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　　此前(qián )，阿里巴巴宣(xuān )布(bù )未(wèi )来三年将投(tóu )入(rù )超过3800亿元用于建设云和AI硬件基础设施，总(zǒng )额超过去十(shí )年(nián )总和；同时(shí )字(zì )节(jiē )、腾讯等互联(lián )网大厂也纷纷加大算力投(tóu )入，行业需求(qiú )旺(wàng )盛。国泰君(jun1 )安(ān )认为，阿里巴巴(bā )大幅增加AI基础设施投资(zī )，国内CSP(云服务提(tí )供(gòng )商)厂商将积(jī )极(jí )跟进，有望复现“互联网+”周期中出现(xiàn )的(de )IDC(互联网数据(jù )中(zhōng )心(xīn ))投资热潮。其(qí )他CSP厂商也将同步增加对AIDC(人工智能数据中(zhōng )心(xīn ))的投资，推(tuī )动(dòng )国产AI算力产(chǎn )业(yè )链(liàn )的需求改善。

　　上市公司中，华安鑫(xīn )创相关产品在(zài )小(xiǎo )鹏汽车的多(duō )款(kuǎn )车型上都有应用(yòng )。此外，在低空经济领(lǐng )域(yù )，公司深度参(cān )与(yǔ )了小鹏汇天(tiān )飞(fēi )行器的座舱显示系统开发和产品定义，为(wéi )其相关样机(jī )的(de )调(diào )试开发提供(gòng )了(le )支持，并积极参与了新项目预研及产品(pǐn )技(jì )术路线规划(huá )。英搏尔表示(shì )，小(xiǎo )鹏汇天作为国(guó )内领先的飞行汽车研发企(qǐ )业,其陆地航母(mǔ )飞(fēi )行汽车的研(yán )发(fā )和应用具有重要(yào )的示范意义。公司基于(yú )自(zì )身产品轻量化(huà )、小体积特征(zhēng )，有较早与其展开方案的分析与探讨。胜(shèng )蓝(lán )股份与小鹏(péng )汇(huì )天(tiān )合作开发的(de )铜(tóng )铝排产品目前已给客户报价。

　　上市(shì )公司中，通富(fù )微(wēi )电是国际领(lǐng )先(xiān )封测龙头，在全(quán )球拥有七大生产基地。公(gōng )司表示，将保(bǎo )持(chí )对HBM技术的持(chí )续(xù )关注，并积极开展相关的研发布局等前(qián )期(qī )工作。长电科(kē )技(jì )推出的XDFOI高性(xìng )能(néng )封装技术平台可以支持HBM的封装要求。精(jīng )测(cè )电子子公司(sī )武(wǔ )汉精鸿主要聚(jù )焦(jiāo )自动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片(piàn )测试设备)等。公(gōng )司表示，在(zài )存(cún )储芯片制造领域(yù )，公司与长江存储、合肥(féi )长鑫等众多客(kè )户(hù )建立了良好(hǎo )的(de )合作关系。

　　山西证券分析指出，国(guó )内(nèi )机器人产业趋(qū )势(shì )持续强化，科(kē )技厂商、车企等加快布局的同时各类展(zhǎn )会(huì )活动密集开(kāi )展(zhǎn )。人形机器人(rén )作(zuò )为AI落地物理世界的重要载体，其后续应(yīng )用场景想象空(kōng )间(jiān )极大。行业(yè )2025年(nián )进入量产元年，随着数据积累、大模型迭(dié )代以及硬件成(chéng )本(běn )下降人形机(jī )器(qì )人大规模走向工业以及家用场景值得期(qī )待(dài )。

　　AI赋能后(hòu )价(jià )格涨10倍，机(jī )构(gòu )称该细分行业量价齐升

　　华鑫证券毛(máo )正(zhèng )分析指出，随(suí )着人工智能的(de )兴(xìng )起，对高算力和带宽的需求推动了存储(chǔ )的发展。相较(jiào )于(yú )传统的DRAM，HBM技(jì )术(shù )采用垂直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高带宽、低(dī )延迟和低功耗(hào )，突破了传统(tǒng )内(nèi )存的限制，适应AI时代的新需求。目前全(quán )球(qiú )市场由海力士(shì )、三星和美光(guāng )主(zhǔ )导，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市(shì )场(chǎng )供需缺口仍(réng )持(chí )续扩大，DRAM涨价(jià )周(zhōu )期叠加AI驱动下(xià )，HBM价格预计继续上涨，市(shì )场规模预计在(zài )2024年(nián )达到约70亿美(měi )金(jīn )。值得一提的是(shì )，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海力(lì )士(shì )的HBM芯片已经(jīng )售(shòu )罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预(yù )定(dìng )。

　　据中研(yán )普(pǔ )华产业研究(jiū )院(yuàn )数据显示，预计2025年中国汽车芯片市场规(guī )模(mó )或达950.7亿元。国(guó )泰君安证券指(zhǐ )出(chū )，在MCU、智能功(gōng )率器件、电源管理芯片等(děng )高端芯片领域(yù )，国外厂商占(zhàn )据(jù )主导地位，高端(duān )汽车芯片国产化势在必行(háng )。

　　腾讯、阿(ā )里、字节跳(tiào )动(dòng )抢购算力资源

　　东吴证券认为，中国(guó )已(yǐ )经逐步实现算(suàn )力(lì )降本、模型(xíng )平(píng )权，数据有望成为中国AI产业弯道超车的(de )主(zhǔ )要抓手。DeepSeek有(yǒu )望(wàng )破除公共数据(jù )放(fàng )开障碍，推动(dòng )数据要素市场化，建议关(guān )注数据基础设(shè )施(shī )、数据标注(zhù )、数据运营相关标(biāo )的，以及拥有独特高质量(liàng )数据集的公司(sī )。

　　工信部(bù )发(fā )文称加快汽车芯片标准制修订

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