锦江酒店拟发行H股 近10年2募资共募95.18亿破增发价
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      智(zhì )能体是人工智能(AI)领(lǐng )域中(zhōng )的一个重要(yào )概念,是指能够自主感(gǎn )知环境、做(zuò )出决(jué )策并执(zhí )行行(háng )动的智能实(shí )体,它可以是一个程序(xù )、一个系统(tǒng )或是(shì )一个机(jī )器人。中国(guó )工程(chéng )院院士邬贺铨近日表示(shì ),人工智能(néng )将从(cóng )生成式大模型向AI Agent(人(rén )工智(zhì )能体)和Agentic AI(代理式人工(gōng )智能(néng ))发展,互联(lián )网将进入智能体时代。中航(háng )证券分析指出,智(zhì )能体(tǐ )能力跃迁,AI Agent商业化拐点临近。大模(mó )型进入智能(néng )体执(zhí )行时代(dài ),AI应(yīng )用落地与政(zhèng )策支持共振加速。2025年将(jiāng )是AI Agent能力平台(tái )化元(yuán )年,国(guó )内外大模型(xíng )能力(lì )从“内容生成”跃迁至(zhì )“流程代理(lǐ )”,技术范式跃迁与商(shāng )业价(jià )值转化正同步加速(sù )。

      江波龙接(jiē )受机构调研时表示,随(suí )着各(gè )大存储晶圆原厂陆(lù )续宣(xuān )布新一轮的(de )减产或控产计划,2025年第(dì )一季度后半(bàn )期存(cún )储产品(pǐn )的市(shì )场价格及各(gè )方心理预期均出现一定(dìng )程度的上扬(yáng )。结(jié )合闪存(cún )市场等独立(lì )第三(sān )方报告,受服务器OEM客户(hù )备库存需求(qiú ),以(yǐ )及存储晶圆原厂的(de )价格(gé )策略影响,预计eSSD在(zài )三季(jì )度也将出现(xiàn )5%—10%的上涨。

      公司方(fāng )面,智立方作为苹果公(gōng )司光(guāng )学识别、光(guāng )学感应测试设备领域的(de )核心供应商(shāng ),深(shēn )度参与(yǔ )苹果(guǒ )公司各类新(xīn )产品光学功能测试领域(yù )的设备研发(fā )。公(gōng )司有AR眼(yǎn )镜测试设备(bèi )等产(chǎn )品。清越科技的硅基OLED产(chǎn )品围绕AR/VR、FPV眼(yǎn )镜和(hé )红外瞄准测距等行(háng )业进(jìn )行布局和拓展,与(yǔ )各行(háng )业的头部客(kè )户保持着密切的交流与(yǔ )合作(zuò ),2024年度,公司的0.71英(yīng )寸、0.6英寸和0.39英寸(cùn )硅基OLED产品在多个不同应(yīng )用领域实现(xiàn )了批(pī )量出货(huò )。

      AI需求爆发(fā ),拉动PCB产业链量价齐升(shēng )。兴业证券(quàn )指出(chū ),海外(wài )扩产周期拉(lā )长,高阶PCB供需缺口有望拉大(dà )。根据测算(suàn ),2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分别(bié )达到(dào )525、864和1192亿元,增速分(fèn )别为(wéi )81%、65%和38%,其中(zhōng )ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有(yǒu )望达到600亿元,贡献(xiàn )一半(bàn )以上的规模(mó )。根据扩产规划,2025年开(kāi )始产能趋紧(jǐn ),2026-2027年(nián )供需缺(quē )口将(jiāng )扩大,缺口(kǒu )比例分别为10%和16%,因此算(suàn )力PCB行业有望(wàng )维持(chí )数年的(de )高景气度。

      强力“反内卷”!时隔(gé )27年,价格法(fǎ )重新(xīn )修订

      2025世界人工(gōng )智能(néng )大会(WAIC)在上海世博中(zhōng )心启(qǐ )幕。在本次(cì )WAIC上,华为首次线下展出(chū )昇腾(téng )384超节点,即Atlas900A3SuperPoD,该产(chǎn )品基(jī )于超节点架(jià )构,通过总线技术实现(xiàn )384个NPU之间的大(dà )带宽(kuān )低时延(yán )互联(lián ),解决集群(qún )内计算、存储等各资源(yuán )之间的通信(xìn )瓶颈(jǐng )。通过(guò )系统工程的(de )优化(huà ),实现资源的高效调度(dù ),让超节点(diǎn )像一(yī )台计算(suàn )机一样工作(zuò )。

