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　　市调机构(gòu )集邦科技表(biǎo )示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求(qiú )情况可能延(yán )续到今年第(dì )3季度，随着(zhe )DDR4价格上涨，将加速用户升级(jí )至DDR5。据集邦(bāng )科技调查，DDR4现货价大幅(fú )扬升，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均(jun1 )价自6.1美元，扬升至9.5美元(yuán )，涨幅也达5成以(yǐ )上。

　　上(shàng )海证券研报(bào )指出，2025年4月(yuè )全球半导体销售额实现同比环比双增长(zhǎng )；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份(fèn )的全球半导(dǎo )体销售额在2025年首(shǒu )次出现环比(bǐ )增长，在美(měi )洲和亚太地(dì )区销售额增(zēng )加的推动下，全球市场继续实现同比增(zēng )长。与此同(tóng )时，在对人(rén )工智能、云(yún )基础设施和(hé )先进消费电子产(chǎn )品的需求推(tuī )动下，新的(de )WSTS行业预测表(biǎo )明，2025年全球市场将稳步增长。”上海证(zhèng )券认为，电(diàn )子半导体2025年(nián )或正在迎来(lái )全面复苏，产业竞争格局有(yǒu )望加速出清(qīng )修复，产业(yè )盈利周期和(hé )相关公司利(lì )润有望持续复苏。

　　上市公司中，南(nán )芯科技是电(diàn )源及电池领(lǐng )域可提供端(duān )到端完整解(jiě )决方案的稀缺性(xìng )标的，公司(sī )收入规模位(wèi )居国内模拟(nǐ )芯片设计公司前列，且以消费类产品为(wéi )稳定盈利基(jī )石。近年来(lái )，公司在深(shēn )耕智能手机(jī )等原有竞争优势(shì )的同时积极(jí )拓宽产品能(néng )力边界，向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等领域拓展，挖掘增长新动能。公司(sī )正在布局AI电(diàn )源相关产品(pǐn )。公司在储(chǔ )能、光伏、通信等领域推出(chū )多款充电芯(xīn )片，同时布(bù )局机器人、Alpower等新兴领域，积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动(dòng )芯片新产品(pǐn )量产，通过(guò )新技术提高产品(pǐn )竞争力。2024年(nián )相继量产了(le )手机全高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品，以及(jí )下沉式显示(shì )触控产品和(hé )高分辨率穿(chuān )戴类产品。新相(xiàng )微在新产品(pǐn )布局方面，公司应用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视(shì )等领域的时(shí )序控制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的微显示相(xiàng )关产品等新(xīn )产品已陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导入市场。

　　国轩高科：金石全固(gù )态电池PACK系统(tǒng )已开启装车(chē )路测

　　公(gōng )司方面，德(dé )明利主营业务及(jí )技术布局主(zhǔ )要集中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解决方案的研发与产业化，包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目(mù )前销售的存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

　　据报道，刚果金公布(bù )，2025年6月21日起(qǐ )，战略矿产市场(chǎng )监管局(ARECOMS)董事(shì )会采取了重(chóng )大监管措施(shī )，鉴于市场上库存量持续高企，已决定(dìng )将临时禁令(lìng )的期限自本(běn )决定生效之(zhī )日起再延长(zhǎng )三个月，适用于刚果所有源(yuán )自采矿的钴(gǔ )出口。

　　得益于政策(cè )利好与技术突破的双轮驱动，未来3年至(zhì )5年，脑机接(jiē )口医疗产品(pǐn )有望迎来爆(bào )发期。太平(píng )洋证券分析指出(chū )，脑机接口(kǒu )技术近年来(lái )从实验室研(yán )究大步迈向市场应用，展现出蓬勃发展态势。当下(xià )，侵入式和(hé )非侵入式产(chǎn )品研发均有(yǒu )序推进。尽管该技术仍处于(yú )早期发展阶(jiē )段，但研发(fā )和应用潜力(lì )巨大；随着技术的迭代和伦理规范的健(jiàn )全完善，脑(nǎo )机接口有望(wàng )让科技之光(guāng )加速照进现(xiàn )实。

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