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消息人士：美国政府通知通用电气航空航天，称其可以重启向中国商飞供应喷气发动机在线播放演示：

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　　华龙证券(quàn )认为，人形机器人板块近期催化因素较多，指数有所修复(fù )。行业趋(qū )势未变，已进入“技术突破→量产降本→场景渗透”的黄金周期，有望成为2025年核心投资主线。建议围绕(rào )①高价值(zhí )量的零部(bù )件，包括丝杠、传感器、电机及减速器等，尤其关注与特(tè )斯拉、华(huá )为等巨头(tóu )有供应链(liàn )合作的公(gōng )司；②有望场景落地的方向，包括家庭服务、极限作业(电(diàn )力巡检、矿山等)、医疗康复(fù )、智慧物流等；③政策催化下的并购重组标的。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链(liàn )量价齐升(shēng )。兴业证(zhèng )券指出，海外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需(xū )求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望达到(dào )600亿元，贡(gòng )献一半以(yǐ )上的规模(mó )。根据扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例(lì )分别为10%和(hé )16%，因此算(suàn )力PCB行业有(yǒu )望维持数年的高景气度。

　　上市公司中，新恒汇主营智能卡业务、蚀刻引(yǐn )线框架等(děng )，智能卡(kǎ )业务核心(xīn )封装材料柔性引线框架全球市占率前二，负责eSIM芯片封测。澄天伟业(yè )是国际领(lǐng )先的智能(néng )卡和专用芯片厂商，包括电信SIM卡，具备eSIM生产能力。

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　　具身(shēn )智能是指(zhǐ )智能体通过物理实体与环境实时交互，实现感知、认知、决策和行(háng )动一体化(huà )。京东近(jìn )日领投了(le )三家具身智能企业，包括千寻智能的Pre-A+轮、众擎机器人的A1轮和逐际动力的战略(luè )轮。京东(dōng )的布局只(zhī )是互联网(wǎng )大厂在具身智能领域激烈竞争的一个缩影。美团、蚂蚁、阿里、腾(téng )讯、百度(dù )等大厂也(yě )纷纷通过对外股权投资、自研以及业务合作等方式积极布局。湘财(cái )证券认为(wéi )，京东一(yī )日三投机(jī )器人企业的行为，不仅为具身智能行业注入了新的活力，也引发了市场对具(jù )身智能产(chǎn )业化落地(dì )的更多期(qī )待。这一举措可能会加速行业内的竞争，促使其他企业加(jiā )快技术研(yán )发和市场(chǎng )布局。

　　中原证券研报指出，国内游戏产业的市场需求稳固，景气度高，相比以往(wǎng )行业面临(lín )高压监管(guǎn )的态势，目前的国内游戏产业面临政策环境已有明显宽松，多省市对于游戏(xì )产业的发(fā )展和扶持(chí )政策明确(què )。版号数量高位发放推动游戏产品周期，促进游戏公司业(yè )绩释放。在AI应用端(duān )，目前AI技(jì )术在游戏产业的应用已较为明朗，不仅限于制作发行流程环节的降(jiàng )本增效，AINPC、AI+UGC、AI陪伴(bàn )等更能体(tǐ )现AI技术智能化、个性化的游戏应用或游戏化应用已有产品雏形，预计未来将(jiāng )有更多基(jī )于AI技术赋(fù )能的AI原生(shēng )游戏出现，帮助游戏行业实现价值重估。

　　全球去库存(cún )卓有成效(xiào )，行业周(zhōu )期触底回(huí )升

　　自去年以来，包括摩尔线程在内的国产GPU“四小龙”(摩尔线程(chéng )、壁仞科(kē )技、燧原(yuán )科技、沐(mù )曦)先后开启了IPO之路。头豹研究院赵歆禹指出，AI大模型、智能汽车是目前GPU的新(xīn )兴应用领(lǐng )域。AI大模(mó )型的迭代(dài )升级需要大量GPU芯片进行推理训练。智能汽车对图像处理要(yào )求很高，对高端GPU的(de )需求也在(zài )不断增加。其预计2024-28年中央处理器GPU行业市场规模由6451.15亿元增长至31556.67亿元，期间年复(fù )合增长率(lǜ )48.72%。

　　以(yǐ )色列理工学院近日发布公报说，该校研究人员与同行联合开发出一种新型可(kě )穿戴设备(bèi )，能实时(shí )监测糖尿(niào )病患者体内血糖水平和药物浓度，研究成果已发表于英国(guó )《自然-通(tōng )讯》杂志(zhì )。

　　上(shàng )市公司中，横店东磁技术路线以N型TOPCon为主，重点通过开发相关技术，并逐步技(jì )改产线以(yǐ )提升电池(chí )效率、组件功率。通威股份已形成8万吨高纯晶硅产能，实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池(chí )、钙钛矿(kuàng )/硅叠层电(diàn )池等技术(shù )路线研发的全面布局，并在N型电池方面持续突破，各项产(chǎn )品指标处(chù )于行业领(lǐng )先。

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