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　　机构称(chēng )三星减(jiǎn )少DDR4供应，DDR4可能供不应求到第3季度(dù )

　　电(diàn )极制作(zuò )可采用(yòng )湿法和(hé )干法工艺，目前行业多采(cǎi )用湿法(fǎ )涂浆方(fāng )式制作(zuò )电极，近年(nián )干法工(gōng )艺成为(wéi )行业发(fā )展趋势(shì )。东方证券认为，设备是规模量(liàng )产的基(jī )石，有(yǒu )望成为(wéi )降本突破口。通过拆解固态电池(chí )核心制(zhì )造工艺(yì )发现：干法工艺不(bú )仅是电(diàn )池降本(běn )的有效(xiào )手段，也是天然适配全固态电池(chí )的制片(piàn )工艺；等静压(yā )的材料(liào )致密化能力或可迁移至固(gù )态电池(chí )中，改(gǎi )善孔隙(xì )率与电极/电(diàn )解质的(de )界面复(fù )合问题(tí )；叠片(piàn )在固态电池装配工艺中有望成为(wéi )主流，而设备(bèi )精度要(yào )求大幅提升。全固态电池获得全(quán )产业链(liàn )的共同(tóng )关注与合力布局，方向性(xìng )与趋势(shì )性明确(què )。当前工艺设备成熟度不足成为(wéi )固态电(diàn )池产业(yè )化的主(zhǔ )要桎梏(gù )之一，掌握核心设备供应(yīng )能力的(de )厂商有(yǒu )望受益(yì )。

　　机构(gòu )称政策(cè )加速推(tuī )进下固(gù )态电池(chí )正进入从0到1阶段

　　6月22日，跨境(jìng )支付通(tōng )正式上(shàng )线，这(zhè )标志着内地与香港快速支付系统(tǒng )实现互(hù )联互通(tōng )，今后两地居民可(kě )实时办(bàn )理跨境(jìng )汇款。据了解，跨境支付通是内地与香(xiāng )港金融(róng )基础设(shè )施互联(lián )互通方(fāng )面的一项重要创新举措，充分利(lì )用了内(nèi )地与香(xiāng )港成熟的快(kuài )速支付(fù )系统，为两地(dì )居民提(tí )供更便宜、更高效、更方便的跨(kuà )境汇款(kuǎn )服务。

　　得(dé )益于政策利好与技术突破的双轮(lún )驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接口医(yī )疗产品(pǐn )有望迎(yíng )来爆发(fā )期。太平洋证券分析指出，脑机(jī )接口技(jì )术近年(nián )来从实(shí )验室研(yán )究大步迈向市场应用，展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发展(zhǎn )态势。当下，侵入(rù )式和非(fēi )侵入式(shì )产品研(yán )发均有(yǒu )序推进。尽管该技术仍处于早期(qī )发展阶(jiē )段，但(dàn )研发和(hé )应用潜力巨大；随着技术的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的(de )健全完善，脑机接(jiē )口有望(wàng )让科技(jì )之光加(jiā )速照进现实。

　　根据高工锂电(diàn )，2025年1-4月(yuè )，国内(nèi )固态电(diàn )池行业(yè )的扩产规划规模超过50GWh，拟(nǐ )投资总(zǒng )额约150亿(yì )元。申(shēn )万宏源证券(quàn )电新团(tuán )队认为(wéi )，考虑(lǜ )到目前国内首条0.1GWh干法电极产线已正式投(tóu )入运营(yíng )，同时(shí )行业内(nèi )诸多厂商纷纷聚焦硫化物技术路(lù )线，看(kàn )好干法(fǎ )设备和硫化物电解(jiě )质是全(quán )固态电(diàn )池的核(hé )心增量。

　　上市公司中，中洲(zhōu )特材是(shì )核电公(gōng )司的上(shàng )游供应商，生产的阀门、焊材等(děng )产品已(yǐ )为中核(hé )、中广(guǎng )核、国核等(děng )核电设(shè )施配套(tào )。国光(guāng )电气在互动易表示超导材料作为磁约束(shù )可控核(hé )聚变装(zhuāng )置的一(yī )项关键材料，其进步将有力的推(tuī )动磁约(yuē )束可控(kòng )核聚变工程化进度(dù )。公司(sī )所研制(zhì )的偏滤(lǜ )器、第一壁等产品是可控核聚变(biàn )装置的(de )核心零(líng )部件。

　　相较于硅基半导体，以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为(wéi )代表的(de )宽禁带半导(dǎo )体在材(cái )料端至(zhì )器件端(duān )的性能优势突出，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压(yā )、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体行业发(fā )展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高禁带(dài )宽度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热(rè )导率等(děng )特性，使其在电力电子器件等应用中发(fā )挥着至(zhì )关重要(yào )的作用。碳化硅材(cái )料在功(gōng )率半导(dǎo )体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用领域具有(yǒu )广阔的(de )市场应(yīng )用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业将随(suí )之快速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能(néng )，有望(wàng )持续扩(kuò )大市场份额。

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