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　　上市公司中，先导(dǎo )智能固态电(diàn )池设备(bèi )已(yǐ )进入欧美日(rì )韩及国(guó )内头部电池企(qǐ )业供应链，与多家(jiā )行业领军企业(yè )达成深(shēn )度合作。其(qí )干(gàn )法电极、电(diàn )解质膜(mó )、高速叠片及(jí )等静压(yā )等关键设备(bèi )，均有在全球多个国(guó )家和地区成(chéng )功(gōng )交付的(de )案例。普利(lì )特布局固态电池研究(jiū )，构建了“混合固液(yè )-准固态-全固(gù )态”三级研发体系，进行固态电(diàn )解质在(zài )新(xīn )产品中应用(yòng )的尝试(shì )，展开对外技(jì )术合作、联(lián )合开发(fā )。目前半固态(tài )电池已(yǐ )处于量产阶(jiē )段(duàn )。光华科技(jì )固态电(diàn )池材料产品与(yǔ )下游客(kè )户处于产品(pǐn )送样检测及优化阶段(duàn )，可根据市(shì )场(chǎng )需求进(jìn )行扩产。

　　上市公司中，拓维(wéi )信息自研“兆瀚”AI服(fú )务器系列，基于“鲲鹏+昇腾”处(chù )理器打造，结合自(zì )研(yán )的AI使能平台(tái )，形成(chéng )全栈国产的大(dà )模型训推一(yī )体方案(àn )。品茗科技已(yǐ )于2020年发(fā )布的“昇腾(téng )+慧(huì )眼AI联合解决(jué )方案”，是将华为AI硬(yìng )件Atlas500智能(néng )小站嵌入到(dào )公司智慧工地AI产品中(zhōng )，提升智慧(huì )工(gōng )地产品(pǐn )的场景化应(yīng )用效果。

　　公司方(fāng )面，智立方(fāng )作为苹果(guǒ )公司光学识(shí )别、光学感应测试设(shè )备领域的核(hé )心供应商(shāng )，深度参与(yǔ )苹果公(gōng )司各类新产品(pǐn )光学功能测(cè )试领域(yù )的设备研发。公司有(yǒu )AR眼镜测试设备(bèi )等产品。清(qīng )越科技(jì )的硅基OLED产品围(wéi )绕AR/VR、FPV眼(yǎn )镜和红外瞄(miáo )准测距等行业进行布(bù )局和拓展，与(yǔ )各行业(yè )的头部客户(hù )保持着密切的交流与(yǔ )合作，2024年度(dù )，公司的(de )0.71英寸、0.6英寸(cùn )和0.39英寸硅基OLED产品在多(duō )个不同应用(yòng )领域实现(xiàn )了批量出货(huò )。

　　上市公司中，先导智能固(gù )态电池(chí )设备已进入欧(ōu )美日韩(hán )及国内头部电(diàn )池企业供应(yīng )链，与(yǔ )多家行业领军(jun1 )企业达(dá )成深度合作(zuò )。其干法电极、电解(jiě )质膜、高速叠(dié )片及等(děng )静压等关键(jiàn )设备，均有在全球多(duō )个国家和地(dì )区成功交(jiāo )付的案例。普利特布局固态电池(chí )研究，构建(jiàn )了“混合(hé )固液-准固态(tài )-全固态(tài )”三级研发体(tǐ )系，进行固(gù )态电解(jiě )质在新产品中(zhōng )应用的(de )尝试，展开对(duì )外技术合作(zuò )、联合(hé )开发。目前半(bàn )固态电(diàn )池已处于量(liàng )产阶段。光华科技固(gù )态电池材料产(chǎn )品与下(xià )游客户处于(yú )产品送样检测及优化(huà )阶段，可根(gēn )据市场需(xū )求进行扩产(chǎn )。

　　据媒体报道，知名分析师(shī )郭明錤发(fā )布Apple Vision系列和智(zhì )能眼镜(jìng )预期路线图(2025-2028)，其预计苹果(guǒ )不会在(zài )2026年推出任何新(xīn )头戴设(shè )备，并计划从(cóng )2027年开始发布(bù )多款产(chǎn )品。苹果将头(tóu )戴式设(shè )备视为消费(fèi )电子产品的下一个主(zhǔ )要趋势。在苹(píng )果的头(tóu )戴式产品中(zhōng )，首先大量出货的产(chǎn )品有望是类(lèi )似雷朋的(de )智能眼镜，预计2027年的出货量将达(dá )300万至500万台或(huò )更多。

　　中信证券(quàn )电子团队指出，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡(kǎ )的功能(néng )集成到设备芯(xīn )片中的(de )技术，无需物(wù )理SIM卡即可实(shí )现通信(xìn )功能。由于实(shí )名制管(guǎn )理、安全性(xìng )等问题，此前国内厂(chǎng )商仅将eSIM应用于(yú )可穿戴(dài )、平板、物(wù )联网等非手机产品。随手机等终(zhōng )端轻薄化(huà )趋势以及防(fáng )水防尘要求提升，eSIM有(yǒu )望加速在消(xiāo )费电子领(lǐng )域进行渗透(tòu )。

　　AI需求爆发拉动(dòng )该产业链量(liàng )价齐升(shēng )，机构指出目(mù )前多家(jiā )公司订单强劲(jìn )

　　AI需求爆(bào )发，拉(lā )动PCB产业链量价(jià )齐升。兴业证券指(zhǐ )出，海外扩产(chǎn )周期拉(lā )长，高阶PCB供需(xū )缺口有(yǒu )望拉大。根(gēn )据测算，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规模分别达(dá )到525、864和1192亿(yì )元，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需求增长(zhǎng )最快，2027年(nián )有望达到600亿(yì )元，贡献一半以上的(de )规模。根据(jù )扩产规(guī )划，2025年开始产(chǎn )能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩大，缺(quē )口比例(lì )分别为10%和16%，因(yīn )此算力(lì )PCB行业有望维(wéi )持数年的高景(jǐng )气度。

　　据媒体报(bào )道，记(jì )者日前获悉(xī )，进一步深化金融服(fú )务新型工业(yè )化的相关(guān )政策有望研(yán )究出台。推进新型工(gōng )业化，事关(guān )建设现代(dài )化产业体系(xì )和提升国家核心竞争(zhēng )力。服务新(xīn )型工业(yè )化，是金融服(fú )务实体(tǐ )经济的重要内(nèi )容。去年4月(yuè )，国家(jiā )金融监督管理(lǐ )总局、工业和信息(xī )化部、国家发(fā )展改革(gé )委已联合发布(bù )《关于(yú )深化制造业(yè )金融服务助力推进新(xīn )型工业化的(de )通知》。增量政策预(yù )计将引导更多金融资(zī )源用于促进(jìn )科技创新(xīn )等领域。

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