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　　据媒(méi )体报(bào )道，近日，全球(qiú )首例介入式脑机(jī )接口辅助人体患(huàn )肢运动功能修复(fù )试验在我国完成(chéng )，成功帮助一名(míng )偏瘫(tān )患者实现运(yùn )动功(gōng )能修复。该(gāi )研究(jiū )由南开大学段峰(fēng )教授团队牵头，联合福建三博脑(nǎo )科医院教授林志(zhì )雄、福建省第二(èr )人民医院教授吴(wú )成翰，在三博脑(nǎo )科医(yī )院福建院区(qū )完成(chéng )试验。据悉(xī )，自(zì )受试者大脑(nǎo )血管(guǎn )内导入介入式脑(nǎo )机接口设备以来(lái )，术后未出现感(gǎn )染、血栓形成等(děng )情况，系统运行(háng )稳定(dìng )，实现了脑(nǎo )电信(xìn )号的精准采集与(yǔ )交互控制。

　　上海证券研报指(zhǐ )出，2025年4月全球半(bàn )导体销售额实现(xiàn )同比环比双增长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份的(de )全球半导体(tǐ )销售(shòu )额在2025年首次(cì )出现(xiàn )环比增长，在美(měi )洲和亚太地区销(xiāo )售额增加的推动(dòng )下，全球市场继(jì )续实现同比增长(zhǎng )。与此同时，在(zài )对人(rén )工智能、云(yún )基础(chǔ )设施和先进消费(fèi )电子产品的需求(qiú )推动下，新的WSTS行(háng )业预测表明，2025年(nián )全球市场将稳步(bù )增长。”上海证(zhèng )券认为，电子半(bàn )导体2025年或正在迎(yíng )来全(quán )面复苏，产(chǎn )业竞(jìng )争格局有望(wàng )加速(sù )出清修复，产业(yè )盈利周期和相关(guān )公司利润有望持(chí )续复苏。

　　公(gōng )司方面，德明利(lì )主营业务及技术(shù )布局(jú )主要集中于(yú )通用(yòng )型存储芯片及解(jiě )决方案的研发与(yǔ )产业化，包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好(hǎo )目前销售的存储(chǔ )芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　6月22日(rì )，跨境支付通正(zhèng )式上线，这标志(zhì )着内地与香港快(kuài )速支(zhī )付系统实现(xiàn )互联(lián )互通，今后两地(dì )居民可实时办理(lǐ )跨境汇款。据了(le )解，跨境支付通(tōng )是内地与香港金(jīn )融基础设施互联(lián )互通方面的一项(xiàng )重要创新举措，充分(fèn )利用了内地(dì )与香(xiāng )港成熟的快(kuài )速支(zhī )付系统，为两地(dì )居民提供更便宜(yí )、更高效、更方(fāng )便的跨境汇款服(fú )务。

　　上市公(gōng )司中，航天彩虹(hóng )主力(lì )机型CH-4/5等，在(zài )多个(gè )国际市场竞标中(zhōng )获胜；此外彩虹(hóng )系列无人机在国(guó )内外被大量使用(yòng )，饱经高强度实(shí )战检验，广受好(hǎo )评。航发控制研(yán )制生产的航空发(fā )动机(jī )控制系统可(kě )配装(zhuāng )于中高端的(de )军民(mín )用无人机，如高(gāo )空、高速、隐身(shēn )、长航时和大载(zǎi )重等多应用场景(jǐng )。珠海冠宇2024年消(xiāo )费级无人机电池(chí )收入(rù )增速接近60%，工业(yè )级无人机电池收(shōu )入增速接近100%。

　　跨境支付通正(zhèng )式上线，全国首(shǒu )笔业务落地深圳(zhèn )

　　公司方面，德明利主营业务(wù )及技术布局主要(yào )集中(zhōng )于通用型存(cún )储芯(xīn )片及解决方(fāng )案的(de )研发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售(shòu )的存储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳化硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材(cái )料端至器件(jiàn )端的(de )性能优势突(tū )出，具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特(tè )点，是未来半导(dǎo )体行业发展的重(chóng )要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度(dù )、高击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和(hé )漂移速率和高热(rè )导率等特性，使(shǐ )其在电力电子器(qì )件等应用中发挥(huī )着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半导体(tǐ )器件(jiàn )及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大(dà )证券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳化(huà )硅行业将随(suí )之快(kuài )速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持(chí )续投资扩张产能(néng )，有望持续扩大(dà )市场份额。

　　产能释放叠加规(guī )模化效应，这类(lèi )材料应用场景不(bú )断拓(tuò )展

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