SEMI预(yù )计2024年(nián )全(quán )球半(bàn )导体设备市场规模将(jiāng )同比+3.4%,达到1090亿(yì )美元(yuán ),其中中国占比32%。中信证券(quàn )认为,2024/25年全(quán )球(qiú )半导体设备市场规模持续(xù )提升,其中中(zhōng )国大陆市场领先全球,国内半导(dǎo )体制造(zào )产能尚(shàng )存在较大缺口,设备国产(chǎn )化(huà )率还(hái )有较大(dà )的提升空间。受益于下游需(xū )求提(tí )升及国(guó )产化率的快速增长,看好国(guó )内设(shè )备(bèi )、零(líng )部件和材料企业在关(guān )键领域(yù )的新品(pǐn )布局(jú )和先进产能带来的订单增量(liàng ),预计(jì )未来(lái )2~3年(nián )国内设备公司的订单将快(kuài )速提升(shēng )。
公司方面,平高电气核心产品为(wéi )高压、超高压(yā )、特高压交直流开关设备(bèi )。目前(qián )已经成(chéng )功研制国际首台550千伏高速断(duàn )路器(qì )、国内(nèi )首台±800千伏直流高速(sù )开关、550千伏(fú )80千(qiān )安大(dà )容量开关等高端装备(bèi )并实现(xiàn )工程应(yīng )用。科大智能是国内领先的智能(néng )配电网(wǎng )设备(bèi )、技术、解决方案综合供应(yīng )商,深(shēn )耕电力(lì )行业二十多年,积极布局智能电(diàn )网、新(xīn )型电网(wǎng )的发展,目前公司智能电(diàn )气(qì )核心(xīn )业务产(chǎn )品覆盖电力系统主要环节,具备(bèi )智能电(diàn )网领域整体解决方案(àn )能力、核心(xīn )设(shè )备制(zhì )造能力和工程服务能(néng )力,向(xiàng )客户提(tí )供中(zhōng )低压配用电智能设备以及面(miàn )向新型(xíng )电力(lì )系(xì )统发展的综合解决方案。
公(gōng )司方面(miàn ),宏景科技长期发展智慧城市综(zōng )合服务(wù ),在智(zhì )慧民生、城市综合管理、智(zhì )慧园(yuán )区等三(sān )大领域提供全方位的智慧城(chéng )市解(jiě )决方案(àn )。公司成功入库广州(zhōu )市首批(pī )数据(jù )要(yào )素企(qǐ )业。拓维信息和蚂蚁(yǐ )数科签(qiān )约战略(luè )合作(zuò ),双方将在鸿蒙版mPaaS移动应用(yòng )开发、人工(gōng )智(zhì )能、隐私计算、数据要素(sù )、数字(zì )人、音(yīn )视频、行业联合解决方案及生态(tài )共建等(děng )领域展(zhǎn )开合作,围绕各自的专业(yè )能(néng )力和(hé )优势,致力于为客户提供更好的鸿(hóng )蒙版(bǎn )mPaaS平台及(jí )应用场景软硬一体智能化解(jiě )决方(fāng )案(àn )。
国盛证券认为,2024年(nián )年初我(wǒ )国电网(wǎng )投资(zī )预算约5600亿元,此次年中会议(yì )将整个(gè )投资(zī )额(é )较年初预期上调400亿元至6000亿(yì )元以上(shàng ),国家(jiā )电网在逐步加大电网投资额,看(kàn )好未来(lái )电网的(de )建设。此次年内调高电网(wǎng )建(jiàn )设投(tóu )资额,重点关注电网特高压超高压(yā )及高(gāo )压的一(yī )次设备及核心零部件供应商(shāng ),电(diàn )网(wǎng )二次(cì )设备,配网及数字化(huà )发展。
公(gōng )司方(fāng )面,平高电气核心产品为高(gāo )压、超(chāo )高压(yā )、特高压交直流开关设备。目前已(yǐ )经成功(gōng )研制国际首台550千伏高速断路器、国内首(shǒu )台±800千(qiān )伏直流高速开关、550千伏80千(qiān )安(ān )大容(róng )量开关(guān )等高端装备并实现工程应用(yòng )。科(kē )大智能(néng )是国内(nèi )领先的智能配电网设(shè )备、技(jì )术、解决方案综合供应商(shāng ),深耕(gēng )电力行(háng )业二(èr )十多年,积极布局智能电网(wǎng )、新型(xíng )电网(wǎng )的(de )发展,目前公司智能电气(qì )核心业(yè )务产品(pǐn )覆盖电力系统主要环节,具备智(zhì )能电网(wǎng )领域整(zhěng )体解决方案能力、核心设(shè )备(bèi )制造(zào )能力和(hé )工程服务能力,向客户提供(gòng )中低(dī )压配用(yòng )电智能(néng )设备以及面向新型电(diàn )力系(xì )统(tǒng )发展(zhǎn )的综合解决方案。
AI赋能(néng )后价格(gé )涨10倍(bèi ),机构称该细分行业量价齐(qí )升
目前(qián )国(guó )外进口机床品牌仍然在我(wǒ )国高端(duān )机床的(de )应用场景占据主导地位。东吴证(zhèng )券机械(xiè )团队指(zhǐ )出,“工业母机+”百行万(wàn )企(qǐ )产需(xū )对接活(huó )动为供需双方搭建了沟通桥(qiáo )梁,机床企(qǐ )业与客(kè )户企业产需有望对齐(qí )匹配(pèi ),在《方案》指引下,制约(yuē )国产工(gōng )业母机(jī )渗透(tòu )市场的关键一环将被打通,工业母(mǔ )机本(běn )土(tǔ )化进程有望加速。
SEMI预(yù )计2024年全(quán )球半导(dǎo )体设备市场规模将同比+3.4%,达到1090亿(yì )美元,其中中(zhōng )国占比32%。中信证券认为,2024/25年(nián )全球(qiú )半导体(tǐ )设备市场规模持续提升,其(qí )中中(zhōng )国大陆(lù )市场领(lǐng )先全球,国内半导体(tǐ )制造(zào )产(chǎn )能尚(shàng )存在较大缺口,设备(bèi )国产化(huà )率还有(yǒu )较大(dà )的提升空间。受益于下游需(xū )求提升(shēng )及国(guó )产(chǎn )化率的快速增长,看好国(guó )内设备(bèi )、零部(bù )件和材料企业在关键领域的新品(pǐn )布局和(hé )先进产能带来的订单增量,预计(jì )未来2~3年(nián )国内设(shè )备公司的订单将快速提升。
