美团拉升大涨超7%,美团闪购酒类618首日成绩亮眼,酒类整体成交额与去年同期相比增长超18倍
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      第三届低(dī )空(苏(sū )州)产(chǎn )业创新生态大会暨(jì )2025数字低空大会将举行(háng )

      火山引擎原动力大(dà )会将(jiāng )召开,字节近(jìn )日发(fā )布多款AI新品

      上(shàng )市公(gōng )司中,远东股份研发(fā )的人形机器人线缆(lǎn )包含(hán )手指、关节和(hé )本体(tǐ )用电(diàn )线及线束,数(shù )据采(cǎi )集用信号传输线缆及(jí )线束,视频信号高速传(chuán )输线(xiàn )缆及线束,所(suǒ )有线(xiàn )缆均采用了高(gāo )强度(dù )和高(gāo )柔韧性导体,包覆(fù )高强度和抗疲劳的绝(jué )缘和(hé )护套材料,具有非(fēi )常优(yōu )异的抗弯折和(hé )扭转(zhuǎn )性能。目前已在优(yōu )必选(xuǎn )的人形机器人上面应(yīng )用,智元的人形机(jī )器人(rén )已送样试验,同步(bù )对接(jiē )机器人行业内(nèi )其他(tā )优质/技术领先客户。中鼎股份作为墨甲机器(qì )人核(hé )心零部件战略(luè )供应(yīng )商,公司深度(dù )参与(yǔ )产品(pǐn )研发,为墨甲机器(qì )人量身打造橡胶类核(hé )心零(líng )部件33项,其中人形(xíng )机器(qì )人组件22项,机(jī )器狗(gǒu )组件11项,主在耐损(sǔn )、抗(kàng )冲击与轻量化领域为(wéi )机器人的灵活交互(hù )和坚(jiān )固耐久提供可(kě )靠保(bǎo )障。江苏雷利正在(zài )积极(jí )拓展机器人零部件、灵巧手等产品的市场,与下(xià )游客户保持良(liáng )好的(de )沟通。公司是(shì )蔚蓝(lán )科技(jì )四足机器人关节执(zhí )行器供应商,控股子(zǐ )公司(sī )鼎智科技获评智元(yuán )机器(qì )人优秀合作伙(huǒ )伴。

      近日,我国在(zài )太原(yuán )卫星发射中心使用长(zhǎng )征六号改运载火箭(jiàn ),成(chéng )功将卫星互联(lián )网低(dī )轨04组(zǔ )卫星发射升空(kōng ),卫(wèi )星顺利进入预定轨道(dào ),发射任务获得圆满成(chéng )。

      据媒体报道(dào ),近(jìn )日,华为与优(yōu )必选(xuǎn )科技(jì )在深圳达成全面合(hé )作协议。双方将聚焦(jiāo )具身(shēn )智能和人形机器人(rén )领域(yù ),在技术研发(fā )、场(chǎng )景应用及产业体系(xì )等方(fāng )面展开合作。通过华(huá )为昇腾、鲲鹏、华(huá )为云(yún )等技术能力,结合(hé )优必(bì )选全栈式人形(xíng )机器(qì )人技术,共同推动人(rén )形机器人从实验室走向(xiàng )工业(yè )、家庭等实际(jì )场景(jǐng ),提升效率并(bìng )实现(xiàn )规模(mó )化复制。

      上市(shì )公司中,仕佳光子主(zhǔ )营产(chǎn )品中的PLC光分路器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片(piàn )等系列产品属于光(guāng )芯片(piàn )产业,处于产业链上(shàng )游核心位置,技术(shù )要求(qiú )高,工艺制程(chéng )复杂(zá ),存(cún )在研发周期长(zhǎng )、投(tóu )入大、风险高等特点(diǎn ),具有较高的进入壁垒(lěi ),占(zhàn )据了产业链的(de )价值(zhí )制高点。太辰(chén )光表(biǎo )示,保偏光纤是保偏连(lián )接器的关键原材料,保偏(piān )光纤连接器是CPO方案(àn )的关(guān )键器件。公司(sī )可根(gēn )据客户需求研发、制造保偏光纤连接器产品(pǐn )。罗博特科在维护(hù )已有(yǒu )客户同时,在(zài )硅光(guāng )和CPO领(lǐng )域新增了如英(yīng )伟达(dá )、台积电等重要客户(hù )。目前,ficonTEC已向台积电交(jiāo )付相(xiàng )关微组装设备(bèi ),适(shì )用于台积电目(mù )前的(de )CPO封装(zhuāng )技术路线。

