相较于硅基半导体,以碳化硅(guī )和(hé )氮(dàn )化(huà )镓(jiā )为(wéi )代(dài )表(biǎo )的(de )宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效(xiào )、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体(tǐ )行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强(qiáng )度(dù )、高(gāo )电(diàn )子(zǐ )饱(bǎo )和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至(zhì )关(guān )重(chóng )要(yào )的(de )作(zuò )用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广(guǎng )阔(kuò )的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳(tàn )化(huà )硅(guī )衬(chèn )底(dǐ )企(qǐ )业(yè )持(chí )续(xù )投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。
公司方面,荣泰健(jiàn )康(kāng )与(yǔ )神(shén )经(jīng )科(kē )技(jì )领(lǐng )域(yù )创(chuàng )新先锋傲意科技共建了“脑机交互联合实验室”,共同推进脑机(jī )融(róng )合(hé )技(jì )术和仿生机械手在智能健康领域的应用。际华集团控股股东新兴际华集团曾与天津大学签约战略合作协议(yì ),双(shuāng )方(fāng )将(jiāng )充(chōng )紧(jǐn )密(mì )围(wéi )绕(rào )国家发展战略目标,以医工结合领域为主体,以脑机接口、人机(jī )交(jiāo )互(hù )为(wéi )重(chóng )点(diǎn ),以(yǐ )传(chuán )感(gǎn )检测、先进材料、可穿戴设备等为抓手,推动脑机接口技术在新(xīn )一(yī )代(dài )人(rén )工耳蜗设备、先进声音信号处理技术、智能增强现实眼镜等视听觉领域的应用,共建脑机智能听觉中心,深(shēn )入(rù )合(hé )作(zuò )攻(gōng )关(guān )核(hé )心(xīn )技(jì )术、核心器件及系统装备。
据媒体报道,第55届巴黎国际航空(kōng )航(háng )天(tiān )展(zhǎn )览(lǎn )会(huì )上(shàng ),来(lái )自(zì )深圳龙岗的联合飞机集团携其重磅新品铂影T1400纵列式无人直升机与(yǔ )镧(lán )影(yǐng )R6000倾(qīng )转旋翼机闪亮登场,向世界展示我国低空智能装备领域的技术实力与产业布局深度。种种优越的性能,让(ràng )这(zhè )款(kuǎn )无(wú )人(rén )机(jī )成(chéng )为(wéi )全(quán )场(chǎng )“最靓的仔”。
上海超导科创板IPO获受理,拟募资12亿元
市(shì )调(diào )机(jī )构(gòu )集(jí )邦(bāng )科(kē )技(jì )表(biǎo )示(shì ),三星持续减少DDR4供应,预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度(dù ),随(suí )着(zhe )DDR4价格上涨,将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元,攀高至(zhì )4.28美(měi )元(yuán ),上(shàng )涨(zhǎng )逾(yú )5成(chéng );DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价自6.1美元,扬升至9.5美元,涨幅也达5成以上。
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公司方面,德(dé )明(míng )利(lì )主(zhǔ )营(yíng )业(yè )务(wù )及(jí )技(jì )术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化,包(bāo )括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波(bō )龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天(tiān )下(xià )(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。
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