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　　工(gōng )信部(bù )发文(wén )称加快汽车芯片标准制修订

　　据媒体报道，工(gōng )信部(bù )发布(bù )2025年汽(qì )车标(biāo )准化(huà )工作(zuò )要点(diǎn )，加(jiā )快汽车芯片标准制修订。加快汽车芯片环境及可(kě )靠性(xìng )通用(yòng )规范(fàn )、信(xìn )息安全、一致性检验等标准制定(dìng )，完(wán )善汽(qì )车芯(xīn )片基础评价方法。推动安全芯片、电动汽车用功(gōng )率驱(qū )动芯(xīn )片等(děng )标准(zhǔn )发布(bù )实施(shī )，完(wán )成智(zhì )能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘(pán )控制(zhì )芯片(piàn )等标(biāo )准审(shěn )查报(bào )批，加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片(piàn )等产(chǎn )品标(biāo )准研(yán )制，满足汽车芯片产品选型匹配(pèi )应用(yòng )需求(qiú )。

　　SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模将同比+3.4%，达到1090亿美(měi )元，其中(zhōng )中国(guó )占比(bǐ )32%。中(zhōng )信证(zhèng )券认(rèn )为，2024/25年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国(guó )大陆(lù )市场(chǎng )领先(xiān )全球(qiú )，国(guó )内半(bàn )导体(tǐ )制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的(de )提升(shēng )空间(jiān )。受(shòu )益于下游需求提升及国产化率的(de )快速(sù )增长(zhǎng )，看(kàn )好国内设备、零部件和材料企业在关键领域的新品布(bù )局和(hé )先进(jìn )产能(néng )带来(lái )的订(dìng )单增(zēng )量，预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。

　　近(jìn )年来(lái )，随(suí )着MR、XR等硬(yìng )件的(de )革新(xīn )极大(dà )地丰富了3D内容的落地场景，AI生成3D技术的演进将不断提(tí )高创(chuàng )作者(zhě )的生(shēng )产效率，3D内容和市场需求均呈现(xiàn )爆炸(zhà )式增(zēng )长。常见的应用领域包括游戏开发(3D素材)、电影和动画制作(zuò )、建(jiàn )筑设(shè )计、产品(pǐn )设计(jì )(包括(kuò )电商(shāng )领域商品图展示)、虚拟现实、医学科研、教育教学等(děng )。辰(chén )宇咨(zī )询预(yù )计2023年(nián )全球(qiú )3D模型(xíng )平台(tái )市场销售额达到106亿元，预计2030年将达到224亿元，2024-30年CAGR为11.2%。国(guó )金证(zhèng )券指(zhǐ )出，从核心市场看，中国游戏和动画(huà )用3D建(jiàn )模市(shì )场占(zhàn )据全球约10.37%的市场份额。预计3D视觉内容市场规模已达到(dào )百亿(yì )级，目前(qián )随着(zhe )算力(lì )、光(guāng )学显(xiǎn )示等基础设施的持续迭代、升级，以及苹果、高通、三星(xīng )、Meta等(děng )全球(qiú )互联(lián )网巨(jù )头的(de )入局(jú )，MR已进入强硬件周期，内容及应用有望随之繁荣，有(yǒu )望催(cuī )化2D素(sù )材转(zhuǎn )3D模型的需求爆发。

　　上市公司(sī )中，宇环(huán )数控(kòng )是精密数控磨床和数控研磨抛光设备国内领先企，产(chǎn )品广(guǎng )泛应(yīng )用于(yú )消费(fèi )电子(zǐ )、汽(qì )车工(gōng )业、新材料、仪器仪表等领域。沈阳机床隶属于中国(guó )通用(yòng )技术(shù )集团(tuán )旗下(xià )，其(qí )数控(kòng )机床(chuáng )技术处国内领先地位，已成为世界数控金切机床生产(chǎn )量最(zuì )大的(de )企业(yè )。

　　微信成立电商产品部，探(tàn )索微(wēi )信内(nèi )交易(yì )新模式

　　工信部印发《“工业母机+”百行万企产需(xū )对接(jiē )活动(dòng )实施(shī )方案(àn )》(下(xià )称《方案(àn )》)，旨在推动工业母机创新产品推广应用，促进工业(yè )母机(jī )产业(yè )链融(róng )通发(fā )展。活动(dòng )于2024年(nián )7月启动，持续至2027年年底，并将采取“线下线上”相结(jié )合的(de )方式(shì )开展(zhǎn )。

　　据媒体报道，工信部发布(bù )2025年汽(qì )车标(biāo )准化(huà )工作要点，加快汽车芯片标准制修订。加快汽车芯片(piàn )环境(jìng )及可(kě )靠性(xìng )通用(yòng )规范(fàn )、信(xìn )息安(ān )全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价(jià )方法(fǎ )。推(tuī )动安(ān )全芯(xīn )片、电动(dòng )汽车(chē )用功率驱动芯片等标准发布实施，完成智能座舱计算(suàn )芯片(piàn )、卫(wèi )星定(dìng )位芯(xīn )片、红外热成像芯片、底盘(pán )控制(zhì )芯片(piàn )等标(biāo )准审查报批，加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯(xīn )片、存储(chǔ )芯片(piàn )等产(chǎn )品标(biāo )准研(yán )制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。

　　工信部印(yìn )发《“工(gōng )业母(mǔ )机+”百行(háng )万企(qǐ )产需(xū )对接活动实施方案》(下称《方案》)，旨在推动工业母(mǔ )机创(chuàng )新产(chǎn )品推(tuī )广应(yīng )用，促进工业母机产业链融(róng )通发(fā )展。活动(dòng )于2024年7月启动，持续至2027年年底，并将采取“线下线上”相结(jié )合的(de )方式(shì )开展(zhǎn )。

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