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　　中(zhōng )原证(zhèng )券研报指出，国内游戏产业的市(shì )场需(xū )求稳(wěn )固(gù )，景气度高，相比以往行业(yè )面临(lín )高压(yā )监管(guǎn )的态势，目前的国内游戏产(chǎn )业面(miàn )临政(zhèng )策环境已有明显宽松，多省市对(duì )于(yú )游戏(xì )产业(yè )的发展和扶持政策明确。版(bǎn )号数(shù )量高(gāo )位发放推动游戏产品周期，促进(jìn )游戏(xì )公(gōng )司业(yè )绩释放。在AI应用端，目前AI技(jì )术在(zài )游戏(xì )产业的应用已较为明朗，不仅限(xiàn )于制(zhì )作发(fā )行(háng )流程环节的降本增效，AINPC、AI+UGC、AI陪伴(bàn )等更(gèng )能体(tǐ )现AI技术智能化、个性化的游(yóu )戏应(yīng )用或(huò )游戏化应用已有产品雏形，预计(jì )未(wèi )来将(jiāng )有更(gèng )多基于AI技术赋能的AI原生游戏(xì )出现(xiàn )，帮(bāng )助游戏行业实现价值重估。

　　上市(shì )公(gōng )司中(zhōng )，崇达技术在AI服务PCB领域的主(zhǔ )要客(kè )户包(bāo )括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同(tóng )泰(tài )怡等。这些客户的PCB产品主要应用(yòng )于超(chāo )级计(jì )算机、服务器主板、存储设(shè )备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控股为全球范围内少数(shù )同(tóng )时具(jù )备各(gè )类PCB产品研发、设计、制造、销售(shòu )与服(fú )务的专业大型厂商，拥有优质多(duō )样的(de )PCB产(chǎn )品线(xiàn )，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类(lèi )产品，并广泛应用于通讯电(diàn )子产(chǎn )品、消(xiāo )费电子及计算机类产品以及汽车(chē )和AI服(fú )务器(qì )、光模块、高速计算机等产(chǎn )品。铜冠(guàn )铜箔产品按应用领域分类包括 PCB 铜(tóng )箔(bó )和锂(lǐ )电池(chí )铜箔，公司开发的高频高速(sù )铜箔(bó )具有(yǒu )极低的表面轮廓度，传送信号损(sǔn )失低(dī )，阻抗(kàng )小等优良介电特性，能应用(yòng )于5G通(tōng )讯设(shè )备、高算力AI服务器、数据中心、交换(huàn )机等(děng )网(wǎng )络设备和网络连接器。

　　兴业(yè )证券(quàn )表示(shì )，在国家政策的强力支持背(bèi )景下(xià )，产(chǎn )业链各环节企业相继发布全固态(tài )电(diàn )池技(jì )术解(jiě )决方案，同时低空经济、机(jī )器人(rén )等新(xīn )兴应用场景的需求催化持续释放(fàng )，多(duō )重(chóng )利好(hǎo )叠加下，固态电池产业化进(jìn )程有(yǒu )望提(tí )前加(jiā )速。目前初代全固态电池材(cái )料体(tǐ )系已(yǐ )定(dìng )型，材料性能和设备接近量产要(yào )求，预计(jì )25H2进入固态电池设备和材料企(qǐ )业定(dìng )点的(de )关键期，固态电池设备端和材料(liào )端(duān )布局(jú )较为(wéi )完善、验证进展较快的企业(yè )有望(wàng )受益(yì )。

　　AI持续渗透，可穿戴产品需(xū )求释(shì )放(fàng )。AI算(suàn )法的进步、智能传感器精度(dù )的提(tí )升及(jí )低功(gōng )耗硬件的发展，使得可穿戴(dài )设备(bèi )能够(gòu )处(chù )理大量数据，并可进行深度学习(xí )和智(zhì )能分(fèn )析。当前，AI可穿戴设备的类(lèi )型已(yǐ )从智(zhì )能手表、智能手环扩展到眼镜、服(fú )饰、耳机(jī )、鞋子等形式，以满足不同(tóng )场景(jǐng )中的(de )用户需求。智能手表和智能手环(huán )凭借(jiè )集(jí )成健(jiàn )康监测、消息提醒、导航、无接(jiē )触支(zhī )付等(děng )功能，在健康预警、运动指(zhǐ )导和(hé )个性(xìng )化(huà )服务方面取得显著进展，并主导(dǎo )可穿(chuān )戴市(shì )场。根据MordorIntelligence，2024年，全球智能手(shǒu )表出(chū )货量(liàng )为1.71亿台，2029年预计将达到5.84亿台，2024-2029年(nián )均(jun1 )复合(hé )增速(sù )为27.8%。

　　中商产业研究院分(fèn )析师(shī )预测(cè )，2025年全球自动驾驶市场规模将达(dá )2738亿美(měi )元(yuán )。中(zhōng )金公司发布研报指出，2025年有(yǒu )望成(chéng )为智(zhì )驾从(cóng )量到质的发展大年，有两条(tiáo )主线(xiàn )：一(yī )是(shì )从L2+功能的逐步完备，到开启L3车企(qǐ )竞争(zhēng )新篇(piān )章；二是特斯拉FSD入华和Robotaxi带来(lái )的双(shuāng )重潜(qián )在正向催化。

　　上市公司中，先(xiān )导智(zhì )能固(gù )态电池设备已进入欧美日韩(hán )及国(guó )内头(tóu )部电池企业供应链，与多家行业(yè )领军(jun1 )企(qǐ )业达(dá )成深度合作。其干法电极、电解(jiě )质膜(mó )、高(gāo )速叠片及等静压等关键设备(bèi )，均(jun1 )有在(zài )全(quán )球多个国家和地区成功交付的案(àn )例。普利(lì )特布局固态电池研究，构建(jiàn )了“混合(hé )固液-准固态-全固态”三级研发体(tǐ )系(xì )，进(jìn )行固(gù )态电解质在新产品中应用的(de )尝试(shì )，展(zhǎn )开对外技术合作、联合开发。目(mù )前半(bàn )固(gù )态电(diàn )池已处于量产阶段。光华科(kē )技固(gù )态电(diàn )池材(cái )料产品与下游客户处于产品(pǐn )送样(yàng )检测(cè )及(jí )优化阶段，可根据市场需求进行(háng )扩产(chǎn )。

　　全球首位，我国大模型数(shù )量超(chāo )1500个

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量价齐(qí )升(shēng )。兴(xìng )业证(zhèng )券指出，海外扩产周期拉长(zhǎng )，高(gāo )阶PCB供(gòng )需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年(nián )算力(lì )PCB需(xū )求规(guī )模分别达到525、864和1192亿元，增速(sù )分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有(yǒu )望达(dá )到600亿元，贡献一半以上的规模。根(gēn )据扩(kuò )产规(guī )划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供(gòng )需缺(quē )口将(jiāng )扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此(cǐ )算力PCB行(háng )业有(yǒu )望维持数年的高景气度。

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