越南统计局:越南5月出口额同比增长17%,达396亿美元,越南5月CPI同比上涨3.24%,预估上涨3.20%
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      Canalys最新(xīn )报告预计,2025年中国(guó )市场L2级(jí )及以上(shàng )功能渗透率将达(dá )62%,较2024年(nián )显著提升,高速NOA与(yǔ )城市NOA分(fèn )别达到(dào )10.8%和9.9%。预计2027–2028年,城(chéng )市NOA增(zēng )速将反(fǎn )超高速NOA ,市场结构(gòu )快速演(yǎn )变,将重塑SoC竞争格(gé )局。

      今(jīn )年一季度,腾讯向(xiàng )字节跳(tiào )动购买了价值约20亿(yì )元的(de )GPU(图形处(chù )理器)算力资源,这(zhè )批资源(yuán )以英伟达H20卡和服务(wù )器为(wéi )主,腾(téng )讯元宝目前的更新(xīn )主要使(shǐ )用来自(zì )字节的卡。除了(le )腾讯,一位知情人士称,阿里也(yě )在今年(nián )一季度DeepSeek爆红之后,向字(zì )节跳动(dòng )下了GPU订单。多位接(jiē )近字节(jiē )跳动人士称,字节(jiē )跳动(dòng )在去年(nián )囤积了大约10万个GPU模(mó )组。一(yī )位服务器厂商人士(shì )称,据其估(gū )算,这批GPU资源总价(jià )值在1000亿(yì )元左右。

      公司(sī )方面(miàn ),宏景(jǐng )科技长期发展智慧(huì )城市综(zōng )合服务(wù ),在智慧民生、城市综(zōng )合管理、智慧园区(qū )等三大(dà )领域提(tí )供全方位的智慧城(chéng )市解(jiě )决方案。公司成功入库广(guǎng )州市首(shǒu )批数据要素企业。拓维(wéi )信息和(hé )蚂蚁数科签约战略(luè )合作,双方将在鸿蒙版mPaaS移(yí )动应(yīng )用开发(fā )、人工智能、隐私(sī )计算、数据要素、数字人(rén )、音(yīn )视频、行业联合解决方案(àn )及生态(tài )共建等领域展开合作,围绕各(gè )自的专业能力和优(yōu )势,致(zhì )力于为(wéi )客户提供更好的鸿(hóng )蒙版(bǎn )mPaaS平台及应用场景软硬一体(tǐ )智能化(huà )解决方案。

      大(dà )量订(dìng )单涌入(rù ),外贸企业连夜赶(gǎn )工应对(duì )爆单潮

      公司方(fāng )面,宏景科(kē )技长期发展智慧城(chéng )市综合(hé )服务,在智慧民生(shēng )、城(chéng )市综合(hé )管理、智慧园区等(děng )三大领(lǐng )域提供全方位的智慧城(chéng )市解决(jué )方案。公司成功入(rù )库广州(zhōu )市首批(pī )数据要素企业。拓(tuò )维信(xìn )息和蚂蚁数科签约战略合(hé )作,双(shuāng )方将在鸿蒙版mPaaS移动(dòng )应用(yòng )开发、人工智能、隐私计(jì )算、数(shù )据要素、数字人、音视(shì )频、行(háng )业联合解决方案及(jí )生态共(gòng )建等领域展开合作(zuò ),围(wéi )绕各自(zì )的专业能力和优势(shì ),致力(lì )于为客户提供更好的鸿(hóng )蒙版mPaaS平(píng )台及应用场景软硬(yìng )一体智(zhì )能化解(jiě )决方案。

      华(huá )鑫证券(quàn )毛正分析指出,随着人工(gōng )智能的(de )兴起,对高算力和(hé )带宽(kuān )的需求(qiú )推动了存储的发展(zhǎn )。相较(jiào )于传统的DRAM,HBM技术采(cǎi )用垂(chuí )直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装实现高(gāo )带宽、低延迟和低功耗,突破(pò )了传统(tǒng )内存的限制,适应(yīng )AI时代的(de )新需求。目前全球市场(chǎng )由海力(lì )士、三星和美光主(zhǔ )导,中(zhōng )国厂商(shāng )也在积极推进HBM国(guó )产化,市场供需缺口仍持续扩大(dà ),DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱动下,HBM价格(gé )预计继(jì )续上涨,市场规模(mó )预计在(zài )2024年达到约70亿美金。值得(dé )一提的(de )是,今年5月,SK海力(lì )士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士(shì )的HBM芯(xīn )片已经(jīng )售罄,同时,2025年的(de )HBM芯片也(yě )几乎已经全部预定。

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  • 2026-01-02

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