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　　上海证券认(rèn )为，量子计(jì )算已成为大(dà )国(guó )科技竞争的(de )核心领域，海外科技巨(jù )头(tóu )IBM、谷歌等在(zài )超导路线持续突破，微(wēi )软(ruǎn )另辟拓扑蹊(qī )径(jìng )，而中国在量子计算(suàn )多(duō )路径探索中(zhōng )占(zhàn )据重要地位，我国量子(zǐ )计算产业发(fā )展(zhǎn )潜力巨大。

　　上市公(gōng )司中，华勤(qín )技(jì )术凭借强大(dà )的研发能力(lì )，在AIPC上有先(xiān )发优势，多款(kuǎn )AIPC量产出货。据财报披露(lù )，联想集团(tuán )是(shì )公司营收规(guī )模的前五大(dà )客户。春秋(qiū )电(diàn )子表示，受(shòu )AI大模型的行业浪潮影响(xiǎng )，AI应用进一步(bù )发(fā )展，各大终端品牌商纷(fēn )纷推出自己(jǐ )的(de )AIPC产品。公司与客户积极(jí )配合，在AIPC产(chǎn )品(pǐn )的研发和生(shēng )产上加大投(tóu )入，开发并(bìng )生产适用于各(gè )类AIPC的结构件产品。公司(sī )配合联想等下(xià )游品牌客户(hù )生产的多款(kuǎn )AIPC已上市销售(shòu )。公司与联想(xiǎng )、三星、惠普、戴尔、华(huá )为等主要笔(bǐ )记本品牌客户紧密合作(zuò )。

　　东吴证(zhèng )券(quàn )表示，政策端应用端不(bú )断加码，固(gù )态(tài )电池0-1产业化加速：政策(cè )端来看2025年4月(yuè )工(gōng )信部印发建(jiàn )立全固态电(diàn )池标准体系(xì )，此前投入60亿(yì )全固态专项研发资金；应用端来看终(zhōng )端路试电池(chí )龙头中试逐(zhú )步落地，宝(bǎo )马(mǎ )、奇瑞等车(chē )企接连启动路试，商业(yè )化(huà )进展超预期(qī )，同时宁德时代、清陶(táo )等(děng )电池厂商全(quán )固(gù )态中试线搭建。工信部(bù )项目预计2025年(nián )底(dǐ )前进行中期审查，目前(qián )固态电池难(nán )点(diǎn )主要在于制(zhì )造环节，预(yù )计2025-2026年进入中(zhōng )试线落地关键(jiàn )期，设备迎来持续迭代(dài )优化阶段。

　　上市公司(sī )中，广电运(yùn )通旗下广电(diàn )五(wǔ )舟在CPU和GPU计算(suàn )整机产品、大容量和分(fèn )布(bù )式存储产品(pǐn )方面有较强的研发制造(zào )实(shí )力和业绩，目(mù )前广电五舟服务器系列(liè )产品的年产(chǎn )能(néng )可达18万台。中科曙光参(cān )股企业海光(guāng )公(gōng )司产品包括(kuò )通用处理器(qì )(CPU)及协处理器(qì )(DCU)。

　　近年来(lái )，在相关部门积极推动(dòng )下，跨境人民(mín )币使用规模(mó )稳步提升。据环球银行(háng )金(jīn )融电信协会(huì )(SWIFT)数据显示，2024年8月，人民(mín )币(bì )在全球支付(fù )中占比为4.69%。华西证券刘(liú )泽(zé )晶表示，随(suí )着(zhe )全球跨境支付市场的稳(wěn )健增长，跨(kuà )境(jìng )支付领域将迎来更多利(lì )好消息；今(jīn )年(nián )跨境收付金(jīn )额增速可期(qī )，跨境支付(fù )将迎来百万亿(yì )级别市场。

　　固态电(diàn )池行业会议将(jiāng )召开，前4个(gè )月行业投资(zī )额达150亿

　　2025年(nián )全国两会政(zhèng )府工作报告强调，“积(jī )极(jí )应对人口老(lǎo )龄化，完善发展养老事(shì )业(yè )和养老产业(yè )政(zhèng )策机制，大力发展银发(fā )经济。”分(fèn )析(xī )师认为，随着我国老龄(líng )化程度的持(chí )续(xù )加深，银发(fā )群体的消费(fèi )需求逐渐释(shì )放，将成为经(jīng )济增长的新动力。

　　在当今数字化(huà )时代，人工(gōng )智能的飞速(sù )发展对存储(chǔ )芯(xīn )片提出了更(gèng )高要求，HBM(高带宽内存)应(yīng )运(yùn )而生。HBM凭借(jiè )其高带宽、高容量、低(dī )功(gōng )耗和小尺寸(cùn )等(děng )显著优势，成为高性能(néng )计算领域的(de )关(guān )键存储技术。此前，SK海(hǎi )力士表示，得(dé )益于数据中(zhōng )心投资，预(yù )计今年高带(dài )宽内存(HBM)芯片需(xū )求将出现“爆炸式增长(zhǎng )”。华金证券(quàn )指出，HBM突破(pò )“内存墙”，实现高带(dài )宽(kuān )高容量，成(chéng )为AI芯片最强辅助，HBM将持(chí )续(xù )迭代，I/O口数(shù )量以及单I/O口速率将逐渐(jiàn )提(tí )升，HBM3以及HBM3e逐(zhú )渐(jiàn )成为AI服务器主流配置，且产品周期(qī )相(xiàng )对较长，单颗容量及配(pèi )置颗数逐步(bù )增(zēng )加，市场空(kōng )间广阔，国(guó )产供应链加(jiā )速配套。

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