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　　智驾成为各大车(chē )企(qǐ )竞争焦点，这类核心(xīn )硬件需求持续提升

　　模拟芯片是用于处理(lǐ )模拟信号的芯片，在(zài )电(diàn )子设备管理领域具(jù )备(bèi )电能变换、分配、检(jiǎn )测(cè )以及信号的放大、转(zhuǎn )换等功能。模拟芯片(piàn )市(shì )场作为半导体行业(yè )的(de )重要组成部分，市场(chǎng )规模增长主要得益于(yú )消(xiāo )费电子、汽车电子、工业控制等领域的长(zhǎng )期(qī )需求支撑，以及人工(gōng )智能(AI)、高性能计算、新(xīn )能源汽车等新兴领域(yù )的推动。中信证券研(yán )报(bào )表示，经历近6个季(jì )度(dù )的调整，结合欧美7家(jiā )主(zhǔ )要模拟芯片企业一(yī )季(jì )报数据，以及企业自(zì )身(shēn )公开表述等，中信(xìn )证(zhèng )券判断本轮全球模拟(nǐ )芯片库存周期已基本(běn )触(chù )底。

　　2025年6月27日-29日，第三届低空(苏州)产业(yè )创(chuàng )新生态大会暨2025数字低(dī )空大会将举行。

　　光(guāng )大证券指出，在域控(kòng )制器时代，高算力、高(gāo )性能、高集成度的(de )异(yì )构SoC芯片将成为智能驾(jià )驶(shǐ )的核心部件。除了(le )域(yù )控制器，智驾SoC芯片也(yě )是(shì )前视一体机的核心(xīn )零(líng )部件。2025年15万以下车型(xíng )城市NOA渗透率将迅速提(tí )升(shēng )，对中高算力芯片需(xū )求持续提升。另外从(cóng )智(zhì )能驾驶的技术层面来(lái )看，2025年端到端新技术(shù )聚(jù )焦VLA与世界模型，“车(chē )位到车位”智驾功能(néng )成(chéng )为各大车企竞争焦(jiāo )点(diǎn )，对芯片算力、方案(àn )商(shāng )能力、主机厂自研(yán )等(děng )能力均提出更高要求(qiú )。在比亚迪、吉利等(děng )汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权”战略的背景下，第(dì )三方SoC厂商有望先行受(shòu )益，“芯片预埋”趋(qū )势(shì )为行业带来较高成长(zhǎng )确定性。

　　2025火山引(yǐn )擎(qíng )原动力大会·春于6月(yuè )11日-12日举行，本次大会(huì )聚(jù )焦大模型与AI云原生(shēng )等(děng )前沿领域。包括Agent开发(fā )、多模态理解、深度(dù )思(sī )考、AI云原生等多个话(huà )题。

　　人形机器人(rén )订(dìng )单浪潮正在倒逼产业(yè )扩大产能

　　申万宏(hóng )源(yuán )表示，地缘政治冲突(tū )背景下，中国军贸关(guān )注(zhù )度将持续提升。印巴(bā )爆发激烈冲突，过程(chéng )中(zhōng )中国军工外贸产品引(yǐn )发高度关注，其成熟(shú )性(xìng )将会获得国际高度(dù )认(rèn )可，从而不断促进中(zhōng )国(guó )军贸产品打开国际(jì )市(shì )场，中国军贸开启新(xīn )周期，从而提升整个(gè )行(háng )业市场空间和估值。

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