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　　碳(tàn )纤(xiān )维及其复合材(cái )料，凭借优越(yuè )的(de )性能已在航(háng )空航天、汽车、新能源开发(fā )、休闲用品等(děng )领(lǐng )域得到广泛的(de )应用。技术突破，让曾经每吨20万元左右的(de )T300级(jí )碳纤维，如(rú )今(jīn )价格仅6万元(yuán )左(zuǒ )右，降幅达70%。产能释放与规(guī )模化效应，让(ràng )碳纤维从航天(tiān )材(cái )料等高端领(lǐng )域(yù )“飞入”民(mín )用领域。用得起(qǐ )、用得上碳(tàn )纤(xiān )维的行业越来(lái )越多。数据显(xiǎn )示(shì )，2024年，我国(guó )碳纤维市场规模(mó )约171.4亿元，产(chǎn )量(liàng )同比增长8.16%，出(chū )口同比增幅达(dá )119.9%，在全球市场的竞争力显著提升。

　　相(xiàng )较(jiào )于硅基半导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至(zhì )器件端的性能(néng )优(yōu )势突出，具(jù )备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来(lái )半导体行业发(fā )展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在(zài )电(diàn )力电子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥(huī )着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导(dǎo )体器件、射频(pín )半(bàn )导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅(guī )行业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额。

　　媒(méi )体(tǐ )报道，近期(qī )，多家企业陆续披露了其在固(gù )态电池领域的(de )最新进展和量(liàng )产(chǎn )时间。业界(jiè )认(rèn )为，凭借高(gāo )能量密度、高安(ān )全性和快速(sù )充(chōng )电能力，固态(tài )电池有望成为(wéi )下(xià )一代电池的(de )主流技术路线之(zhī )一。随着技(jì )术(shù )研发与成本(běn )瓶(píng )颈不断突破，固态电池的产业化进程正在加速，未来有(yǒu )望(wàng )在低空经济(jì )、机器人、新(xīn )能(néng )源汽车等多重场景得到广泛(fàn )应用。

　　上(shàng )市公司中，南(nán )芯(xīn )科技是电源(yuán )及(jí )电池领域可(kě )提供端到端完整(zhěng )解决方案的(de )稀(xī )缺性标的，公(gōng )司收入规模位(wèi )居(jū )国内模拟芯(xīn )片设计公司前列(liè )，且以消费(fèi )类(lèi )产品为稳定(dìng )盈(yíng )利基石。近年(nián )来，公司在深耕智能手机等原有竞争优势(shì )的(de )同时积极拓(tuò )宽(kuān )产品能力边(biān )界(jiè )，向汽车、AI服务器等领域拓(tuò )展，挖掘增长(zhǎng )新动能。公司(sī )正(zhèng )在布局AI电源(yuán )相(xiàng )关产品。公(gōng )司在储能、光伏(fú )、通信等领(lǐng )域(yù )推出多款充电(diàn )芯片，同时布(bù )局(jú )机器人、Alpower等(děng )新兴领域，积极(jí )拓展工业应(yīng )用(yòng )市场。天德(dé )钰(yù )2024年多款显示驱(qū )动芯片新产品量产，通过新技术提高产品(pǐn )竞(jìng )争力。2024年相(xiàng )继(jì )量产了手机(jī )全(quán )高清显示触控产品、平板类(lèi )显示触控产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产(chǎn )品，以及下(xià )沉(chén )式显示触控(kòng )产品和高分辨率(lǜ )穿戴类产品(pǐn )。新相微在新产(chǎn )品布局方面，公(gōng )司应用于智(zhì )能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触(chù )控(kòng )芯片、应用(yòng )于(yú )车载显示和电(diàn )视等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的(de )微显示相关(guān )产(chǎn )品等新产品(pǐn )已(yǐ )陆续开发并将逐步导入市场(chǎng )。

　　三星SDI正(zhèng )在考虑将干法(fǎ )电(diàn )极技术应用(yòng )于(yú )全固态电池

　　国泰海通表(biǎo )示，政策加速(sù )推进，固态电(diàn )池从0到1。目前(qián )固(gù )态电池领域(yù )已形成“中央政(zhèng )策定调地方(fāng )试(shì )点推进”的立(lì )体化支持体系(xì )，产业化进程有望加速。根据EVTank预测，2030年全(quán )球(qiú )固态电池出(chū )货(huò )量将达到614.1GWh，市(shì )场规模超2500亿元。头部企业固(gù )态电池中试样(yàng )品陆续落地，全(quán )固态电池有(yǒu )望(wàng )迎来产品持续迭代。

　　上(shàng )市公司中，天(tiān )岳先进碳化硅(guī )衬底可广泛应(yīng )用(yòng )于电动汽车(chē )、AI数据中心、光(guāng )伏系统、AI眼(yǎn )镜(jìng )、轨道交通、电网、家电及(jí )先进通信基站(zhàn )等领域。公司已跻身为国际(jì )知(zhī )名半导体公(gōng )司(sī )的重要供应商(shāng )，公司的产品亦在国际上获(huò )得广泛认可。芯联集成8英寸(cùn )碳(tàn )化硅产线顺(shùn )利(lì )推进中，相关产品已陆续通(tōng )过相关验证，预计下半年开(kāi )始量产。英诺(nuò )激(jī )光依托固体(tǐ )及超快激光器优(yōu )势，主要布(bù )局(jú )消费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半(bàn )导体等行业。在半导体领域(yù )提(tí )供的主要产(chǎn )品(pǐn )为碳化硅退火(huǒ )制程的激光器，客户以国外知名半导体装(zhuāng )备公司为主。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，英联股份依托蒸镀工艺，开发应用于固(gù )态电池的锂金(jīn )属/复合集流体(tǐ )负(fù )极一体化材(cái )料，蒸镀工艺可(kě )将锂带厚度(dù )降(jiàng )薄，均匀形成(chéng )锂金属，且可(kě )蒸镀掺杂改善(shàn )电池循环。赢合科技6月16日在(zài )官(guān )微透露，近(jìn )日(rì )已向国内某头(tóu )部电池企业发货的一批核心固态电池设备(bèi )——固态湿法(fǎ )涂(tú )布设备、固(gù )态(tài )辊压设备及固态电解质转印(yìn )设备，标志着(zhe )双方在固态电(diàn )池制造工艺与(yǔ )装(zhuāng )备协同创新(xīn )上取得实质性进(jìn )展。

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