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　　三星(xīng )SDI正在考(kǎo )虑将干(gàn )法电极技术应用(yòng )于全固态电池

　　AI算力(lì )需求拉(lā )动下该细(xì )分领域(yù )有望加(jiā )速发展

　　上市(shì )公司中，小商品城拟设立香港(gǎng )子公司(sī )计(jì )划对外(wài )投资设(shè )立全资(zī )子公司迅(xùn )驰东方，作为香港TCSP牌照的申请(qǐng )主体，同时作为(wéi )公司离(lí )岸全资(zī )子公司，有望借(jiè )助香港的金融生态优势(shì )，提升(shēng )“义支付(fù )”(yiwupay)的跨(kuà )境金融(róng )服务能力。拉卡(kǎ )拉在积极布局新兴市场(chǎng )跨境支(zhī )付业务，为“走(zǒu )出去”企业提供更加便(biàn )利的跨境资金结算等金融服务(wù )，一季(jì )度(dù )公司的(de )跨境商(shāng )户规模(mó )和跨境支(zhī )付交易金额同比分别增长76%/85%。

　　得益(yì )于政策利(lì )好与技(jì )术突破(pò )的双轮驱动，未(wèi )来3年至5年，脑机接口医(yī )疗产品(pǐn )有望迎来(lái )爆发期(qī )。太平(píng )洋证券分析指出(chū )，脑机接口技术近年来(lái )从实验(yàn )室研究大(dà )步迈向(xiàng )市场应(yīng )用，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式和非(fēi )侵入式(shì )产(chǎn )品研发(fā )均有序(xù )推进。尽管该技(jì )术仍处于早期发展阶段，但研(yán )发和应(yīng )用潜力巨(jù )大；随(suí )着技术(shù )的迭代和伦理规(guī )范的健全完善，脑机接(jiē )口有望(wàng )让科技之(zhī )光加速(sù )照进现(xiàn )实。

　　据报道(dào )，近日，诺天碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基材(cái )生产基(jī )地项目(mù )投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落(luò )户株洲(zhōu )高新区(qū )，项目(mù )主要生产(chǎn )碳化硅半导体设备与基材，产(chǎn )品广泛(fàn )应用于碳(tàn )化硅单(dān )晶生长(zhǎng )与衬底制造、半(bàn )导体材料石墨化纯化处(chù )理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复合材(cái )料研发(fā )、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导体(tǐ )，以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓为代表的(de )宽禁带半导体在材料端至器件(jiàn )端的性能(néng )优势突(tū )出，具(jù )备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业(yè )发展的(de )重要方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击(jī )穿电场强(qiáng )度、高(gāo )电子饱(bǎo )和漂移速率和高(gāo )热导率等特性，使其在(zài )电力电(diàn )子器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率半导体器(qì )件、射频(pín )半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应(yīng )用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内碳(tàn )化硅衬(chèn )底企业(yè )持续投资扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市场(chǎng )份额。

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