TCL科技买华星半导体21.5%股权获通过 作价116亿元
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      近日,阿里正式(shì )发布了(le )全新的通义千问AI编程(chéng )大模型(xíng )Qwen3-Coder。这(zhè )是迄今为止最具(jù )代理能力的(de )代码模型,编程(chéng )能力登顶全(quán )球开源模(mó )型阵营(yíng )。

      据报道,自5月(yuè )13日以来,钨(wū )精矿价格屡创历(lì )史新高。记(jì )者采访产(chǎn )业链获(huò )悉,此轮钨(wū )价上涨,是供需(xū )两端(duān )多重因素共同推(tuī )动的结果。业内预计,在钨(wū )矿开采指标(biāo )收紧、环(huán )保监管(guǎn )趋严及在产矿山资源(yuán )品位自(zì )然下(xià )降等因素影响下(xià ),今年行业(yè )供需缺口(kǒu )超4600吨,将对钨价形(xíng )成有力支(zhī )撑。

      光大证券认为,钨(wū )未来需求有(yǒu )望实现多点开花(huā )。展望钨金(jīn )属的未来(lái )需求情(qíng )况,有数个(gè )非常具有(yǒu )潜力的(de )增长(zhǎng )点。光伏钨丝:相较于传统(tǒng )高碳钢丝,钨丝(sī )的细径化潜(qián )力大,能(néng )够有效(xiào )降低硅片损耗,满足(zú )大尺寸、薄(báo )片化硅片切割要(yào )求;军工用(yòng )钨:国防(fáng )科工局(jú )最新数据显(xiǎn )示,2025年7月(yuè )军工材(cái )料采购计划中,硬质(zhì )合金刀具、穿甲弹芯等钨制(zhì )品订单同比(bǐ )增长42%;可(kě )控核聚(jù )变:钨及其合金因其(qí )优异的(de )高温(wēn )性能、抗辐照性(xìng )能和机械性(xìng )能,成为核聚变(biàn )反应堆中关(guān )键部件的(de )理想候(hòu )选材料。

      半导体(tǐ )芯片已成为(wéi )AI算力等诸多产业(yè )的核心和底(dǐ )座

      荣(róng )耀Magic V5成首(shǒu )个搭载阿里(lǐ )通义千问(wèn )和Agent生态(tài )的AI手机

      工信部物(wù )联网标准化(huà )技术委员会成立(lì )

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  • 2026-01-18

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  半导体(tǐ )芯片已成为(wéi )AI算力等诸多产业(yè )的核心和底(dǐ )座

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