人、Alpower等新兴领域(yù )，积极拓展工业应用(yòng )市场(chǎng )。天德钰2024年多款显示(shì )驱动芯片新产品量产(chǎn )，通(tōng )过新技术提高(gāo )产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产(chǎn )了手(shǒu )机全高清显示触(chù )控产(chǎn )品、平板类显示触(chù )控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品(pǐn )，以及下沉式显(xiǎn )示触(chù )控产品和高分辨率(lǜ )穿(chuān )戴类产品。新相微(wēi )在新(xīn )产品布局方面，公司(sī )应用于智能手机的(de )AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控(kòng )芯片(piàn )、应用于车载显示和(hé )电视等领域的时序控(kòng )制芯(xīn )片以及应用于(yú )AR眼镜(jìng )的微显示相关产品等(děng )新产品已陆续开发并(bìng )将逐(zhú )步导入市场。

　　上(shàng )市公司中，天岳先(xiān )进碳(tàn )化硅衬底可广泛(fàn )应用(yòng )于电动汽车、AI数据(jù )中(zhōng )心、光伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网(wǎng )、家(jiā )电及先进通信基站(zhàn )等(děng )领域。公司已跻身(shēn )为国(guó )际知名半导体公(gōng )司的(de )重要供应商，公司的(de )产品(pǐn )亦在国际上获(huò )得广(guǎng )泛认可。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利推(tuī )进中(zhōng )，相关产品已陆续(xù )通过相关验证，预计(jì )下半(bàn )年开始量产。英(yīng )诺激(jī )光依托固体及超快(kuài )激(jī )光器优势，主要布(bù )局消(xiāo )费电子、3D打印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体等行业。在半导(dǎo )体领(lǐng )域提供的主要产(chǎn )品为(wéi )碳化硅退火制程的激(jī )光器，客户以国外(wài )知名(míng )半导体装备公司为主(zhǔ )。

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