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　　强力“反内卷”！时隔(gé )27年(nián )，价格法重新修订

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　　中信证(zhèng )券(quàn )电(diàn )子(zǐ )团队指出，eSIM是一种将传统SIM卡的功能(néng )集(jí )成(chéng )到设备芯片中的技术，无需物理SIM卡(kǎ )即(jí )可(kě )实(shí )现(xiàn )通信功能。由于实名制管理、安(ān )全性(xìng )等(děng )问题，此前国内厂商仅将eSIM应用于可(kě )穿(chuān )戴(dài )、平板、物联网等非手机产品。随(suí )手(shǒu )机(jī )等终端轻薄化趋势以及防水防尘要(yào )求(qiú )提升(shēng )，eSIM有望加速在消费电子领域进行渗(shèn )透(tòu )。

　　6月30日，上交所官网显示，摩尔线(xiàn )程(chéng )、有研复材、沐曦股份、沁恒微、易(yì )加(jiā )增(zēng )材(cái )等(děng )5家企业IPO申请获得受理。5家企业中(zhōng )，摩(mó )尔(ěr )线程、沐曦股份拟首发募资额较高(gāo )，分(fèn )别拟募资80亿元、39.04亿元。摩尔线程成(chéng )立(lì )于(yú )2020年6月11日，以自主研发的全功能GPU为核心(xīn )，已(yǐ )成(chéng )功推出四代GPU架构(苏堤、春晓、曲(qǔ )院(yuàn )、平(píng )湖)，产品覆盖AI智算、云计算、高性(xìng )能(néng )计(jì )算、图形渲染、计算虚拟化、智能(néng )媒(méi )体(tǐ )、个(gè )人娱乐与生产力工具等领域。沐(mù )曦股(gǔ )份(fèn )专注于GPU芯片设计，产品覆盖人工智(zhì )能(néng )、数据中心等多个领域，客户群体广(guǎng )泛(fàn )。

　　上市公司中，崇达技术在AI服务PCB领(lǐng )域的(de )主(zhǔ )要客户包括新华三(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪(làng )潮(cháo )、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产(chǎn )品(pǐn )主(zhǔ )要应用于超级计算机、服务器主板(bǎn )、存(cún )储(chǔ )设(shè )备、GPU等产品。鹏鼎控股为全球范(fàn )围内(nèi )少(shǎo )数同时具备各类PCB产品研发、设计、制(zhì )造(zào )、销售与服务的专业大型厂商，拥(yōng )有(yǒu )优(yōu )质多(duō )样的PCB产品线，主要产品范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用(yòng )于(yú )通(tōng )讯(xùn )电子产品、消费电子及计算机类产(chǎn )品(pǐn )以(yǐ )及汽车和AI服务器、光模块、高速计(jì )算(suàn )机(jī )等(děng )产(chǎn )品。铜冠铜箔产品按应用领域分(fèn )类包(bāo )括(kuò ) PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司开发的高(gāo )频(pín )高(gāo )速铜箔具有极低的表面轮廓度，传(chuán )送(sòng )信(xìn )号损(sǔn )失低，阻抗小等优良介电特性，能应(yīng )用(yòng )于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据(jù )中(zhōng )心(xīn )、交换机等网络设备和网络连接器(qì )。

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