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　　国(guó )轩(xuān )高科：金石全固态电池(chí )PACK系(xì )统(tǒng )已(yǐ )开启装车路测

　　机构称政策加速推进下固态电池(chí )正(zhèng )进(jìn )入(rù )从0到1阶段

　　市调机构集邦(bāng )科技表示，三星持续(xù )减(jiǎn )少(shǎo )DDR4供(gòng )应，预期DDR4供不应求情况(kuàng )可(kě )能(néng )延(yán )续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升(shēng )级(jí )至(zhì )DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅(fú )扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货(huò )均(jun1 )价自2.73美元，攀高至4.28美元(yuán )，上(shàng )涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也(yě )达(dá )5成(chéng )以(yǐ )上。

　　得益于政策利好与(yǔ )技术突破的双轮驱动(dòng )，未(wèi )来(lái )3年至5年，脑机接口医疗(liáo )产(chǎn )品(pǐn )有(yǒu )望迎来爆发期。太平洋证券分析指出，脑机接口(kǒu )技(jì )术(shù )近(jìn )年来从实验室研究大步迈向(xiàng )市(shì )场应用，展现出蓬勃(bó )发(fā )展(zhǎn )态势。当下，侵入式和(hé )非(fēi )侵(qīn )入(rù )式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发(fā )展(zhǎn )阶(jiē )段(duàn )，但研发和应用潜力巨大；随着技术的迭代和伦(lún )理(lǐ )规(guī )范(fàn )的健全完善，脑机接口(kǒu )有(yǒu )望(wàng )让(ràng )科技之光加速照进现实。

　　碳纤维及其复合材(cái )料(liào )，凭(píng )借优越的性能已在航空航天(tiān )、汽车、新能源开发、休(xiū )闲(xián )用品等领域得到广泛的(de )应(yīng )用(yòng )。技术突破，让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维，如今(jīn )价(jià )格(gé )仅(jǐn )6万元左右，降幅达70%。产能释(shì )放与规模化效应，让(ràng )碳(tàn )纤(xiān )维(wéi )从航天材料等高端领域(yù )“飞(fēi )入(rù )”民用领域。用得起、用得上碳纤维的行业越来(lái )越(yuè )多(duō )。数据显示，2024年，我国碳纤维(wéi )市(shì )场规模约171.4亿元，产量(liàng )同(tóng )比(bǐ )增长8.16%，出口同比增幅达(dá )119.9%，在(zài )全(quán )球市场的竞争力显著提升。

　　上海证券研报指出(chū )，2025年(nián )4月(yuè )全球半导体销售额实现同比(bǐ )环比双增长；SIA总裁兼(jiān )首(shǒu )席(xí )执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球(qiú )半(bàn )导(dǎo )体销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和亚太(tài )地(dì )区(qū )销(xiāo )售额增加的推动下，全球市(shì )场(chǎng )继续实现同比增长。与(yǔ )此(cǐ )同时，在对人工智能、云(yún )基(jī )础(chǔ )设施和先进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业(yè )预(yù )测(cè )表(biǎo )明，2025年全球市场将稳步增长(zhǎng )。”上海证券认为，电(diàn )子(zǐ )半(bàn )导体2025年或正在迎来全面(miàn )复(fù )苏(sū )，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期(qī )和(hé )相(xiàng )关(guān )公司利润有望持续复苏。

　　上市公司中，天岳先(xiān )进(jìn )碳(tàn )化硅衬底可广泛应用于(yú )电(diàn )动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网(wǎng )、家(jiā )电(diàn )及先进通信基站等领域。公(gōng )司已跻身为国际知名(míng )半(bàn )导(dǎo )体公司的重要供应商，公(gōng )司(sī )的(de )产(chǎn )品亦在国际上获得广泛认可。芯联集成8英寸碳化(huà )硅(guī )产(chǎn )线(xiàn )顺利推进中，相关产品已陆(lù )续(xù )通过相关验证，预计(jì )下(xià )半(bàn )年开始量产。英诺激光(guāng )依(yī )托(tuō )固(gù )体及超快激光器优势，主要布局消费电子、3D打印、生(shēng )物(wù )医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导体等行业(yè )。在半导体领域提供(gòng )的(de )主(zhǔ )要产品为碳化硅退火制程(chéng )的(de )激(jī )光(guāng )器，客户以国外知名半导体装备公司为主。

　　据(jù )报(bào )道(dào )，近日，诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与基材生产基地项(xiàng )目(mù )投(tóu )产仪式举行。上述项目(mù )总(zǒng )投(tóu )资(zī )约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生(shēng )产(chǎn )碳(tàn )化硅半导体设备与基材，产品(pǐn )广泛应用于碳化硅单(dān )晶(jīng )生(shēng )长与衬底制造、半导体材(cái )料(liào )石(shí )墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂(lǐ )电(diàn )领(lǐng )域高温烧结等。

　　机构称(chēng )三星减少DDR4供应，DDR4可能供(gòng )不(bú )应(yīng )求到第3季度

　　上市公(gōng )司(sī )中(zhōng )，英联股份依托蒸镀工艺，开发应用于固态电池的锂(lǐ )金(jīn )属(shǔ )/复合集流体负极一体化材料，蒸镀工艺可将锂带厚(hòu )度(dù )降(jiàng )薄，均匀形成锂金属，且(qiě )可(kě )蒸(zhēng )镀掺杂改善电池循环。赢合科技6月16日在官微透露，近(jìn )日(rì )已(yǐ )向国内某头部电池企业发货(huò )的一批核心固态电池设(shè )备(bèi )——固态湿法涂布设备、固(gù )态(tài )辊(gǔn )压设备及固态电解质转印设备，标志着双方在固态(tài )电(diàn )池(chí )制造工艺与装备协同创新上取(qǔ )得实质性进展。

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