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　　上市(shì )公司中，南(nán )芯科(kē )技是电源及电池领域(yù )可提供端到(dào )端完(wán )整解决(jué )方案(àn )的稀缺性标的，公司收入规模位(wèi )居国(guó )内模拟芯片(piàn )设计公司前(qián )列，且以消费(fèi )类产品(pǐn )为稳(wěn )定盈利基石(shí )。近年来，公司在深耕智(zhì )能手机等原(yuán )有竞争优势(shì )的同时积极拓(tuò )宽产品能力(lì )边界，向汽(qì )车、AI服务器(qì )等领域拓展，挖掘增长新(xīn )动能。公司(sī )正在(zài )布局AI电源相关产品。公司在储能(néng )、光(guāng )伏、通(tōng )信等(děng )领域推出多款充电芯片，同时布(bù )局机(jī )器人、Alpower等新(xīn )兴领域，积极拓展工业应(yīng )用市场(chǎng )。天(tiān )德钰2024年多款(kuǎn )显示驱动芯(xīn )片新产品量产(chǎn )，通过新技(jì )术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手(shǒu )机全高清显(xiǎn )示触(chù )控产品(pǐn )、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品(pǐn )，以及下沉式显示触(chù )控产品和高(gāo )分辨(biàn )率穿戴(dài )类产(chǎn )品。新相微在新产品(pǐn )布局方面，公司(sī )应用于智能(néng )手机的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片(piàn )、应(yīng )用于车载显(xiǎn )示和电视等(děng )领域的时序控(kòng )制芯片以及(jí )应用于AR眼镜(jìng )的微显示相关(guān )产品等新产(chǎn )品已陆续开(kāi )发并(bìng )将逐步(bù )导入市场。

　　上海证券(quàn )研报指出，2025年4月(yuè )全球半导体销售额实(shí )现同比环比(bǐ )双增(zēng )长；SIA总(zǒng )裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球(qiú )半导(dǎo )体销售额在(zài )2025年首次出现环比增长，在(zài )美洲和(hé )亚太(tài )地区销售额(é )增加的推动(dòng )下，全球市场(chǎng )继续实现同(tóng )比增长。与(yǔ )此同时，在对(duì )人工智能、云基础设施(shī )和先(xiān )进消费(fèi )电子产品的需(xū )求推动下，新的WSTS行业预(yù )测表(biǎo )明，2025年全球市场将稳(wěn )步增长。”上海(hǎi )证券认(rèn )为，电子半导体2025年或正在(zài )迎来全面复(fù )苏，产业竞争格(gé )局有望加速出清修复，产(chǎn )业盈利(lì )周期(qī )和相关公司(sī )利润有望持(chí )续复苏。

　　据媒体报道(dào )，近日，全(quán )球首例介入式(shì )脑机接口辅(fǔ )助人体患肢(zhī )运动(dòng )功能修(xiū )复试验在我国(guó )完成，成功(gōng )帮助一名偏(piān )瘫患(huàn )者实现运动功能修复(fù )。该研究由(yóu )南开(kāi )大学段(duàn )峰教(jiāo )授团队牵头，联合福(fú )建三博脑科(kē )医院(yuàn )教授林志雄(xióng )、福建省第二人民医院教(jiāo )授吴成(chéng )翰，在三博脑科(kē )医院福建院(yuàn )区完成试验。据悉，自受(shòu )试者大脑血(xuè )管内导入介入(rù )式脑机接口(kǒu )设备以来，术后(hòu )未出现(xiàn )感染、血栓形(xíng )成等情况，系统运行稳(wěn )定，实现了脑电信号的精(jīng )准采集与交(jiāo )互控(kòng )制。

　　机(jī )构称政策加速推进下(xià )固态电池正(zhèng )进入(rù )从0到1阶段

　　据媒体报道，第55届巴黎(lí )国际航(háng )空航(háng )天展览会上(shàng )，来自深圳(zhèn )龙岗的联合飞(fēi )机集团携其(qí )重磅新品铂(bó )影T1400纵列式无人(rén )直升机与镧(lán )影R6000倾转旋翼(yì )机闪(shǎn )亮登场(chǎng )，向世界展示(shì )我国低空智(zhì )能装备领域(yù )的技(jì )术实力与产业布局深(shēn )度。种种优(yōu )越的(de )性能，让这(zhè )款无人机成为全场“最靓的仔”。

　　根据CFM闪存(cún )市场报道，现货旧制程DRAM资(zī )源供应(yīng )缺货(huò )涨价延续，存储厂商针(zhēn )对渠道内存条(tiáo )、行业内存(cún )条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格坚定(dìng )持报涨态度(dù )。甬兴证券(quàn )研报(bào )称，受(shòu )益于供应端推(tuī )动涨价、库(kù )存逐渐回归(guī )正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产业链有(yǒu )望探(tàn )底回升(shēng )。

　　上市公司中，天岳(yuè )先进碳化硅(guī )衬底(dǐ )可广泛应用(yòng )于电动汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼镜、轨道(dào )交通、电网(wǎng )、家电及先进(jìn )通信基站等(děng )领域。公司(sī )已跻身为国际知名半导体(tǐ )公司的重要(yào )供应商，公(gōng )司的产品亦在(zài )国际上获得(dé )广泛认可。芯联(lián )集成8英寸碳化硅产线(xiàn )顺利推进中(zhōng )，相关产品(pǐn )已陆(lù )续通过相关验证，预(yù )计下半年开(kāi )始量(liàng )产。英诺激(jī )光依托固体及超快激光器优势，主要(yào )布局消费电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半导体领域提供的主要(yào )产品为碳化(huà )硅退火制程(chéng )的激光器，客(kè )户以国外知(zhī )名半导体装(zhuāng )备公(gōng )司为主。

　　相较于(yú )硅基半导体(tǐ )，以碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带(dài )半导体在材(cái )料端(duān )至器件端的(de )性能优势突出，具备高频、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等特点，是未(wèi )来半导体行(háng )业发展的重(chóng )要方向。其中，碳化硅的(de )高禁带宽度(dù )、高击穿电(diàn )场强度、高电(diàn )子饱和漂移(yí )速率和高热(rè )导率(lǜ )等特性，使其在电力(lì )电子器件等(děng )应用中发挥(huī )着至(zhì )关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半(bàn )导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域(yù )具有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出(chū )，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳化硅行(háng )业将随之快(kuài )速增长。国(guó )内碳化硅衬底(dǐ )企业持续投(tóu )资扩张产能(néng )，有(yǒu )望持续扩大市场份额(é )。

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