华鑫证(zhèng )券毛正分析指出,随着人工(gōng )智能(néng )的兴起(qǐ ),对高算力和带宽的(de )需求推(tuī )动了存(cún )储的(de )发展。相较于传统的DRAM,HBM技术(shù )采用垂(chuí )直堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟(chí )和低功(gōng )耗,突破了传统内存的限制,适(shì )应AI时代(dài )的新需求。目前全球市场由海力(lì )士、三(sān )星和美(měi )光主导,中国厂商也在积极(jí )推进(jìn )HBM国产化(huà ),市场供需缺口仍持续扩大(dà ),DRAM涨(zhǎng )价周期(qī )叠加AI驱动下,HBM价格预(yù )计继续(xù )上涨,市场(chǎng )规模预计在2024年达到约70亿美金(jīn )。值得(dé )一提(tí )的是,今年5月,SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今年SK海(hǎi )力士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年(nián )的HBM芯片(piàn )也几乎已经全部预定。
上市(shì )公司中(zhōng ),通富(fù )微电是国际领先封测龙头,在全(quán )球拥有(yǒu )七大生产基地。公司表示,将保(bǎo )持对HBM技(jì )术的持续关注,并积(jī )极开展(zhǎn )相关的(de )研发(fā )布局等前期工作。长电科技(jì )推出的(de )XDFOI高性(xìng )能封装技术平台可以支持HBM的(de )封装要(yào )求。精(jīng )测电子子公司武汉精鸿主要聚焦(jiāo )自动测(cè )试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片(piàn )测试设(shè )备)等。公司表示,在存储芯片制造(zào )领域(yù ),公司(sī )与长江存储、合肥长鑫等众(zhòng )多客(kè )户建立(lì )了良好的合作关系。
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国盛证券认为,2024年(nián )年初我(wǒ )国电网(wǎng )投资(zī )预算约5600亿元,此次年中会议(yì )将整个(gè )投资(zī )额(é )较年初预期上调400亿元至6000亿(yì )元以上(shàng ),国家(jiā )电网在逐步加大电网投资额,看(kàn )好未来(lái )电网的(de )建设。此次年内调高电网(wǎng )建(jiàn )设投(tóu )资额,重点关注电网特高压超高压(yā )及高(gāo )压的一(yī )次设备及核心零部件供应商(shāng ),电(diàn )网(wǎng )二次(cì )设备,配网及数字化(huà )发展。
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华鑫证(zhèng )券毛正分析指出,随着人工(gōng )智能(néng )的兴起(qǐ ),对高算力和带宽的(de )需求推(tuī )动了存(cún )储的(de )发展。相较于传统的DRAM,HBM技术(shù )采用垂(chuí )直堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟(chí )和低功(gōng )耗,突破了传统内存的限制,适(shì )应AI时代(dài )的新需求。目前全球市场由海力(lì )士、三(sān )星和美(měi )光主导,中国厂商也在积极(jí )推进(jìn )HBM国产化(huà ),市场供需缺口仍持续扩大(dà ),DRAM涨(zhǎng )价周期(qī )叠加AI驱动下,HBM价格预(yù )计继续(xù )上涨,市场(chǎng )规模预计在2024年达到约70亿美金(jīn )。值得(dé )一提(tí )的是,今年5月,SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今年SK海(hǎi )力士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年(nián )的HBM芯片(piàn )也几乎已经全部预定。
上市(shì )公司中(zhōng ),通富(fù )微电是国际领先封测龙头,在全(quán )球拥有(yǒu )七大生产基地。公司表示,将保(bǎo )持对HBM技(jì )术的持续关注,并积(jī )极开展(zhǎn )相关的(de )研发(fā )布局等前期工作。长电科技(jì )推出的(de )XDFOI高性(xìng )能封装技术平台可以支持HBM的(de )封装要(yào )求。精(jīng )测电子子公司武汉精鸿主要聚焦(jiāo )自动测(cè )试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片(piàn )测试设(shè )备)等。公司表示,在存储芯片制造(zào )领域(yù ),公司(sī )与长江存储、合肥长鑫等众(zhòng )多客(kè )户建立(lì )了良好的合作关系。
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股海冷水坑网友: 华鑫证券毛正分析指出,随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存的限制,适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导,中国厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是,今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。