      上市公司中,崇(chóng )达技(jì )术在AI服务PCB领(lǐng )域的主要客户包括新华(huá )三(H3C)、云尖、宝德、浪潮(cháo )、国(guó )鑫、同泰怡(yí )等。这些客户的PCB产品主(zhǔ )要应用于超(chāo )级计算机、服务(wù )器主板、存(cún )储设备、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控股为全球(qiú )范围(wéi )内少数(shù )同时具备各类PCB产(chǎn )品研发、设计、制造、销售与服务(wù )的专(zhuān )业大型(xíng )厂商,拥有(yǒu )优质(zhì )多样的PCB产品线,主要产(chǎn )品范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品,并广泛应用于通讯(xùn )电子(zǐ )产品、消费(fèi )电子及计算机类产品以(yǐ )及汽车和AI服务器、光模(mó )块、高速计算机(jī )等产品。铜冠铜箔产品(pǐn )按应用领域(yù )分类(lèi )包括 PCB 铜(tóng )箔和锂电池铜箔(bó ),公司开发的高频高速(sù )铜箔具有极(jí )低的(de )表面轮(lún )廓度,传送(sòng )信号(hào )损失低,阻抗小等优良(liáng )介电特性,能应用于5G通讯设备、高(gāo )算力(lì )AI服务器、数据中心(xīn )、交(jiāo )换机等网络(luò )设备和网络连接器。

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  • 2026-01-07

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  公司方(fāng )面,智立方作为苹果公(gōng )司光(guāng )学识别、光(guāng )学感应测试设备领域的(de )核心供应商(shāng ),深(shēn )度参与(yǔ )苹果(guǒ )公司各类新(xīn )产品光学功能测试领域(yù )的设备研发(fā )。公(gōng )司有AR眼(yǎn )镜测试设备(bèi )等产(chǎn )品。清越科技的硅基OLED产(chǎn )品围绕AR/VR、FPV眼(yǎn )镜和(hé )红外瞄准测距等行(háng )业进(jìn )行布局和拓展,与(yǔ )各行(háng )业的头部客(kè )户保持着密切的交流与(yǔ )合作(zuò ),2024年度,公司的0.71英(yīng )寸、0.6英寸和0.39英寸(cùn )硅基OLED产品在多个不同应(yīng )用领域实现(xiàn )了批(pī )量出货(huò )。

  AI需求爆发(fā ),拉动PCB产业链量价齐升(shēng )。兴业证券(quàn )指出(chū ),海外(wài )扩产周期拉(lā )长,高阶PCB供需缺口有望拉大(dà )。根据测算(suàn ),2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分别(bié )达到(dào )525、864和1192亿元,增速分(fèn )别为(wéi )81%、65%和38%,其中(zhōng )ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有(yǒu )望达到600亿元,贡献(xiàn )一半(bàn )以上的规模(mó )。根据扩产规划,2025年开(kāi )始产能趋紧(jǐn ),2026-2027年(nián )供需缺(quē )口将(jiāng )扩大,缺口(kǒu )比例分别为10%和16%,因此算(suàn )力PCB行业有望(wàng )维持(chí )数年的(de )高景气度。

  强力“反内卷”!时隔(gé )27年,价格法(fǎ )重新(xīn )修订

  2025世界人工(gōng )智能(néng )大会(WAIC)在上海世博中(zhōng )心启(qǐ )幕。在本次(cì )WAIC上,华为首次线下展出(chū )昇腾(téng )384超节点,即Atlas900A3SuperPoD,该产(chǎn )品基(jī )于超节点架(jià )构,通过总线技术实现(xiàn )384个NPU之间的大(dà )带宽(kuān )低时延(yán )互联(lián ),解决集群(qún )内计算、存储等各资源(yuán )之间的通信(xìn )瓶颈(jǐng )。通过(guò )系统工程的(de )优化(huà ),实现资源的高效调度(dù ),让超节点(diǎn )像一(yī )台计算(suàn )机一样工作(zuò )。

  上市公司中,崇(chóng )达技(jì )术在AI服务PCB领(lǐng )域的主要客户包括新华(huá )三(H3C)、云尖、宝德、浪潮(cháo )、国(guó )鑫、同泰怡(yí )等。这些客户的PCB产品主(zhǔ )要应用于超(chāo )级计算机、服务(wù )器主板、存(cún )储设备、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控股为全球(qiú )范围(wéi )内少数(shù )同时具备各类PCB产(chǎn )品研发、设计、制造、销售与服务(wù )的专(zhuān )业大型(xíng )厂商,拥有(yǒu )优质(zhì )多样的PCB产品线,主要产(chǎn )品范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品,并广泛应用于通讯(xùn )电子(zǐ )产品、消费(fèi )电子及计算机类产品以(yǐ )及汽车和AI服务器、光模(mó )块、高速计算机(jī )等产品。铜冠铜箔产品(pǐn )按应用领域(yù )分类(lèi )包括 PCB 铜(tóng )箔和锂电池铜箔(bó ),公司开发的高频高速(sù )铜箔具有极(jí )低的(de )表面轮(lún )廓度,传送(sòng )信号(hào )损失低,阻抗小等优良(liáng )介电特性,能应用于5G通讯设备、高(gāo )算力(lì )AI服务器、数据中心(xīn )、交(jiāo )换机等网络(luò )设备和网络连接器。

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