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　　上(shàng )市公(gōng )司中，小(xiǎo )商品城拟设(shè )立香(xiāng )港子公司(sī )计划对外投(tóu )资设立全资子(zǐ )公司迅驰东(dōng )方，作为(wéi )香港(gǎng )TCSP牌照的申请(qǐng )主体，同(tóng )时作(zuò )为公司离岸(àn )全资子公(gōng )司，有望借助香(xiāng )港的金融(róng )生态优势，提升(shēng )“义支付(fù )”(yiwupay)的跨境金融服(fú )务能力。拉卡拉在积极布局新兴市(shì )场跨境支(zhī )付业务，为“走(zǒu )出去”企(qǐ )业提供更加(jiā )便利(lì )的跨境资(zī )金结算等金(jīn )融服务，一季(jì )度公司的跨(kuà )境商户规模和(hé )跨境支付交(jiāo )易金额同(tóng )比分(fèn )别增长76%/85%。

　　上市公(gōng )司中，小商品城(chéng )拟设立香(xiāng )港子公司计划对(duì )外投资设(shè )立全资子公司迅(xùn )驰东方，作为香港TCSP牌照的(de )申请主体(tǐ )，同时作为公司离岸全资(zī )子公司，有望借助香港的(de )金融生态(tài )优势，提升(shēng )“义(yì )支付”(yiwupay)的(de )跨境金融服(fú )务能力。拉卡(kǎ )拉在积极布(bù )局新兴市场跨(kuà )境支付业务(wù )，为“走(zǒu )出去(qù )”企业提供(gòng )更加便利(lì )的跨境资金结算(suàn )等金融服(fú )务，一季度公司(sī )的跨境商(shāng )户规模和跨境支(zhī )付交易金(jīn )额同比分别增长(zhǎng )76%/85%。

　　行(háng )业媒体报(bào )道，三星SDI正在天(tiān )安工厂建(jiàn )设的试验生产线(xiàn )“DryEV”上启(qǐ )动基于干法(fǎ )电极(jí )的电池验(yàn )证工作，公(gōng )司此前已完成(chéng )实验室性能(néng )测试。三星SDI正(zhèng )在考虑将干(gàn )法电极技(jì )术应(yīng )用于全固态(tài )电池，计(jì )划将其作为降低(dī )制造成本(běn )、提升设备效率(lǜ )和量产速(sù )度的竞争手段。

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳化硅(guī )和氮化镓(jiā )为代表的宽禁带(dài )半导体在(zài )材料端至器件端(duān )的性能优(yōu )势突出，具(jù )备高(gāo )频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体(tǐ )行业发展的(de )重要方向(xiàng )。其(qí )中，碳化硅(guī )的高禁带(dài )宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移(yí )速率和高(gāo )热导率等特性，使其在电(diàn )力电子器件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关重(chóng )要的作用。碳化(huà )硅材料在(zài )功率半导体器件(jiàn )、射频半(bàn )导体器件及(jí )新兴(xìng )应用领域(yù )具有广阔的(de )市场应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的增(zēng )长，碳化硅(guī )行业将随(suí )之快速增长。国(guó )内碳化硅(guī )衬底企业持续投(tóu )资扩张产(chǎn )能，有望持续扩(kuò )大市场份(fèn )额。

　　上市公(gōng )司中，南(nán )芯科技是(shì )电源及电池领域(yù )可提供端(duān )到端完整解决方(fāng )案的稀缺(quē )性标的，公(gōng )司收(shōu )入规模位(wèi )居国内模拟(nǐ )芯片设计公司(sī )前列，且以(yǐ )消费类产品为(wéi )稳定盈利基(jī )石。近年(nián )来，公司在深耕(gēng )智能手机(jī )等原有竞争优势(shì )的同时积(jī )极拓宽产品能力(lì )边界，向(xiàng )汽车、AI服务器等(děng )领域拓展(zhǎn )，挖掘增长新动能。公司(sī )正在布局(jú )AI电源相关产品。公司在储(chǔ )能、光伏、通信(xìn )等领域推(tuī )出多款充电(diàn )芯片(piàn )，同时布(bù )局机器人、Alpower等新兴领域，积极拓展工(gōng )业应用市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱(qū )动芯(xīn )片新产品量(liàng )产，通过(guò )新技术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手(shǒu )机全高清(qīng )显示触控产品、平板类显(xiǎn )示触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品，以(yǐ )及下沉式显示触(chù )控产品和(hé )高分辨率穿戴类(lèi )产品。新(xīn )相微在新产(chǎn )品布(bù )局方面，公司应用于(yú )智能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电(diàn )视等(děng )领域的时序(xù )控制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜(jìng )的微显示(shì )相关产品等新产(chǎn )品已陆续(xù )开发并将逐步导(dǎo )入市场。

　　这类半导体材料性能(néng )优势突出(chū )，是未来行业发(fā )展的重要(yào )方向

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