      硅(guī )光模块优势明显,是(shì )后摩(mó )尔时代的关键技术(shù )选择(zé )。根据博通的(de )数据(jù ),硅光方案节省30%的(de )器件,从而降低成本。CPO意(yì )为共封装光学,该(gāi )技术(shù )特点在于将硅(guī )光模(mó )块和(hé )CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一(yī )起,以此实现光通信模(mó )块更(gèng )低功耗、更小(xiǎo )体积(jī )和更快的传输(shū )速率(lǜ ),主(zhǔ )要用于数据中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下(xià ),CPO技术产业化进程(chéng )继续(xù )加速。生成式(shì )AI的爆(bào )发式增长正在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶颈的关(guān )键技(jì )术,其应用场(chǎng )景从(cóng )数据(jù )中心短距互联(lián )向超(chāo )算中心长距传输延伸(shēn ),是未来数据中心、云(yún )计算(suàn )、人工智能等(děng )领域(yù )的重要支撑。有国(guó )际权(quán )威研究机构发布报(bào )告预测,CPO市场将从2024年(nián )的4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿(yì )美元(yuán ),年复合增长(zhǎng )率达(dá )137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆发驱(qū )动,AI算力集群需要(yào )高带(dài )宽、低延迟且(qiě )节能(néng )的光(guāng )互联方案,以(yǐ )连接(jiē )数百万GPU。

      上市公(gōng )司中,诚益通已确立“侵入(rù )式与非侵入式(shì )”双(shuāng )轨并行的战略(luè )布局(jú ),在(zài )非侵入式领域,于(yú )严肃医疗赛道率先取(qǔ )得突(tū )破,2024年7月三款(kuǎn )融合(hé )脑机(jī )接口技术的神(shén )经康(kāng )复设备样机成功发(fā )布且正筹备注册申报,后(hòu )续将持续升级现有(yǒu )康复(fù )设备;面向消(xiāo )费市(shì )场,首款C端产品样(yàng )机于(yú )2025年4月推出。创新医疗(liáo )参股的博灵脑机是以脑(nǎo )机接(jiē )口技术和高端(duān )医疗(liáo )器械为核心的(de )科技(jì )型企(qǐ )业,博灵脑机C端产(chǎn )品已进入批量生产阶(jiē )段,预计将于2025年陆(lù )续实(shí )现上(shàng )市销售。三博(bó )脑科(kē )与知名院校和机构(gòu )展开合作,如北京脑科学(xué )与类脑研究所联合(hé )首都(dōu )医科大学附属(shǔ )北京(jīng )天坛(tán )医院、首都医(yī )科大(dà )学宣武医院以及公司(sī )下属院区首都医科大学(xué )三博(bó )脑科医院等单(dān )位共(gòng )建“脑科学与(yǔ )脑机(jī )接口(kǒu )北京市重点实验室(shì )”,该实验室已获批(pī )。

      行业媒体报(bào )道,生成(chéng )式AI的快速发展(zhǎn )为诸(zhū )多行业带来新的机(jī )遇,当下有众多企业加速(sù )布局边缘AI。据调研(yán )机构(gòu )Gartner预测,到2026年80%的(de )全球(qiú )企业(yè )将使用生成式(shì )AI,50%的(de )全球边缘部署将包含(hán )AI。

      机构指出,近日(rì )博通(tōng )透露其新一代(dài )Tomahawk 6交换(huàn )芯片已启动交(jiāo )付,目前(qián )客户需求十分旺盛(shèng )。此次Tomahawk 6亦发布了共封(fēng )装光(guāng )学技术(CPO)版本,有望(wàng )推动(dòng )CPO方案的成熟。因此(cǐ )深入布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模(mó )块/器件厂商有望受(shòu )益。

