赛腾股份实控人曾慧减持415万股 近1年1期现金流告负
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      机构称三(sān )星减(jiǎn )少(shǎo )DDR4供应(yīng ),DDR4可能供不应求到第3季度

      电(diàn )极(jí )制作可采用湿法和干法工艺,目前(qián )行业(yè )多(duō )采用(yòng )湿法涂浆方式制作电极,近年(nián )干法(fǎ )工艺成为行业发展趋势。东方证券(quàn )认为(wéi ),设备(bèi )是规模量产的基石,有望成为(wéi )降本(běn )突(tū )破口。通过拆解固态电池核心制(zhì )造工(gōng )艺(yì )发现(xiàn ):干法工艺不仅是电池降本的(de )有效(xiào )手(shǒu )段,也是天然适配全固态电池的制(zhì )片(piàn )工(gōng )艺;等静压的材料致密化能力或可(kě )迁移(yí )至(zhì )固态(tài )电池中,改善孔隙率与电极/电(diàn )解质(zhì )的界面复合问题;叠片在固态电池(chí )装配(pèi )工(gōng )艺中(zhōng )有望成为主流,而设备精度要(yào )求大(dà )幅(fú )提升。全固态电池获得全产业链(liàn )的共(gòng )同(tóng )关注(zhù )与合力布局,方向性与趋势性(xìng )明确(què )。当前(qián )工艺设备成熟度不足成为固态(tài )电(diàn )池(chí )产业(yè )化的主要桎梏之一,掌握核心(xīn )设备(bèi )供(gòng )应能(néng )力的厂商有望受益。

      据媒(méi )体报(bào )道,近日,全球首例介入式脑机接(jiē )口辅(fǔ )助(zhù )人体(tǐ )患肢运动功能修复试验在我国(guó )完成(chéng ),成功帮助一名偏瘫患者实现运动(dòng )功能(néng )修(xiū )复。该研究由南开大学段峰教授团(tuán )队牵(qiān )头(tóu ),联(lián )合福建三博脑科医院教授林志(zhì )雄(xióng )、福建(jiàn )省第二人民医院教授吴成翰,在三(sān )博(bó )脑科(kē )医院福建院区完成试验。据悉(xī ),自(zì )受试者大脑血管内导入介入式脑机(jī )接口(kǒu )设(shè )备以(yǐ )来,术后未出现感染、血栓形(xíng )成等(děng )情(qíng )况,系统运行稳定,实现了脑电(diàn )信号(hào )的(de )精准(zhǔn )采集与交互控制。

      全球首(shǒu )例!我(wǒ )国介(jiè )入式脑机接口成功实现人体患(huàn )肢(zhī )运(yùn )动功(gōng )能修复

      公司方面,德明利(lì )主营(yíng )业(yè )务及(jí )技术布局主要集中于通用型存(cún )储芯(xīn )片及解决方案的研发与产业化,包(bāo )括但(dàn )不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前(qián )销售(shòu )的(de )存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      据(jù )报道(dào ),近日,诺天碳化硅半导体设(shè )备与(yǔ )基(jī )材生(shēng )产基地项目投产仪式举行。上(shàng )述项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于2024年2月签约落户(hù )株洲(zhōu )高(gāo )新区(qū ),项目主要生产碳化硅半导体(tǐ )设备(bèi )与(yǔ )基材,产品广泛应用于碳化硅单(dān )晶生(shēng )长(zhǎng )与衬(chèn )底制造、半导体材料石墨化纯(chún )化处(chù )理(lǐ )、先进陶瓷与复合材料研发、光伏(fú )、锂(lǐ )电领(lǐng )域高温烧结等。

  • 国内特区
  • 2026-01-17

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  据(jù )报道(dào ),近日,诺天碳化硅半导体设(shè )备与(yǔ )基(jī )材生(shēng )产基地项目投产仪式举行。上(shàng )述项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于2024年2月签约落户(hù )株洲(zhōu )高(gāo )新区(qū ),项目主要生产碳化硅半导体(tǐ )设备(bèi )与(yǔ )基材,产品广泛应用于碳化硅单(dān )晶生(shēng )长(zhǎng )与衬(chèn )底制造、半导体材料石墨化纯(chún )化处(chù )理(lǐ )、先进陶瓷与复合材料研发、光伏(fú )、锂(lǐ )电领(lǐng )域高温烧结等。

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