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　　公司方面(miàn )，星网锐(ruì )捷实际控(kòng )制人福建省国资委，子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推(tuī )出了应用(yòng )CPO技术的数(shù )据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书，自研的400G和800G LPO光模块(kuài )已实现小(xiǎo )批量供货(huò )。博创科(kē )技已向多家国内外互联网客户批量供货25G至400G速率的中短距光模块、有源光缆(AOC)和(hé )高速铜缆(lǎn )(DAC、ACC、AEC)，基(jī )于硅光子技术的400G-DR4硅光模块已实现量产出货，目前正在积极开发下一代数据中(zhōng )心用硅光(guāng )模块。公(gōng )司子公司长芯盛自研的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据(jù )全球领先(xiān )市场份额(é )。

　　根(gēn )据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模(mó )达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。随着电动化、智能化、网联化技术的推动(dòng )下，汽车(chē )芯片用量(liàng )、价值和重要性也在日益提升。国海证券指出，根据盖世汽车研究(jiū )院，中国(guó )工信部要(yào )求整车企(qǐ )业到2025年国产化单类比例要达到10%，总量比例要达到20%，而在2022年对应两项比例仅为(wéi )2.5%、5%。政策(cè )引导叠加(jiā )整车厂及各级供应商配合下，近几年国产芯片发展迅速：2024年，部分(fèn )整车企业(yè )芯片国产(chǎn )化率已完(wán )成2025年目标。预计未来在海外管控的政策不确定性+国内政策支持下，中国汽车(chē )芯片国产(chǎn )化进程将(jiāng )进一步加速。

　　根据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智(zhì )能网联汽(qì )车产业规(guī )模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。随着电动化(huà )、智能化(huà )、网联化(huà )技术的推(tuī )动下，汽车芯片用量、价值和重要性也在日益提升。国海证券指出，根据盖(gài )世汽车研(yán )究院，中(zhōng )国工信部要求整车企业到2025年国产化单类比例要达到10%，总量比例要达到20%，而在(zài )2022年对应两(liǎng )项比例仅(jǐn )为2.5%、5%。政策引导叠加整车厂及各级供应商配合下，近几年国产芯片(piàn )发展迅速(sù )：2024年，部(bù )分整车企(qǐ )业芯片国产化率已完成2025年目标。预计未来在海外管控的政策不确定性+国内政(zhèng )策支持下(xià )，中国汽(qì )车芯片国产化进程将进一步加速。

　　上市公司中，中海达拥有惯性测量单(dān )元(IMU)产品。星网宇达(dá )的IMU产品可以运用于民用领域，公司研发出的光纤、MEMS等系列化惯性导(dǎo )航和组合(hé )导航产品(pǐn )，除在公(gōng )司的无人整机系统得到闭环应用外，也广泛应用于铁路检测、智能交通、机(jī )器人、无(wú )人采煤机(jī )、飞行滑板等领域和场景。敏芯股份于2024年7月表示，公司开始在人形机器人传(chuán )感器领域(yù )进行布局(jú )，也启动了像六维力传感器、机器人用IMU以及手套型压力及温度传感(gǎn )器的研发(fā )立项。

　　政策引(yǐn )导叠加各级供应商配合下，近几年该领域国产芯片发展迅速

　　近日，中共(gòng )中央、国(guó )务院印发(fā )《教育强国建设规划纲要(2024—2035年)》，完善拔尖创新人才发现和培养机制。着力(lì )加强创新(xīn )能力培养(yǎng )，面向中小学生实施科学素养培育“沃土计划”；面向具有创新潜(qián )质的高中(zhōng )学生实施(shī )“脱颖计(jì )划”等。在战略急需和新兴领域，探索国家拔尖创新人才培养新模式。

　　上市公司(sī )中，好上(shàng )好年报显示北京玄戒、上海玄戒均是其主要客户。德邦科技智能终端封装材(cái )料广泛应(yīng )用于国内(nèi )外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域(yù )的全球龙(lóng )头企业，光敏树脂(zhī )材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。

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