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　　上市(shì )公司中，纳芯微表(biǎo )示，公司马(mǎ )达驱(qū )动类芯片与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯(xīn )片在(zài )重点(diǎn )客户合(hé )作中(zhōng )取得多个项目定点(diǎn )， 预(yù )计2025年陆续进(jìn )入规模量产阶段并实现(xiàn )快速增长。纳思(sī )达芯片业务主要是(shì )由控股子公(gōng )司极(jí )海微电子股(gǔ )份有限公司开展。公司(sī )的工(gōng )控安全芯片(piàn )、消费级产品芯片(piàn )、汽(qì )车电子芯片(piàn )及新能源芯片主要为通(tōng )用 MCU 和专用SoC，可实(shí )现数据采集(jí )、数据运算、操作(zuò )多种(zhǒng )传感(gǎn )器和执(zhí )行各类控制任务等功能(néng )。四(sì )维图新旗下(xià )杰发科技专注汽车电子(zǐ )芯片设计超(chāo )过10年(nián )，是国内最早车规(guī )级汽车芯片(piàn )提供(gòng )商之一，杰(jié )发科技两大产品线SoC和MCU全(quán )部通(tōng )过车规(guī )认证(zhèng )并稳定量产多代， SoC芯片(piàn )出货量已达(dá )到8500万套片，MCU芯片出货量(liàng )突破6000万颗。

　　又一低轨卫(wèi )星发射成功，机构(gòu )称我(wǒ )国商(shāng )业航天(tiān )已经完成“从0到1”的阶(jiē )段

　　公司方面(miàn )，航发科技作为航空发(fā )动机重要的(de )核心(xīn )供应商之一，打造(zào )了机匣、叶(yè )片、钣金等多个(gè )制造平台，已掌握多项(xiàng )核心(xīn )技术，在航(háng )空发动机零部件制(zhì )造业(yè )的影响力和(hé )带动力持续增强，公司(sī )已成为主战(zhàn )装备(bèi )动力自主保(bǎo )障的重要配套单位(wèi )。中(zhōng )航成(chéng )飞是我(wǒ )国航空整机装备研制生(shēng )产和(hé )出口的主要(yào )基地，先后研制生产了(le )枭龙、歼教(jiāo )-9、歼(jiān )-10、歼-20等航空整机装(zhuāng )备，以及多(duō )型大(dà )飞机机头，具备完整的机头设计研(yán )发体(tǐ )系和航(háng )空大(dà )部件制造专业化优(yōu )势，以及“产备(bèi )修”一体化能力。

　　《稳定币条(tiáo )例》监管框架的(de )完善为全球跨境支(zhī )付提(tí )供了(le )更合规(guī )、高效的结算工具，将(jiāng )推动(dòng )数字货币在(zài )跨境场景的规模化应用(yòng )。华西证券(quàn )认为(wéi )，随着全球监管框(kuàng )架逐步完善(shàn )，稳(wěn )定币与RWA将深(shēn )度融合，成为金融市场(chǎng )关键(jiàn )基础设(shè )施。稳定币的合规性和(hé )可编(biān )程性将推动(dòng )RWA在绿色金融、供应链金(jīn )融等领域实(shí )现自(zì )动化和全球(qiú )化，助力传统资产(chǎn )实现(xiàn )“链(liàn )上流动(dòng )、全球配置”的数字金(jīn )融新(xīn )格局。

　　模拟芯片是用于处理模(mó )拟信号的芯(xīn )片，在电子设备管理领(lǐng )域具备电能(néng )变换(huàn )、分配、检(jiǎn )测以及信号的放大、转(zhuǎn )换等(děng )功能。模拟(nǐ )芯片市场作为半导(dǎo )体行(háng )业的重要组(zǔ )成部分，市场规模增长(zhǎng )主要得益于(yú )消费(fèi )电子、汽车(chē )电子、工业控制等(děng )领域(yù )的长(zhǎng )期需求(qiú )支撑，以及人工智能(AI)、高性(xìng )能计算、新(xīn )能源汽车等新兴领域的(de )推动。中信(xìn )证券(quàn )研报表示，经历近(jìn )6个季度的调(diào )整，结合欧美7家(jiā )主要模拟芯片企业一季(jì )报数(shù )据，以(yǐ )及企(qǐ )业自身公开表述等(děng )，中(zhōng )信证券判断(duàn )本轮全球模拟芯片库存(cún )周期已基本(běn )触底(dǐ )。

　　3月国(guó )内市场手机出货量(liàng )2276.5万部(bù )，同(tóng )比增长(zhǎng )6.5%

　　机构指出，近日博(bó )通透(tòu )露其新一代(dài )Tomahawk 6交换芯片已启动交付，目前客户需(xū )求十(shí )分旺盛。此次Tomahawk 6亦发(fā )布了共封装(zhuāng )光学(xué )技术(CPO)版本，有望推动CPO方案的成熟。因此(cǐ )深入布(bù )局高(gāo )速数通模块、DCI互联(lián )与CPO方(fāng )案的光模块(kuài )/器件厂商有望受益。

　　光大证券(quàn )指出(chū )，在域控制(zhì )器时代，高算力、高性(xìng )能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智(zhì )能驾(jià )驶的核心部(bù )件。除了域控制器，智(zhì )驾SoC芯片也是(shì )前视(shì )一体机的核心零部(bù )件。2025年15万以(yǐ )下车(chē )型城市NOA渗透(tòu )率将迅速提升，对中高(gāo )算力(lì )芯片需(xū )求持(chí )续提升。另外从智(zhì )能驾(jià )驶的技术层(céng )面来看，2025年端到端新技(jì )术聚焦VLA与世(shì )界模(mó )型，“车位(wèi )到车位”智驾功能(néng )成为(wéi )各大车企竞(jìng )争焦点，对芯片算力、方案(àn )商能力、主(zhǔ )机厂自研等能力均提出(chū )更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推行“智驾(jià )平权”战略(luè )的背景下，第三方SoC厂商(shāng )有望(wàng )先行受(shòu )益，“芯片预埋”趋势(shì )为行(háng )业带来较高(gāo )成长确定性。

　　公司(sī )方面，亿嘉(jiā )和与(yǔ )华为云计算(suàn )技术有限公司签署(shǔ )全面(miàn )合作协议，双方将强强联合，在具(jù )身智(zhì )能领域开展(zhǎn )前沿探索，携手开创智(zhì )能新范式。目前(qián )公司已开发轮式、挂轨、轮足(zú )等形(xíng )态的机器人(rén )，并已在人形机器人领(lǐng )域开(kāi )展相关(guān )布局(jú )。柯力传感向人形(xíng )、协(xié )作、工业机(jī )器人客户供应力矩、六(liù )维力传感器(qì )，公(gōng )司六维力传(chuán )感器样品已经通过(guò )华为(wéi )测试并成功(gōng )交付。

　　第三届低空(kōng )(苏州(zhōu ))产业创新生(shēng )态大会暨2025数字低空大会(huì )将举行

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