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　　硅光模块优势明显，是后摩尔(ěr )时代的关键技(jì )术选择。根据(jù )博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在(zài )于将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实现光(guāng )通信模块更低(dī )功耗、更小体(tǐ )积和更快的传(chuán )输速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的(de )关键技术，其(qí )应用场景从数(shù )据中心短距互联向超算中心长距传输延伸，是未来数据中(zhōng )心、云计算、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑(chēng )。有国际权威研究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的(de )81亿美元，年复(fù )合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需(xū )要高带宽、低(dī )延迟且节能的(de )光互联方案，以连接数百万GPU。

　　机构指出，近日博通透(tòu )露其新一代Tomahawk 6交(jiāo )换芯片已启动(dòng )交付，目前客(kè )户需求十分旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共封装光学技术(CPO)版本，有(yǒu )望推动CPO方案的(de )成熟。因此深(shēn )入布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件厂商有望受益。

　　西(xī )部证券表示，卫星互联网产(chǎn )业进展提速，具备估值扩张潜力。卫星互联网产业是新质(zhì )生产力核心环(huán )节，从政策端(duān )来看，对终端(duān )直连卫星、卫星网络协调以及民营卫星企业准入等领域的(de )政策法规均在(zài )近两年相继出(chū )台，卫星产业的顶层政策框架已较为完善。从产品及用户端看，天通套(tào )餐用户数超200万(wàn )户，终端设备(bèi )超1600万台，且25年下半年华为卫星互联网众测即将开启，我国(guó )卫星互联网接(jiē )入的用户基础(chǔ )正在逐步搭建(jiàn )。中信证券付宸硕表示，伴随卫星制造、火箭发射、地面(miàn )设备、运营服(fú )务各环节相继(jì )取得突破，我国商业航天已经完成“从0到1”的阶段，产业即将迈入快速(sù )发展阶段。

　　三星已与英(yīng )飞凌、恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方(fāng )案。此次合作(zuò )将基于三星的(de )5纳米工艺，重(chóng )点是优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯(xīn )片的安全性能(néng )与实时处理能(néng )力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实现更优的能效比(bǐ )。

　　模拟芯(xīn )片是用于处理(lǐ )模拟信号的芯片，在电子设备管理领域具备电能变换、分(fèn )配、检测以及(jí )信号的放大、转换等功能。模拟芯片市场作为半导体行业的重要组成部分，市场规模(mó )增长主要得益(yì )于消费电子、汽车电子、工业控制等领域的长期需求支撑，以及人工智能(AI)、高性能计(jì )算、新能源汽(qì )车等新兴领域(yù )的推动。中信证券研报表示，经历近6个季度的调整，结合(hé )欧美7家主要模(mó )拟芯片企业一(yī )季报数据，以(yǐ )及企业自身公开表述等，中信证券判断本轮全球模拟芯片(piàn )库存周期已基(jī )本触底。

　　CIPS是跨境人民币支付重要的基础设施，为境内外金融机构人(rén )民币跨境和离(lí )岸业务提供资(zī )金清算与结算(suàn )服务。国信证券表示，2024年人民币跨境支付系统(CIPS)业务金额达(dá )175.49万亿元，同比(bǐ )增长43%，延续前(qián )期高增趋势。回顾近十年，自2015年业务金额仅为4808亿元起步，至今已增长逾(yú )360倍，年复合增(zēng )速超100%。特别是(shì )2021年以来，CIPS连续多年保持20%以上的高增速，反映出人民币在全(quán )球跨境支付中(zhōng )的使用频率和(hé )接受度显著提(tí )升，国际货币功能不断增强。

　　光大证券指出，在域控(kòng )制器时代，高(gāo )算力、高性能(néng )、高集成度的(de )异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智(zhì )驾SoC芯片也是前(qián )视一体机的核(hé )心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对中高(gāo )算力芯片需求(qiú )持续提升。另(lìng )外从智能驾驶(shǐ )的技术层面来看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车(chē )位到车位”智(zhì )驾功能成为各(gè )大车企竞争焦(jiāo )点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出(chū )更高要求。在(zài )比亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂商(shāng )有望先行受益(yì )，“芯片预埋(mái )”趋势为行业(yè )带来较高成长确定性。

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