香港破产管理署:5月破产呈请949宗,同比升8.96%,环比增17%
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      6月(yuè )22日(rì ),跨境支付通正式(shì )上线,这标志着内地与(yǔ )香(xiāng )港快速支付系统实(shí )现互联互通,今后两地(dì )居(jū )民可实时办理跨境汇款(kuǎn )。据了解,跨境(jìng )支(zhī )付(fù )通是内地与香港金融基(jī )础设施互联互通(tōng )方(fāng )面(miàn )的一项重要创新举措(cuò ),充分利用了内地(dì )与(yǔ )香港成熟的快速支付系(xì )统(tǒng ),为两地居民提(tí )供(gòng )更便宜、更高效、更(gèng )方(fāng )便(biàn )的跨境汇款服务(wù )。

      全球首例!我国(guó )介(jiè )入式脑机接口成功(gōng )实现人体患肢运动功能(néng )修(xiū )复

      上市公司中,天(tiān )岳先进碳化硅衬(chèn )底(dǐ )可(kě )广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏(fú )系(xì )统(tǒng )、AI眼镜、轨道交通、电(diàn )网、家电及先进(jìn )通(tōng )信基站等领域。公司已(yǐ )跻(jī )身为国际知名半(bàn )导(dǎo )体公司的重要供应商(shāng ),公(gōng )司的产品亦在国(guó )际上获得广泛认可。芯(xīn )联(lián )集成8英寸碳化硅产(chǎn )线顺利推进中,相关产(chǎn )品(pǐn )已陆续通过相关验证,预计下半年开始(shǐ )量(liàng )产(chǎn )。英诺激光依托固体及(jí )超快激光器优势(shì ),主(zhǔ )要布局消费电子、3D打(dǎ )印(yìn )、生物医疗、光(guāng )伏(fú )、Micro LED、半导体等行业。在(zài )半(bàn )导体领域提供的(de )主(zhǔ )要产品为碳化硅退火(huǒ )制(zhì )程(chéng )的激光器,客户(hù )以国外知名半导体装备(bèi )公(gōng )司为主。

      相较(jiào )于硅基半导体,以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料(liào )端(duān )至(zhì )器件端的性能优势突出(chū ),具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点,是未(wèi )来(lái )半导体行业发展的重要(yào )方(fāng )向。其中,碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等特性,使其在电(diàn )力电子器件等应用中发(fā )挥(huī )着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导(dǎo )体器件、射频半导体器(qì )件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具(jù )有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行(háng )业的增长,碳化(huà )硅(guī )行业将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能,有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额。

      近日,上交所(suǒ )公(gōng )告,上海超导科技股份(fèn )有限公司科创板(bǎn )IPO获(huò )受(shòu )理,公司计划募资12亿元(yuán )。招股书显示,上(shàng )海(hǎi )超导是一家专注于高(gāo )温(wēn )超导材料研发、生(shēng )产和销售的高新技术企(qǐ )业(yè ),是全球领先的(de )高(gāo )温超导材料生产商之(zhī )一(yī )。同日,证监会发(fā )布《关于在科创板设置(zhì )科(kē )创成长层,增强制(zhì )度包容性适应性的意见(jiàn )》。其中提出,设置科创(chuàng )板科创成长层。

      三星SDI正在考虑将干法电(diàn )极技术应用于全(quán )固(gù )态(tài )电池

      上市公司中(zhōng ),南芯科技是电源(yuán )及(jí )电池领域可提供端到端(duān )完(wán )整解决方案的稀(xī )缺(quē )性标的,公司收入规(guī )模(mó )位(wèi )居国内模拟芯片(piàn )设计公司前列,且以消(xiāo )费(fèi )类产品为稳定盈利(lì )基石。近年来,公司在(zài )深(shēn )耕智能手机等原有竞争(zhēng )优势的同时积极(jí )拓(tuò )宽(kuān )产品能力边界,向汽车(chē )、AI服务器等领域(yù )拓(tuò )展(zhǎn ),挖掘增长新动能。公(gōng )司正在布局AI电源(yuán )相(xiàng )关产品。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域(yù )推(tuī )出多款充电芯片,同(tóng )时(shí )布(bù )局机器人、Alpower等新(xīn )兴领域,积极拓展工业(yè )应(yīng )用市场。天德钰2024年(nián )多款显示驱动芯片新产(chǎn )品(pǐn )量产,通过新技术提高(gāo )产品竞争力。2024年(nián )相(xiàng )继(jì )量产了手机全高清显示(shì )触控产品、平板(bǎn )类(lèi )显(xiǎn )示触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手(shǒu )表产品,以及下(xià )沉(chén )式显示触控产品和高分(fèn )辨(biàn )率穿戴类产品。新(xīn )相微在新产品布局方(fāng )面(miàn ),公司应用于智能(néng )手机的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于车(chē )载显示和电视等领域的(de )时(shí )序控制芯片以及应用于(yú )AR眼镜的微显示相(xiàng )关(guān )产(chǎn )品等新产品已陆续开发(fā )并将逐步导入市(shì )场(chǎng )。

      上海超导科创板(bǎn )IPO获(huò )受理,拟募资12亿(yì )元(yuán )

      相较于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在(zài )材料端至器件端(duān )的性能优势突出,具备(bèi )高(gāo )频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点(diǎn ),是未来半导体行业发(fā )展的重要方向。其(qí )中(zhōng ),碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强(qiáng )度(dù )、高电子饱和漂移速率(lǜ )和(hé )高热导率等特性(xìng ),使其在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要的作用。碳化硅材(cái )料(liào )在(zài )功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新(xīn )兴(xìng )应用领域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证(zhèng )券指出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长(zhǎng ),碳化硅行业将随之快(kuài )速增长。国内碳(tàn )化(huà )硅衬底企业持续投资扩(kuò )张(zhāng )产能,有望持续(xù )扩(kuò )大市场份额。

  • 女同爱恋
  • 2026-01-20

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  上海超导科创板(bǎn )IPO获(huò )受理,拟募资12亿(yì )元(yuán )

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