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　　上市公司中，雪龙集团对深(shēn )创投中(zhōng )小企业发展基(jī )金的认缴出资(zī )比例为0.7239%，深创(chuàng )投中小(xiǎo )企业发展基金对(duì )宇树科(kē )技的持股比例(lì )为1.3546%。步科股份(fèn )是国内(nèi )机器人(rén )电机龙(lóng )头，具备业内(nèi )领先的直流伺服以及(jí )无(wú )框电机技术，伺服轮(lún )、无框电机等(děng )产品竞争力强(qiáng )，相关(guān )市场份(fèn )额也实(shí )现领先。

　　伴(bàn )随着AIAgent技术的发展，2025年(nián )以来AI推理景气(qì )度持续(xù )提升。如：谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年(nián )4月增长至480万亿(yì )，同比(bǐ )增长50倍。随着训(xùn )练和推(tuī )理的需求增加(jiā )和分化，传统(tǒng )通用芯(xīn )片已逐(zhú )渐无法(fǎ )满足云端训练(liàn )与推理的高能效比需(xū )求(qiú )，为降低成本(běn )、提高(gāo )算力芯片对特(tè )定需求的匹配(pèi )度，各(gè )家云厂(chǎng )商都在(zài )加速推进ASIC(专用(yòng )集(jí )成电路)芯片项目，力(lì )图在英伟达解(jiě )决方案(àn )之外实现多元(yuán )化发展。中信(xìn )证券指出，ASIC是(shì )AI市场的(de )第二增长动力。考虑到(dào )ASIC行业的产品研(yán )发速度正在加(jiā )快(如：由早期(qī )的两年(nián )迭代一代产品(pǐn )，转换成现在的一年(nián )迭(dié )代一代产品)，ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业(yè )持续降低AI成本(běn )、缩短(duǎn )研发时(shí )间，进(jìn )而拉动行业规(guī )模(mó )的增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会(huì )上透露(lù )：2023年ASIC市场规模(mó )约为66亿美元，预计2028年达到554亿(yì )美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　多重力(lì )量共振下，AI产(chǎn )业链迎来新一(yī )轮投资(zī )机遇

　　稀土(tǔ )永磁材料的核(hé )心价值在于其卓越的(de )磁(cí )性能和稳定性(xìng )，这使(shǐ )其在多个高技(jì )术行业中扮演(yǎn )着关键(jiàn )角色。下游是(shì )消费类电子产(chǎn )品(pǐn )和基础工业等传统应(yīng )用领域，以及(jí )新能源(yuán )和节能环保等(děng )新兴应用领域(yù )，包括新能源(yuán )汽车及(jí )汽车零部件、节(jiē )能变频(pín )空调、风力发(fā )电、节能电梯(tī )、机器(qì )人及智(zhì )能制造(zào )等。随着全球(qiú )对新能源和节能环保需(xū )求的增加，钕(nǚ )铁硼永(yǒng )磁材料在这些(xiē )新兴应用领域(yù )中的需(xū )求也呈(chéng )现出快(kuài )速增长的趋势，进一步推动了其产业(yè )链的拓展和升(shēng )级。招(zhāo )商证券(quàn )指出，人形机器人市(shì )场尤为亮眼，迎来量(liàng )产元年，新增需(xū )求快速(sù )攀升，正迅速(sù )成为高性能钕(nǚ )铁硼永(yǒng )磁材料(liào )的重要(yào )应用领域。

　　据中国招标投标公共(gòng )服务平台7月18日(rì )发布的(de )《机器人设备(bèi )采购项目中标(biāo )公示》显示，优必选(xuǎn )科技中标觅亿(上(shàng )海)汽车科技有限公司(sī )9051.15万元机器人设(shè )备采购(gòu )项目，这是目(mù )前全球人形机(jī )器人企业中标金额最(zuì )大的采购订单。此外，7月18日，中国证(zhèng )监会官网显示(shì )，宇树(shù )科技已(yǐ )开启上(shàng )市辅导，由中(zhōng )信证券担任辅导机构。

　　相较于GPU，ASIC芯片可(kě )以在特定场景(jǐng )中实现低成本(běn )、高性(xìng )能、低(dī )功耗，具备高专用性和(hé )高性价比特征。机构(gòu )指出，AI推理需(xū )求质变(biàn )，ASIC芯片(piàn )成为AI算(suàn )力增长新动力(lì )。

　　伴随着AIAgent技术的(de )发展，2025年以来AI推(tuī )理景气(qì )度持续提升。如：谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年(nián )4月增长(zhǎng )至480万亿(yì )，同比增长50倍(bèi )。随着训练和推理的需(xū )求增加和分化(huà )，传统(tǒng )通用芯片已逐(zhú )渐无法满足云(yún )端训练与推理(lǐ )的高能(néng )效比需求，为降(jiàng )低成本、提高算力芯(xīn )片对特定需求(qiú )的匹配(pèi )度，各(gè )家云厂(chǎng )商都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯片(piàn )项目，力图在英(yīng )伟达解(jiě )决方案之外实(shí )现多元化发展(zhǎn )。中信(xìn )证券指(zhǐ )出，ASIC是(shì )AI市场的第二增(zēng )长动力。考虑到ASIC行业的(de )产品研发速度(dù )正在加(jiā )快(如：由早期(qī )的两年迭代一(yī )代产品，转换(huàn )成现在(zài )的一年迭代一代(dài )产品)，ASIC有望帮助云厂(chǎng )商(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成本(běn )、缩短(duǎn )研发时(shí )间，进而拉动(dòng )行业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者(zhě )交流会(huì )上透露：2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿(yì )美元，预计2028年(nián )达到554亿(yì )美元，对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

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