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　　银河证券(quàn )表(biǎo )示，在全球半导(dǎo )体产业格局不(bú )断演(yǎn )变的当下，国(guó )际贸易环境复杂(zá )多(duō )变，海外大厂为(wéi )避免关税影响(xiǎng )，布局中国业务时(shí )可能更多采用Local for Local(本(běn )地(dì )化生产以供应(yīng )本(běn )地需求)生产策略。这一策略的(de )转(zhuǎn )变意义重大，为(wéi )本(běn )土制造企业带(dài )来(lái )明确的增量需求(qiú )。此外，上海(hǎi )证券认为，电子半(bàn )导(dǎo )体2025年或正在迎(yíng )来(lái )全面复苏，产业(yè )竞争格局有望(wàng )加速(sù )出清修复，产(chǎn )业盈利周期和相(xiàng )关(guān )公司利润有望持(chí )续复苏。

　　中央处理器(CPU)作为计(jì )算机系统的运算(suàn )和(hé )控制核心，是(shì )信(xìn )息处理、程序运行的最终执行(háng )单(dān )元。兴业证券吴(wú )吉(jí )森指出，人工(gōng )智(zhì )能、云计算、物(wù )联网等新一代(dài )信息技术的发展，为(wéi )CPU发展带来新的(de )机(jī )遇，新型基础设(shè )施搭建、终端(duān )设备(bèi )的更新换代以(yǐ )及应用层级的创(chuàng )新(xīn )都将对CPU提出更高(gāo )的要求，推动(dòng )CPU市场持续增长。根(gēn )据中商产业研究(jiū )院(yuàn )数据显示，2023年(nián )中(zhōng )国CPU行业市场规模约为2160.32亿元，2024年(nián )市(shì )场规模进一步增(zēng )长(zhǎng )至2326.1亿元。

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　　上(shàng )市(shì )公司中，盛美(měi )上(shàng )海表示，公司的(de )Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜(tóng )填充(chōng )；全线湿法清(qīng )洗设备及电镀铜(tóng )设(shè )备等均可用于HBM(高(gāo )带宽存储器)工(gōng )艺，全线封测设备(bèi )(包括湿法设备、涂(tú )胶、显影设备(bèi )及(jí )电镀铜设备)亦可应用于大算力(lì )芯(xīn )片2.5D封装工艺。赛(sài )腾(téng )股份海外客户(hù )HBM批(pī )量设备订单已经陆续交付，部(bù )分设备已完成验收(shōu )。联瑞新材表示(shì )，公司Lowα球形氧化(huà )铝系列产品涵(hán )盖多种规格，可通(tōng )过MUF等多种封装形(xíng )式(shì )应用于高性能算(suàn )力等行业。从(cóng )客户(hù )端反馈来看，仅有公司和少数(shù )日(rì )本同行在供应相(xiàng )关产品。近年来，伴随AI、高性能(néng )计算(HPC)等领域的快(kuài )速(sù )发展，该系列(liè )产(chǎn )品销售呈较快增长趋势。

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