破发股*ST元成跌停 上市以来2募资共5.87亿
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      商业化聚(jù )变项目倒逼(bī )国内产业加速推进,机构称该材料为可(kě )控核聚变关(guān )键材料

      中信建投认(rèn )为,随着数(shù )据局成立,各顶(dǐng )层政策正在(zài )不断落地中(zhōng ),数据资产(chǎn )入表正有序(xù )推进。前期关注公共数据授权运营情况(kuàng ),后续企业(yè )数据也有望(wàng )进入到数据(jù )要素市场参与流(liú )通,数据的(de )价值有望进(jìn )一步激发。建议关注有(yǒu )优质数据资源的企业以及能够深度参与(yǔ )数据交易流(liú )通等关键环(huán )节的企业。

      上市公(gōng )司中,岭南控股(gǔ )旗下广之旅(lǚ )悦景公司已(yǐ )管理粤西封(fēng )开奇境景区(qū )、广州白云山鸣春谷等广东省内景区项(xiàng )目,且商旅(lǚ )出行业务深(shēn )挖周边游优(yōu )质小众资源,已(yǐ )上架“轻露(lù )营”和“房(fáng )车露营”等(děng )产品。天府(fǔ )文旅子公司成都文化旅游发展股份有限(xiàn )公司主要进(jìn )行索道运营(yíng )、滑雪娱乐(lè )、酒店经营(yíng )等,并持有西岭(lǐng )雪山景区滑(huá )雪场资产。

      中信建(jiàn )投认为,随(suí )着数据局成立,各顶层政策正在不断落(luò )地中,数据(jù )资产入表正(zhèng )有序推进。前期关注公共数(shù )据授权运营(yíng )情况,后续(xù )企业数据也(yě )有望进入到(dào )数据要素市场参与流通,数据的价值有(yǒu )望进一步激(jī )发。建议关(guān )注有优质数(shù )据资源的企(qǐ )业以及能够深度(dù )参与数据交(jiāo )易流通等关(guān )键环节的企(qǐ )业。

      5月(yuè )22-24日,“2025未来半导体产业创新大会”于江(jiāng )苏苏州(吴中(zhōng )希尔顿逸林(lín )酒店)召开。

      小米15周年战(zhàn )略新品发布(bù )会上,小米(mǐ )集团董事长(zhǎng )雷军表示,小米的芯片要对标苹果。雷军还表示,截止今年4月(yuè )底,玄戒累(lèi )计研发投入(rù )已经超过了(le )135亿元。目前,研(yán )发团队已经(jīng )超过了2500人,今年预计的(de )研发投入将(jiāng )超过60亿元。在目前国内半导体设计领域(yù ),无论是研(yán )发投入,还(hái )是团队规模(mó ),都排在行业前(qián )三。

      上(shàng )市公司中,好上好年报(bào )显示北京玄(xuán )戒、上海玄戒均是其主要客户。德邦科技智能终端(duān )封装材料广(guǎng )泛应用于国(guó )内外知名品(pǐn )牌,包括苹果公(gōng )司、华为公(gōng )司、小米科(kē )技等智能终(zhōng )端领域的全(quán )球龙头企业,光敏树脂材料已批量应用(yòng )于小米15最新(xīn )屏幕工艺“LIPO立体屏幕封(fēng )装技术”。

      中信证券也(yě )同样表示,豆包大模型(xíng )表现超预期(qī ),体现字节跳动在AI的投入形成正反馈,国内AI产业追(zhuī )赶海外的效(xiào )果开始体现(xiàn ),国内龙头(tóu )公司有望加速在(zài )AI领域的投入(rù )。参考海外(wài ),北美互联(lián )网龙头已连(lián )续多个季度加大AI投入,Meta的资本开支占收(shōu )比超20%,而国(guó )内互联网龙(lóng )头资本开支(zhī )占比均远低于10%,中美科技巨(jù )头AI投入强度(dù )差距较大,预计国内巨(jù )头资本开支有一定的提升空间。看好国内AI投入加大(dà )对AIDC、高速交(jiāo )换机、光模(mó )块、AEC、液冷(lěng )等领域的拉动。

      上市公(gōng )司中,全志(zhì )科技基于RISC-V架(jià )构内核开发(fā )的芯片产品已经实现量产,并将会持续(xù )根据客户需(xū )求推出新的(de )芯片产品和(hé )解决方案。中科蓝讯高端系(xì )列讯龙三代(dài )产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高(gāo )性能DSP,可满(mǎn )足音频类各种AI算法的应用开发,并结合双模蓝牙数(shù )据传输,可(kě )很好地连接(jiē )到云端,以(yǐ )使用云端的大模(mó )型AI能力。亿(yì )通科技研发(fā )的超低功耗(hào )人工智能芯(xīn )片黄山3代,具有双核RISC-V核高性能应用处理(lǐ )器,可支持(chí )图形、UI操作(zuò )等高负载计(jì )算。主要应用于智能手表等(děng )健康穿戴类(lèi )设备、带显(xiǎn )示功能的AIoT物(wù )联网设备,主要设计目标不是用于智能眼镜、智能(néng )戒指。

      在战略急需(xū )和新兴领域(yù ),探索国家拔尖(jiān )创新人才培(péi )养新模式

  • 明星变脸
  • 2026-01-19

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