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　　2025年第九(jiǔ )届亚洲(zhōu )冬季(jì )运动(dòng )会(huì )将于(yú )2月(yuè )7日在(zài )哈尔滨(bīn )拉开帷幕。本届亚冬会是继北京冬奥会后我国举办的又一重(chóng )大综(zōng )合性国(guó )际冰(bīng )雪(xuě )运动(dòng )盛(shèng )会，也是自1996年后哈尔滨第二次承办亚冬会。

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　　近期(qī )广(guǎng )州、无锡、呼和浩特多(duō )地政务系统宣布接入DeepSeek。东吴证券表示，政府和央(yāng )国企数(shù )据涉(shè )及国(guó )计(jì )民生(shēng )，国资(zī )云建设(shè )直接接触原始数据，体量大、价值高，因此需要国资背景厂(chǎng )商建(jiàn )设，国(guó )资背(bèi )景(jǐng )厂商(shāng )在(zài )平台(tái )、资源、市场、技术、人才等方面具备天然的优势。云服务(wù )厂商市(shì )场需(xū )求有望(wàng )迎来(lái )广(guǎng )阔机(jī )遇，政(zhèng )务云作为重(chóng )要细分领域有望加速发展。

　　民生证券表示，模型成(chéng )本端(duān )快速(sù )改(gǎi )善，有(yǒu )望加(jiā )速催化(huà )端侧三要素的成熟、加速端侧AI的落地。4月中文版AppleIntelligence落地、配合(hé )完整(zhěng )版iOS系统(tǒng )带来(lái )较(jiào )好用(yòng )户(hù )体验(yàn )。后续26年则为硬件创新大年。苹果链25Q1传统淡季不淡，低估值(zhí )配置价(jià )值凸(tū )显，重(chóng )点把(bǎ )握(wò )整机(jī )组装、PCB、结构件和(hé )散热等硬件创新力度较大的环节。

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　　开源证券表示，光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种对高能辐射如紫(zǐ )外光(guāng )、α-射(shè )线、X-射(shè )线等(děng )敏(mǐn )感的(de )一类聚酰亚胺材料，具有优异的绝缘性能、耐辐射、耐高温(wēn )、高强(qiáng )度，且可在(zài )紫外(wài )光(guāng )等高(gāo )能辐射(shè )照射下自发实现图案化。PSPI在电子领域主要有光刻胶及电子封(fēng )装两大(dà )作用(yòng )，被(bèi )广(guǎng )泛地(dì )应(yīng )用于(yú )集成电(diàn )路和绝缘隔层、表面钝化层及离子注入掩膜等。开源证券进(jìn )一步(bù )表示，根据(jù )QYResearch数(shù )据，全(quán )球PSPI市(shì )场规模预计2029年将达到120亿元。PSPI的生产技术与市场主要由美国及(jí )日本企(qǐ )业所(suǒ )掌控和(hé )垄断(duàn )，全球(qiú )PSPI生产企(qǐ )业主要包括HDM公司、东丽Toray、富士胶片等企业。国内PSPI产业呈现“进口依(yī )赖度(dù )高、产(chǎn )业规(guī )模(mó )小、且产品(pǐn )多集中在中低端领域”等特点。中国PSPI市场存在较高的进口替(tì )代空(kōng )间，在(zài )微电(diàn )子(zǐ )、芯(xīn )片(piàn )等产(chǎn )业快速发展背景下，PSPI市场需求将持续攀升。目前国内PSPI行业已(yǐ )有多家(jiā )企业(yè )布局。

　　RISC-V是(shì )一种(zhǒng )基于精(jīng )简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA)。它的特点包括精(jīng )简指令(lìng )集、高度(dù )可(kě )扩展(zhǎn )、开源(yuán )开放、模块化、通用性和兼容性等。RISC-V的应用范围正在从MCU、物联网等(děng )“小芯片”向SoC、人(rén )工智(zhì )能(néng )等高(gāo )性能芯片拓展。国内外集成电路龙头企业均积极布局RISC-V产品和技术，推出(chū )了多款(kuǎn )处理(lǐ )器(qì )、IP及(jí )相关产(chǎn )品，涵盖多种应用场景。研究机构Omdia最新研究显示，预计到2030年(nián )，RISC-V处理(lǐ )器将(jiāng )占据全(quán )球市(shì )场(chǎng )近四(sì )分之一(yī )的份额。该机构预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的处理器出货量将(jiāng )以每年近50%的(de )速度(dù )增(zēng )长，到(dào )2030年出(chū )货量将达到170亿颗。

　　近日，多个基于DeepSeek大模型的一体机发布，据龙(lóng )芯安(ān )徽，龙(lóng )芯中(zhōng )科(kē )成功(gōng )发布基(jī )于DeepSeek大模型的软硬全栈推理一体机。当虹科技正式发布了全新(xīn )一代“DeepSeek+BlackEye”多(duō )模态大(dà )模型(xíng )一(yī )体机(jī )。紫光(guāng )股份旗下新华三正式发布灵犀Cube大模型一体机(DeepSeek版)。

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