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　　2025年被视为中国脑(nǎo )机(jī )接口技术正式步入临(lín )床(chuáng )的关键一年。此前，北(běi )京、上海等地(dì )已纷纷(fēn )出台相关产业规(guī )划，计(jì )划在 2030年前完成5款(kuǎn )以上侵(qīn )入式产品的临床(chuáng )试验。上海证券指出，脑机接(jiē )口被誉为“21世(shì )纪(jì )最具颠覆性的技术”；行业发展快速：2023-2024年，全(quán )球脑机接口领域迎来(lái )关(guān )键突破：Neuralink获得(dé )FDA批(pī )准开(kāi )展人体临床试验(yàn )，中国“北脑一号”完(wán )成(chéng )首例无线植入手术，Meta公(gōng )布非侵入式腕(wàn )带脑机(jī )交互原型。这些(xiē )里程碑(bēi )事件标志着脑机(jī )接口技(jì )术正从实验室快(kuài )速走向(xiàng )商业化应用。中(zhōng )国市场(chǎng )迎来高速增长(zhǎng )，存在较大上升空间；多(duō )地出台脑机接口发展(zhǎn )行(háng )动方案；中国“脑科(kē )学(xué )与类脑研究”国(guó )家科(kē )技重大专项等；龙(lóng )头企业估值将获额外(wài )溢(yì )价。

　　据悉，作为(wéi )人工智能与竞技(jì )体育深(shēn )度融合的创新赛(sài )事，RoBoLeague世(shì )界机器人足球联(lián )赛不仅(jǐn )是一场技术的巅(diān )峰对决(jué )，更是机器人产(chǎn )业发展进程中的一个(gè )重(chóng )要里程碑。开源证券(quàn )指(zhǐ )出，宇树科技创始人(rén )王(wáng )兴兴在2025年4月表示(shì )，2025年(nián )很多人形机器人(rén )企(qǐ )业订单需求旺盛，行(háng )业(yè )发展良好。与该表述(shù )相(xiàng )呼应，2025年前5个月宇树(shù )中标项目接近2024年(nián )总量；松延动力N2机器人(rén )订单已(yǐ )突破2000台；乐聚机(jī )器人2025年(nián )第一季度订单同(tóng )比增长(zhǎng )200%，全年交付量迈(mài )入千台级；半马赛冠(guàn )军(jun1 )天工机器人意向订单(dān )超(chāo )100台。人形机器人商业(yè )化(huà )元年正式开启，订单(dān )浪潮正在倒逼产(chǎn )业(yè )扩大产能，交付能力(lì )成(chéng )为企业争夺订单的关(guān )键(jiàn )，供应链成为制约产(chǎn )能的核心瓶颈。机器人(rén )批量进入真实世(shì )界场景(jǐng )，加速智能化演(yǎn )进。人(rén )形机器人量产进(jìn )程加速(sù )，带动供应链的(de )机会，聚焦有卡位优(yōu )势(shì )的共性关键技术。

　　上市公司中，久盛电(diàn )气(qì )有产品应用到核(hé )电领(lǐng )域。核聚变领域(yù )，公司与有关科研所有(yǒu )合(hé )作，有少量产品被应(yīng )用(yòng )。合锻智能核聚变业(yè )务主要致力于解(jiě )决聚变(biàn )堆复杂部件的研(yán )发制造(zào )，已经参与了聚(jù )变堆、真空室、偏滤器(qì )等核心(xīn )部件的制造预研(yán )工作。中洲特材2022年年(nián )报(bào )指出，研发项目包括(kuò )“核电反应堆X-750锻件”，项(xiàng )目目的是核聚变(biàn )反应(yīng )堆用X 750材质φ2000mm，单(dān )重(chóng )2.5T环件。该产品对O、N、H含(hán )量，化学成分均匀性(xìng )、组织均匀性要求极高(gāo )。

　　公司方面(miàn )，鼎阳(yáng )科技是通用电子(zǐ )测试测(cè )量仪器领域的行(háng )业领军(jun1 )企业，产品涵盖(gài )通讯、半导体、消费电(diàn )子、航空航天等领域(yù )，公司客户包括苹果、华(huá )为等。胜利精密为消(xiāo )费(fèi )电子厂商提供精(jīng )密结(jié )构模组，客户包(bāo )括(kuò )苹果、华为、小米等(děng )。

　　这类技术正从实(shí )验(yàn )室快速走向商业化应(yīng )用

　　硅光模块(kuài )优势明(míng )显，是后摩尔时(shí )代的关(guān )键技术选择。根(gēn )据博通(tōng )的数据，硅光方(fāng )案节省(shěng )30%的器件，从而降(jiàng )低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光(guāng )学，该技术特点在于(yú )将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集(jí )成在一起，以此(cǐ )实(shí )现光通信模块更低功(gōng )耗(hào )、更小体积和更快的(de )传(chuán )输速率，主要用于数(shù )据中心领域。在(zài )本轮AIGC革(gé )命的驱动下，CPO技(jì )术产业(yè )化进程继续加速(sù )。生成(chéng )式AI的爆发式增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球算力格局(jú )。CPO作为解决AI集群通信(xìn )瓶(píng )颈的关键技术，其应(yīng )用(yòng )场景从数据中心短距(jù )互(hù )联向超算中心长(zhǎng )距传(chuán )输延伸，是未来(lái )数(shù )据中心、云计算、人(rén )工(gōng )智能等领域的重要支(zhī )撑(chēng )。有国际权威研究机(jī )构发布报告预测(cè )，CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美元(yuán )增长至(zhì )2030年的81亿美元，年(nián )复合增(zēng )长率达137%。这一增(zēng )长主要(yào )受AI大模型和生成(chéng )式AI的爆发驱动，AI算力(lì )集(jí )群需要高带宽、低延(yán )迟(chí )且节能的光互联方案(àn )，以连接数百万GPU。

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