商务部介绍中美经贸磋商机制首次会议情况
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      上海证券研报指出,2025年4月全(quán )球(qiú )半导(dǎo )体(tǐ )销售额实现同比环比双增长;SIA总(zǒng )裁兼(jiān )首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球(qiú )半(bàn )导体(tǐ )销(xiāo )售额在2025年首次出现环比增长,在(zài )美洲(zhōu )和(hé )亚太地区销售额增加的推动下,全球(qiú )市(shì )场继续实现同比增长。与此同时(shí ),在(zài )对(duì )人(rén )工智能、云基础设施和先进消(xiāo )费电子(zǐ )产(chǎn )品的需求推动下,新的WSTS行业预测表明(míng ),2025年全(quán )球(qiú )市场将稳步增长。”上海证券(quàn )认(rèn )为,电(diàn )子半导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏(sū ),产(chǎn )业(yè )竞争格局有望加速出清修复,产(chǎn )业盈(yíng )利(lì )周期和相关公司利润有望持续复(fù )苏。

      产能释放叠加规模化效应,这(zhè )类材(cái )料(liào )应(yīng )用场景不断拓展

      根据高工(gōng )锂电,2025年(nián )1-4月,国内固态电池行业的扩产规划规(guī )模(mó )超过(guò )50GWh,拟投资总额约150亿元。申万宏源(yuán )证(zhèng )券电(diàn )新(xīn )团队认为,考虑到目前国内首(shǒu )条(tiáo )0.1GWh干法(fǎ )电(diàn )极产线已正式投入运营,同时(shí )行(háng )业内(nèi )诸(zhū )多厂商纷纷聚焦硫化物技术路线(xiàn ),看(kàn )好(hǎo )干法设备和硫化物电解质是全固(gù )态电池(chí )的(de )核心增量。

      国轩高科表示(shì ),公司(sī )首(shǒu )条全固态中试线已正式贯通,金石全(quán )固(gù )态电(diàn )池(chí )PACK系统已完成初步开发应用工作(zuò ),并开(kāi )启(qǐ )装车路测。并且,近期清陶在(zài )成(chéng )都基(jī )地(dì )15GWh固态电池已收到环评审批意见,此外(wài ),德尔股份及冠盛股份等均有固态(tài )电池(chí )量(liàng )产线推进计划。

      市调机构集(jí )邦科技(jì )表(biǎo )示,三星持续减少DDR4供应,预期(qī )DDR4供不应(yīng )求(qiú )情况可能延续到今年第3季度,随着DDR4价(jià )格(gé )上涨(zhǎng ),将加速用户升级至DDR5。据集邦科(kē )技(jì )调查(chá ),DDR4现货价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现(xiàn )货均(jun1 )价(jià )自2.73美元,攀高至4.28美元,上涨逾5成(chéng );DDR4 16Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自6.1美元,扬升至9.5美元,涨幅(fú )也(yě )达5成以上。

      相较于硅基半导(dǎo )体,以(yǐ )碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在(zài )材料端至器件端的性能优势突出,具(jù )备(bèi )高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特(tè )点(diǎn ),是未来半导体行业发展的重(chóng )要(yào )方向(xiàng )。其中,碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热(rè )导(dǎo )率等特性,使其在电力电子器件(jiàn )等应用(yòng )中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料(liào )在(zài )功率半导体器件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应(yīng )用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大(dà )证(zhèng )券指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业(yè )的(de )增长,碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能(néng ),有望持续扩大市场份额。

      据(jù )报道,曾(céng )经的“航天专属”,现在变成了“民(mín )品(pǐn )神器(qì )”,碳纤维材料应用场景不断拓(tuò )展(zhǎn ),也(yě )给(gěi )更多行业带来了新机遇。一台(tái )电(diàn )动垂(chuí )直(zhí )升降飞行器,机身材料超70%用的(de )是(shì )碳纤(xiān )维(wéi )复合材料,航程可以增加15%到20%。预(yù )计到(dào )2030年(nián ),电动垂直起降飞行器领域对碳(tàn )纤维(wéi )的(de )需求将增至1.17万吨,形成超百亿级(jí )的新兴(xìng )市(shì )场。

  • SM广场
  • 2025-12-31

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  产能释放叠加规模化效应,这(zhè )类材(cái )料(liào )应(yīng )用场景不断拓展

  根据高工(gōng )锂电,2025年(nián )1-4月,国内固态电池行业的扩产规划规(guī )模(mó )超过(guò )50GWh,拟投资总额约150亿元。申万宏源(yuán )证(zhèng )券电(diàn )新(xīn )团队认为,考虑到目前国内首(shǒu )条(tiáo )0.1GWh干法(fǎ )电(diàn )极产线已正式投入运营,同时(shí )行(háng )业内(nèi )诸(zhū )多厂商纷纷聚焦硫化物技术路线(xiàn ),看(kàn )好(hǎo )干法设备和硫化物电解质是全固(gù )态电池(chí )的(de )核心增量。

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  相较于硅基半导(dǎo )体,以(yǐ )碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在(zài )材料端至器件端的性能优势突出,具(jù )备(bèi )高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特(tè )点(diǎn ),是未来半导体行业发展的重(chóng )要(yào )方向(xiàng )。其中,碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热(rè )导(dǎo )率等特性,使其在电力电子器件(jiàn )等应用(yòng )中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料(liào )在(zài )功率半导体器件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应(yīng )用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大(dà )证(zhèng )券指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业(yè )的(de )增长,碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能(néng ),有望持续扩大市场份额。

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