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　　开源证(zhèng )券发布研报称，麦肯(kěn )锡(xī )预测，全球脑机接口(kǒu )医(yī )疗应(yīng )用市场规模有望(wàng )在2030年达(dá )到400亿美元，脑机(jī )接口有望取代传(chuán )统应用(yòng )带来市场增长。2025年3月脑(nǎo )机接口技术首次(cì )被国家(jiā )医保局设立为独(dú )立收费项目，侵(qīn )入式脑(nǎo )机接口置入费/侵(qīn )入式脑(nǎo )机接口取出费/非(fēi )侵入式(shì )脑机接口适配费(fèi )价格分别为6552/3139/966元/次(cì )，随后(hòu )湖北省医保局发(fā )布全(quán )国(guó )首个脑机接口医疗服(fú )务(wù )价格(gé )，填补脑机接口(kǒu )医疗服(fú )务的价格空白，有望加快落地脑(nǎo )机接口(kǒu )落地运用。看好(hǎo )政策和(hé )技术共振下脑机(jī )接口投(tóu )资机会。

　　半(bàn )导体产业是现代(dài )科技的(de )基石。随着人工(gōng )智能新(xīn )一轮的爆发式发(fā )展，半(bàn )导体芯片已成为(wéi )AI算力、智能驾驶(shǐ )等诸多(duō )产业的核心和底(dǐ )座，也(yě )正成为全球各主(zhǔ )要国(guó )家(jiā )竞逐(zhú )的新战场。国信(xìn )证券表(biǎo )示，台积电上调(diào )2025年收入增速预期(qī )，关注(zhù )半导体底部配置(zhì )机遇。台积电预计AI需求(qiú )持续强(qiáng )劲，非AI需求温和(hé )复苏，并将2025年公(gōng )司整体(tǐ )收入增速由之前(qián )的25%左右(yòu )上调到30%左右。半(bàn )导体景(jǐng )气度较高，AI和国(guó )产化打开国内成(chéng )长空间(jiān )。

　　上海证券(quàn )分析(xī )师(shī )吴婷婷称，近期(qī )国内(nèi )外(wài )产业(yè )端迎来密集催化(huà )，产业(yè )潮起入局者明显(xiǎn )增多，国内华为(wéi )、字节(jiē )、比亚迪、小米(mǐ )、广汽(qì )、蚂蚁等车企、科技厂(chǎng )商纷纷加码具身(shēn )智能，海外特斯(sī )拉、1X、FigureAI等加速商业化量(liàng )产步伐(fá )，DeepSeek人工智能公司(sī )的涌现(xiàn )推动通用机器人(rén )大模型的发展，助力人(rén )形机器人实现具(jù )身智(zhì )能(néng )，人形机器人产(chǎn )业链(liàn )进(jìn )入“百花齐放，百家(jiā )争鸣”阶段，目前人形(xíng )机器人进入工业(yè )场景，已经成为国内外(wài )确定性(xìng )较高的应用趋势(shì )，人形(xíng )机器人商业化落(luò )地可期，建议关(guān )注受益(yì )的国内零部件厂(chǎng )商。

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　　人(rén )工智能带来历史(shǐ )性变革，未来十(shí )年行业(yè )将迎来发展关键(jiàn )期

　　人工智能带来历(lì )史性(xìng )变(biàn )革，未来十年行业将(jiāng )迎来发(fā )展关键期

　　上(shàng )市公司中，南亚(yà )新材表(biǎo )示，在高速覆铜(tóng )板领域(yù )，公司系列产品(pǐn )在 Dk/Df 参数(shù )上具有明显优势(shì )，是国内率先在(zài )各介质(zhì )损耗等级高速产(chǎn )品全系(xì )列通过华为认证(zhèng )的内资(zī )覆铜板企业，特(tè )别是高端高速产(chǎn )品已在(zài )全球知名终端AI服(fú )务器取(qǔ )得认证，目前起(qǐ )量较(jiào )为(wéi )明显(xiǎn )。华正新材覆铜(tóng )板产品(pǐn )中的高速材料可(kě )应用于数据中心的服务(wù )器和交换机等设(shè )备。宝(bǎo )鼎科技表示，2024年(nián )公司电(diàn )子铜箔产量为1.56万(wàn )吨，年产能为1.7万吨。公(gōng )司电子铜箔产品(pǐn )具有面(miàn )密度均匀性高，抗剥离(lí )强度大，高温延(yán )伸率大及表面粗糙度低(dī )等技术优势。根(gēn )据2024年度(dù )数据，约三分之(zhī )二铜(tóng )箔(bó )产品(pǐn )供给公司下属覆(fù )铜板企(qǐ )业自用，三分之(zhī )一供应给其他覆铜板及(jí )PCB厂家。

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