  • 强力的爱
  • 2025-12-20

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  据媒体报道(dào ),近(jìn )日,华为与优(yōu )必选(xuǎn )科技(jì )在深圳达成全面合(hé )作协议。双方将聚焦(jiāo )具身(shēn )智能和人形机器人(rén )领域(yù ),在技术研发(fā )、场(chǎng )景应用及产业体系(xì )等方(fāng )面展开合作。通过华(huá )为昇腾、鲲鹏、华(huá )为云(yún )等技术能力,结合(hé )优必(bì )选全栈式人形(xíng )机器(qì )人技术,共同推动人(rén )形机器人从实验室走向(xiàng )工业(yè )、家庭等实际(jì )场景(jǐng ),提升效率并(bìng )实现(xiàn )规模(mó )化复制。

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  硅(guī )光模块优势明显,是(shì )后摩(mó )尔时代的关键技术(shù )选择(zé )。根据博通的(de )数据(jù ),硅光方案节省30%的(de )器件,从而降低成本。CPO意(yì )为共封装光学,该(gāi )技术(shù )特点在于将硅(guī )光模(mó )块和(hé )CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一(yī )起,以此实现光通信模(mó )块更(gèng )低功耗、更小(xiǎo )体积(jī )和更快的传输(shū )速率(lǜ ),主(zhǔ )要用于数据中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下(xià ),CPO技术产业化进程(chéng )继续(xù )加速。生成式(shì )AI的爆(bào )发式增长正在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶颈的关(guān )键技(jì )术,其应用场(chǎng )景从(cóng )数据(jù )中心短距互联(lián )向超(chāo )算中心长距传输延伸(shēn ),是未来数据中心、云(yún )计算(suàn )、人工智能等(děng )领域(yù )的重要支撑。有国(guó )际权(quán )威研究机构发布报(bào )告预测,CPO市场将从2024年(nián )的4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿(yì )美元(yuán ),年复合增长(zhǎng )率达(dá )137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆发驱(qū )动,AI算力集群需要(yào )高带(dài )宽、低延迟且(qiě )节能(néng )的光(guāng )互联方案,以(yǐ )连接(jiē )数百万GPU。

  上市公(gōng )司中,诚益通已确立“侵入(rù )式与非侵入式(shì )”双(shuāng )轨并行的战略(luè )布局(jú ),在(zài )非侵入式领域,于(yú )严肃医疗赛道率先取(qǔ )得突(tū )破,2024年7月三款(kuǎn )融合(hé )脑机(jī )接口技术的神(shén )经康(kāng )复设备样机成功发(fā )布且正筹备注册申报,后(hòu )续将持续升级现有(yǒu )康复(fù )设备;面向消(xiāo )费市(shì )场,首款C端产品样(yàng )机于(yú )2025年4月推出。创新医疗(liáo )参股的博灵脑机是以脑(nǎo )机接(jiē )口技术和高端(duān )医疗(liáo )器械为核心的(de )科技(jì )型企(qǐ )业,博灵脑机C端产(chǎn )品已进入批量生产阶(jiē )段,预计将于2025年陆(lù )续实(shí )现上(shàng )市销售。三博(bó )脑科(kē )与知名院校和机构(gòu )展开合作,如北京脑科学(xué )与类脑研究所联合(hé )首都(dōu )医科大学附属(shǔ )北京(jīng )天坛(tán )医院、首都医(yī )科大(dà )学宣武医院以及公司(sī )下属院区首都医科大学(xué )三博(bó )脑科医院等单(dān )位共(gòng )建“脑科学与(yǔ )脑机(jī )接口(kǒu )北京市重点实验室(shì )”,该实验室已获批(pī )。

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  机构指出,近日(rì )博通(tōng )透露其新一代(dài )Tomahawk 6交换(huàn )芯片已启动交(jiāo )付,目前(qián )客户需求十分旺盛(shèng )。此次Tomahawk 6亦发布了共封(fēng )装光(guāng )学技术(CPO)版本,有望(wàng )推动(dòng )CPO方案的成熟。因此(cǐ )深入布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模(mó )块/器件厂商有望受(shòu )益。

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