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　　据(jù )报道，曾经(jīng )的“航天专(zhuān )属”，现在(zài )变成了“民(mín )品神器”，碳纤维材料(liào )应用场景不(bú )断拓(tuò )展，也(yě )给更(gèng )多(duō )行业(yè )带来(lái )了新机(jī )遇。一台电(diàn )动垂(chuí )直升降(jiàng )飞行(háng )器，机(jī )身材(cái )料超70%用(yòng )的是(shì )碳纤维(wéi )复合(hé )材料，航程可以增加15%到20%。预计到2030年，电动垂直起降飞行器领域对碳纤维的需求将增至1.17万吨，形成超百亿级的新兴市场(chǎng )。

　　产能(néng )释放叠加规(guī )模化效应，这类材料应(yīng )用场景不断(duàn )拓展

　　AI算(suàn )力需求拉动(dòng )下该(gāi )细分领(lǐng )域有(yǒu )望加速(sù )发展(zhǎn )

　　机(jī )构称(chēng )政策加(jiā )速推(tuī )进下固(gù )态电(diàn )池正进(jìn )入从(cóng )0到1阶段(duàn )

　　公司方(fāng )面，德明利主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目前(qián )销售的存储(chǔ )芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江(jiāng )波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等(děng )品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　得(dé )益于(yú )政策利(lì )好与(yǔ )技术突(tū )破的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券分析指出，脑机接口技术近年来(lái )从实验室研(yán )究大步迈向(xiàng )市场应用，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入(rù )式和非侵入(rù )式产(chǎn )品研发(fā )均有(yǒu )序推进(jìn )。尽(jìn )管该技(jì )术仍(réng )处于早(zǎo )期发(fā )展阶段(duàn )，但(dàn )研发和(hé )应用(yòng )潜力巨(jù )大；随着技(jì )术的迭代和伦理规范的健全完善，脑机接口有望让科技之光加速照进现实。

　　根据CFM闪存市场报道，现货旧制(zhì )程DRAM资源供应(yīng )缺货涨价延(yán )续，存储厂(chǎng )商针对渠道(dào )内存条、行(háng )业内存条及(jí )LPDDR4X等产品现货(huò )价格(gé )坚定持(chí )报涨(zhǎng )态度。甬兴(xìng )证券研(yán )报称(chēng )，受益(yì )于供(gòng )应端推(tuī )动涨(zhǎng )价、库(kù )存逐(zhú )渐回归(guī )正常(cháng )、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。

　　这类半导体材料性能优势突出，是未来行业发展的重要方向

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