破发股何氏眼科股东拟减持 上市募13亿中原证券保荐
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      作(zuò )为21世纪最具战略意义(yì )的前(qián )沿科技之一,量(liàng )子计(jì )算技术已然成为全(quán )球(qiú )科技竞争的核心焦(jiāo )点(diǎn )之一。民生证券吕(lǚ )伟表(biǎo )示,英伟达在首(shǒu )个“量子日”联合IonQ、D-Wave等头(tóu )部企(qǐ )业探讨量子硬件(jiàn )、算(suàn )法及商业化路径(jìng ),有(yǒu )望全面且深入地剖(pōu )析(xī )量子计算在未来数(shù )十年(nián )内可能为产业带(dài )来的(de )变革,并勾勒出(chū )通往(wǎng )可实用化量子计算应(yīng )用的(de )清晰路径。在海(hǎi )外量(liàng )子计算逐步商业化(huà )落(luò )地的同时,以“祖(zǔ )冲(chōng )之三号”为代表的(de )我国(guó )量子计算产业与(yǔ )海外(wài )的差距逐步缩小,同(tóng )样有(yǒu )望受益于本次量(liàng )子计(jì )算产业的重要催(cuī )化。

      2025年3月26日-28日,SEMICONChina 2025在(zài )上(shàng )海举办。展会期间(jiān ),半(bàn )导体设备新贵新(xīn )凯来(lái )亮相,展出多达(dá )四大(dà )类、三十余款半导体(tǐ )设备(bèi ),引起业界广泛(fàn )关注(zhù )。中信证券研报表(biǎo )示(shì ),2025年SEMICON大会火爆程度(dù )再(zài )创新高,行业持续(xù )迸发(fā )新活力,国产半(bàn )导体(tǐ )设备和材料头部厂商(shāng )持续(xù )高歌猛进,各类(lèi )新公(gōng )司、新技术、新(xīn )产品(pǐn )层出不穷,为行业(yè )发(fā )展注入新活力,国(guó )内半(bàn )导体产业链正在(zài )逐渐(jiàn )补齐。

      据媒(méi )体报(bào )道,工信部印发2025年工(gōng )业和(hé )信息化标准工作(zuò )要点(diǎn )的通知。通知提出(chū ),持续完善新兴产业(yè )标准体系建设,前瞻(zhān )布局(jú )未来产业标准研(yán )究。完善第五代移动通信(xìn )(5G)标准(zhǔn )体系,推动5G轻量(liàng )化、5G毫米波、天通卫(wèi )星功(gōng )能等智能终端标准(zhǔn )制(zhì )定。优化完善云计(jì )算、大数据、区块链(liàn )、北(běi )斗导航等新一代(dài )信息(xī )技术标准,统筹推进(jìn )新一(yī )代信息技术基础(chǔ )通用(yòng )、关键技术、产品(pǐn )服(fú )务、行业应用、安(ān )全治理等标准制定,助力(lì )突破一批面向融(róng )合应(yīng )用的新一代信息技术(shù )应用(yòng )产品。

      模拟(nǐ )芯片(piàn )由电阻、电容及(jí )晶体(tǐ )管等构成,是专门(mén )处(chù )理连续模拟信号的(de )集成(chéng )电路芯片。随着(zhe )新能(néng )源汽车、5G通信、物联(lián )网等新兴应用领域加(jiā )速发(fā )展,我国模拟芯(xīn )片市(shì )场需求呈现日益增(zēng )长(zhǎng )态势,产业规模加(jiā )速扩容,我国已成为(wéi )全球(qiú )最大的模拟芯片(piàn )消费(fèi )市场。数据显示,2023年(nián )我国(guó )模拟芯片市场规(guī )模已(yǐ )从2019年的2497亿元增长至3026.7亿(yì )元,2024年已进一步增(zēng )至(zhì )3100亿元以上。开源证(zhèng )券表(biǎo )示,模拟芯片主(zhǔ )要是(shì )以成熟制程的产品为(wéi )主,国内供应链相对(duì )成熟(shú )。同时,国内模(mó )拟芯(xīn )片市场目前由TI、ADI等(děng )国(guó )际大厂主导。随着(zhe )中国开始对成熟制程(chéng )芯片(piàn )展开反倾销调查(chá ),我(wǒ )国模拟芯片国产替代(dài )进程(chéng )有望加速。

      德国(guó )核聚变初创公司ProximaFusion获创(chuàng )纪录融资

     泡泡玛(mǎ )特(tè )年初已扩产能,但(dàn )需求(qiú )远超供应链反应(yīng )速度(dù )

      上市公司中,楚(chǔ )江新材子公司顶立科(kē )技是(shì )我国特种大型热(rè )工装(zhuāng )备核心研制单位,其(qí )碳化钽和碳化硅涂(tú )层有望应用于核聚变(biàn )第一(yī )壁、偏滤器等核(hé )心部(bù )件,或将受益于可控(kòng )核聚(jù )变项目推进。利(lì )柏特(tè )是国内少数具备大(dà )型(xíng )工业模块设计能力(lì )的(de )企业,与核工程企(qǐ )业合(hé )作历史较久,有(yǒu )望在(zài )新一轮的核电建设周(zhōu )期中凭借丰富的合作(zuò )经验(yàn )积累更多工程实(shí )绩。

      工信部发文统(tǒng )筹(chóu )推进新兴产业标准(zhǔn )制定,机构称该行业(yè )正处(chù )于高速发展期

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  • 2026-01-17

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 泡泡玛(mǎ )特(tè )年初已扩产能,但(dàn )需求(qiú )远超供应链反应(yīng )速度(dù )

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  工信部发文统(tǒng )筹(chóu )推进新兴产业标准(zhǔn )制定,机构称该行业(yè )正处(chù )于高速发展期

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