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　　相(xiàng )较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件端的(de )性能(néng )优势突出，具备(bèi )高频、高效、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未来半导体行(háng )业发(fā )展的重要方(fāng )向。其中，碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导率(lǜ )等特(tè )性，使(shǐ )其在(zài )电力电子器件等(děng )应用中发挥着至关(guān )重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器件、射频(pín )半导体器件(jiàn )及新(xīn )兴应用领域具有广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出，随着AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行(háng )业的(de )增长，碳化(huà )硅行业将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国内碳化(huà )硅衬底企业持续(xù )投资扩张产能，有(yǒu )望持(chí )续扩大(dà )市场(chǎng )份额。

　　上海(hǎi )证券研报指出，2025年(nián )4月全球半导(dǎo )体销(xiāo )售额实现同比环比双增长；SIA总(zǒng )裁兼(jiān )首席执行官(guān )JohnNeuffer表示(shì )：“4月份的全球半(bàn )导体销售额(é )在2025年(nián )首次出现环(huán )比增长，在美洲和(hé )亚太(tài )地区销售额(é )增加(jiā )的推动下，全球市场继续实现(xiàn )同比(bǐ )增长。与此(cǐ )同时，在对人工(gōng )智能、云基础设施(shī )和先(xiān )进消费(fèi )电子(zǐ )产品的需求推动(dòng )下，新的WSTS行业预测(cè )表明，2025年全(quán )球市(shì )场将稳步增长。”上海证券认(rèn )为，电子半导体(tǐ )2025年或(huò )正在迎来全面复苏(sū )，产业竞争(zhēng )格局(jú )有望加速出(chū )清修复，产业盈利(lì )周期(qī )和相关公司(sī )利润(rùn )有望持续复(fù )苏。

　　公司方面(miàn )，德(dé )明利主营业(yè )务及技术布局主(zhǔ )要集中于通用型存(cún )储芯(xīn )片及解(jiě )决方(fāng )案的研发与产业化，包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向(xiàng )。好上好目前销售(shòu )的存储芯片(piàn )主要(yào )有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　得益于政(zhèng )策利好与技术突破(pò )的双(shuāng )轮驱动，未(wèi )来3年至5年，脑机(jī )接口医疗产品有望(wàng )迎来(lái )爆发期(qī )。太(tài )平洋证券分析指出，脑机接口技术(shù )近年来从实(shí )验室(shì )研究大步迈向市场(chǎng )应用，展现(xiàn )出蓬(péng )勃发展态势(shì )。当(dāng )下，侵入式和非侵(qīn )入式产品研(yán )发均(jun1 )有序推进。尽管该技术仍处于(yú )早期(qī )发展阶段，但研(yán )发和应用潜(qián )力巨大；随着技术(shù )的迭(dié )代和伦理规(guī )范的健全完善，脑机接口有望让科(kē )技之(zhī )光加速(sù )照进(jìn )现实。

　　自2021年起，随着工业级无(wú )人机在农林(lín )植保(bǎo )、测绘地理信息、工业巡检、快递(dì )物流、应急(jí )救援(yuán )、安防监控等多个(gè )应用领域加(jiā )速渗(shèn )透，其应用(yòng )场景随技术的不断(duàn )革新(xīn )而日益丰富(fù )，全(quán )球及中国民(mín )用无人机产业已从(cóng )“消(xiāo )费级主导”迈向“工业级驱(qū )动”的新阶段。市(shì )场分(fèn )析认为(wéi )，在(zài )低空经济政策红利持续释放、空域(yù )管理改革深(shēn )化国(guó )家战略政策的强力(lì )驱动下，无(wú )人机(jī )行业迎来规(guī )模化(huà )、智能化发展的关(guān )键窗口期。随着(zhe )各地低空经(jīng )济基础设施逐步启(qǐ )动建(jiàn )设，以及应(yīng )急、林业、智慧(huì )政务、城市物流等(děng )新兴(xìng )场景的示范(fàn )项目，低空经济(jì )相关项目有望加速(sù )落地(dì )执行，行业(yè )需求有望从试点验证转向多点爆发(fā )。

　　AI算力(lì )需求(qiú )拉动下该细分领域(yù )有望加速发(fā )展

　　4月销售额(é )实现(xiàn )同比环比双增长，该细分行业(yè )2025年或(huò )正迎来全面(miàn )复苏

　　上市公司(sī )中，中洲特材是(shì )核电(diàn )公司的上游(yóu )供应商，生产的阀(fá )门、焊材等产品(pǐn )已为中核、中广(guǎng )核、国核等核电设(shè )施配(pèi )套。国(guó )光电(diàn )气在互动易表示超导材料作为磁约(yuē )束可控核聚(jù )变装(zhuāng )置的一项关键材料(liào )，其进步将(jiāng )有力(lì )的推动磁约(yuē )束可(kě )控核聚变工程化进(jìn )度。公司所(suǒ )研制(zhì )的偏滤器、第一壁等产品是可(kě )控核(hé )聚变装置的(de )核心(xīn )零部件。

　　自2021年起，随着工(gōng )业级(jí )无人机在农(nóng )林植保、测绘地(dì )理信息、工业巡检(jiǎn )、快(kuài )递物流(liú )、应(yīng )急救援、安防监控等多个应用领域(yù )加速渗透，其应(yīng )用场景随技术的不(bú )断革新而日(rì )益丰(fēng )富，全球及(jí )中国民用无人机产业已(yǐ )从“消费级(jí )主导(dǎo )”迈向“工(gōng )业级驱动”的新阶(jiē )段。市场分析认(rèn )为，在低空经济(jì )政策红利持续释放(fàng )、空(kōng )域管理改革(gé )深化国家战略政(zhèng )策的强力驱动下，无人机行业(yè )迎来(lái )规模化、智能化发展的关键窗口期(qī )。随着各地(dì )低空(kōng )经济基础设施逐步(bù )启动建设，以及(jí )应急、林业(yè )、智慧政务、城市物流(liú )等新兴场景(jǐng )的示(shì )范项目，低(dī )空经济相关项目有(yǒu )望加(jiā )速落地执行(háng )，行业需求有望(wàng )从试点验证转向多(duō )点爆(bào )发。

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