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　　上(shàng )海三(sān )大先导(dǎo )产业(yè )母基金发布(bù )，总规模1000亿(yì )元

　　“工(gōng )业母(mǔ )机+”百(bǎi )行万(wàn )企产需(xū )对接(jiē )活动启动，将持续至2027年底

　　东海证券表示，据中商产业研究(jiū )院，中(zhōng )国汽(qì )车芯片(piàn )市场(chǎng )规模有望在(zài )2024年达到905.4亿元(yuán )，同(tóng )比增长(zhǎng )6.5%，市(shì )场规模(mó )稳步(bù )扩张。在汽车产业逐步迈向智能化的新阶段，基础软件和芯片(piàn )在汽车(chē )技术(shù )革新中(zhōng )占据(jù )了日益重要(yào )的地位。目(mù )前我国汽车(chē )芯片(piàn )国产化(huà )率仅(jǐn )在10%左右(yòu )，替(tì )代空间巨大，此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利等电动汽(qì )车企业(yè )扩大(dà )采购本(běn )土电(diàn )子零部件，并加速采用(yòng )国产(chǎn )半导体(tǐ )芯片(piàn )。国家(jiā )相关(guān )政策对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用，有(yǒu )助于完(wán )善新(xīn )能源汽(qì )车、智能网联汽(qì )车等领域的(de )标准制定，进一(yī )步催化(huà )汽车(chē )电子相(xiàng )关产(chǎn )业链。

　　国盛证券认为，2024年年初我国电网投资预算约5600亿元，此次年(nián )中会(huì )议将整(zhěng )个投(tóu )资额较年初(chū )预期上调400亿(yì )元至(zhì )6000亿元以(yǐ )上，国家电(diàn )网在(zài )逐步加大电网投资额，看好未来电网的建设。此次年内调高电(diàn )网建设(shè )投资(zī )额，重(chóng )点关(guān )注电网特高(gāo )压超高压及(jí )高压的一次(cì )设备(bèi )及核心(xīn )零部(bù )件供应(yīng )商，电网二次设备，配网及数字化发展。

　　华鑫证券毛正分析指(zhǐ )出，随(suí )着人(rén )工智能(néng )的兴(xìng )起，对高算(suàn )力和带宽的(de )需求(qiú )推动了(le )存储(chǔ )的发展(zhǎn )。相(xiàng )较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延(yán )迟和低(dī )功耗(hào )，突破(pò )了传(chuán )统内存的限(xiàn )制，适应AI时(shí )代的新需求(qiú )。目(mù )前全球(qiú )市场(chǎng )由海力(lì )士、三星和美光主导，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市场供(gòng )需缺(quē )口仍持(chí )续扩(kuò )大，DRAM涨(zhǎng )价周(zhōu )期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格预(yù )计继(jì )续上涨(zhǎng )，市(shì )场规模(mó )预计(jì )在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年(nián )SK海力(lì )士的HBM芯(xīn )片已(yǐ )经售罄，同(tóng )时，2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已(yǐ )经全(quán )部预定(dìng )。

　　这类传感器重要性正逐渐提升，交付量正在经历爆发式增长

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