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　　产能释放(fàng )叠加规模化效应，这类材料应用(yòng )场景不断拓展(zhǎn )

　　上市公司中，吉(jí )林(lín )化纤表示，公司的碳纤维工艺(yì )适合做树脂基(jī )的(de )复(fù )合材料，具有(yǒu )多(duō )规(guī )格产品，可以(yǐ )应用到多领域。公司的碳纤维在(zài )无(wú )人机和汽车轻(qīng )量(liàng )化(huà )方面均进行积(jī )极拓展和合作，已经取得一定的(de )效果。中复神(shén )鹰(yīng )表(biǎo )示(shì )，依托神鹰西(xī )宁2.5万吨碳纤维项目的全面投产，在连续两期工(gōng )程(chéng )的(de )技术锤炼和制(zhì )造(zào )经(jīng )验加持下，目前已经具备成熟(shú )掌握万吨碳纤(xiān )维(wéi )制(zhì )造技术能力，是(shì )国(guó )内唯一一家成(chéng )熟掌握干喷湿纺万吨碳纤维产业(yè )化(huà )技术的企业。中(zhōng )简(jiǎn )科技生产的碳(tàn )纤维材料目前主要用于航空航天(tiān )领域，无人机(jī )是(shì )其(qí )中(zhōng )应用方向之一(yī )。

　　上市公司中，寒锐钴业主(zhǔ )要从事金属钴(gǔ )粉(fěn )、氢氧化钴、电(diàn )积(jī )钴(gǔ )、电积铜及其他铜钴产品的研(yán )发、生产和销(xiāo )售(shòu )，截至2024年，公司(sī )钴(gǔ )粉(fěn )在全球市场占(zhàn )有率排名前三。洛阳钼业覆盖勘(kān )探-采矿-选矿-冶炼(liàn )4个(gè )环(huán )节，生产新能(néng )源金属铜和钴，战略金属钼、钨(wū )、铌及磷肥。公(gōng )司(sī )2024年产钴11.42万吨，同(tóng )比增长106%。

　　据报道，曾经的“航天专属”，现(xiàn )在(zài )变成了“民品(pǐn )神(shén )器(qì )”，碳纤维材料应用场景不断拓展，也给更多(duō )行(háng )业带来了新机(jī )遇(yù )。一台电动垂直(zhí )升降飞行器，机身材料超70%用的是(shì )碳纤维复合材料(liào )，航(háng )程可以增加15%到(dào )20%。预计到2030年，电动垂直起降飞行(háng )器领域对碳纤(xiān )维(wéi )的(de )需求将增至1.17万吨(dūn )，形成超百亿级的新兴市场。

　　得益于政策(cè )利(lì )好(hǎo )与技术突破的(de )双(shuāng )轮(lún )驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎(yíng )来(lái )爆发期。太平(píng )洋(yáng )证(zhèng )券分析指出，脑机接口技术近年来从实验室研(yán )究大步迈向市场(chǎng )应(yīng )用(yòng )，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式和非侵(qīn )入式产品研发(fā )均(jun1 )有(yǒu )序推进。尽管该(gāi )技(jì )术仍处于早期发展阶段，但研(yán )发和应用潜力(lì )巨(jù )大(dà )；随着技术的(de )迭(dié )代(dài )和伦理规范的健全完善，脑机接口有望让科技(jì )之(zhī )光加速照进现(xiàn )实(shí )。

　　公司方面(miàn )，荣泰健康与神经科技领域创新(xīn )先锋傲意科技共(gòng )建(jiàn )了(le )“脑机交互联(lián )合实验室”，共同推进脑机融合(hé )技术和仿生机(jī )械(xiè )手(shǒu )在智能健康领域(yù )的(de )应用。际华集团控股股东新兴(xìng )际华集团曾与(yǔ )天(tiān )津(jīn )大学签约战略(luè )合(hé )作(zuò )协议，双方将充紧密围绕国家发展战略目标，以(yǐ )医工结合领域(yù )为(wéi )主(zhǔ )体，以脑机接(jiē )口、人机交互为重点，以传感检(jiǎn )测、先进材料、可(kě )穿(chuān )戴设备等为抓(zhuā )手，推动脑机接口技术在新一代(dài )人工耳蜗设备(bèi )、先(xiān )进声音信号处理(lǐ )技(jì )术、智能增强现实眼镜等视听(tīng )觉领域的应用(yòng )，共(gòng )建脑机智能听(tīng )觉(jiào )中(zhōng )心，深入合作攻关核心技术、核心器件及系统(tǒng )装(zhuāng )备。

　　国轩(xuān )高(gāo )科(kē )：金石全固态(tài )电池PACK系统已开启装车路测

　　据(jù )报道，近日，诺(nuò )天(tiān )碳(tàn )化硅半导体设(shè )备与基材生产基地项目投产仪式(shì )举行。上述项(xiàng )目(mù )总(zǒng )投资约1.5亿元，于(yú )2024年(nián )2月签约落户株洲高新区，项目(mù )主要生产碳化(huà )硅(guī )半(bàn )导体设备与基(jī )材(cái )，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半(bàn )导体材料石墨(mò )化(huà )纯(chún )化处理、先进(jìn )陶瓷与复合材料研发、光伏、锂(lǐ )电领域高温烧结(jié )等(děng )。

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