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　　该产业市场(chǎng )规模庞大，正(zhèng )成(chéng )为经济发展(zhǎn )的(de )重要推动力(lì )

　　近日，《CMG世(shì )界机器人大(dà )赛(sài )·系列赛》机(jī )甲格斗擂台赛(sài )在(zài )杭州举办，宇(yǔ )树科技董事(shì )王(wáng )其鑫在比赛(sài )直(zhí )播中称：“让(ràng )机器人学会一(yī )套动作不是一(yī )件容易的事情(qíng )。现在我们其实都依靠AI的技术手段来让机器人学习。首先(xiān )动作捕捉会基(jī )于一些专业的(de )格斗运动员，(根据)他们的动(dòng )作(zuò )捕捉数据，让(ràng )机器人在虚(xū )拟(nǐ )的世界里来(lái )学(xué )习这些动作。”

　　据媒体(tǐ )报道，今年以(yǐ )来(lái )，海洋经济(jì )呈(chéng )现向新向好(hǎo )发(fā )展态势，一(yī )季(jì )度海洋生产总(zǒng )值2.5万亿元，同(tóng )比增长5.7%。海洋(yáng )产业发展稳中向好，新质生产力加快形成，涌动的蓝色新(xīn )动能正成为我(wǒ )国经济发展的(de )重要推动力。

　　2025世界人工(gōng )智(zhì )能大会(WAIC)在上(shàng )海(hǎi )世博中心启(qǐ )幕(mù )。在本次WAIC上(shàng )，华为首次线下(xià )展出昇腾384超节(jiē )点，即Atlas900A3SuperPoD，该产(chǎn )品(pǐn )基于超节点(diǎn )架(jià )构，通过总(zǒng )线(xiàn )技术实现384个(gè )NPU之(zhī )间的大带宽低(dī )时延互联，解(jiě )决集群内计算(suàn )、存储等各资源之间的通信瓶颈。通过系统工程的优化，实现资源的高(gāo )效调度，让超(chāo )节点像一台计(jì )算机一样工作(zuò )。

　　中国信(xìn )通(tōng )院联合华为(wéi )等(děng )发布软件开(kāi )发(fā )智能体标准

　　据媒体报道(dào )，从中国信通(tōng )院(yuàn )获悉，中国(guó )信(xìn )通院、中国(guó )工(gōng )商银行、北(běi )京(jīng )兴云数科技术(shù )有限公司、北(běi )京百度网讯科(kē )技有限公司牵头，联合农业银行、邮储银行、科大讯飞、腾讯、阿里、华为等二十余(yú )家头部企业共(gòng )同编制的《面(miàn )向(xiàng )软件工程智(zhì )能(néng )体的技术和(hé )应(yīng )用要求 第1部(bù )分(fèn )：开发智能体(tǐ )》(标准编号AIIA/T 0219-2025)近(jìn )日发布。该标(biāo )准(zhǔn )围绕技术能(néng )力(lì )、服务能力(lì )两(liǎng )大维度，提(tí )出(chū )了开发智能体(tǐ )的能力建设和(hé )应用要求。

　　中信证券电子团队指出，eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设备芯片中的(de )技术，无需物(wù )理SIM卡即可实现(xiàn )通信功能。由(yóu )于(yú )实名制管理(lǐ )、安全性等问(wèn )题(tí )，此前国内(nèi )厂(chǎng )商仅将eSIM应用于(yú )可穿戴、平板(bǎn )、物联网等非(fēi )手(shǒu )机产品。随(suí )手(shǒu )机等终端轻(qīng )薄(báo )化趋势以及(jí )防(fáng )水防尘要求提(tí )升，eSIM有望加速(sù )在消费电子领(lǐng )域进行渗透。

　　近日，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前“CustomSilicon”的描述(shù )，确认玄戒O1由(yóu )小米自主研发(fā )。Arm在新闻稿中(zhōng )表(biǎo )示，小米全(quán )新(xīn )自研芯片采(cǎi )用(yòng )Arm架构，标志(zhì )着(zhe )双方15年合作的(de )里程碑。

　　具身智能机器(qì )人(rén )正站在技术(shù )与(yǔ )商业化的临(lín )界(jiè )点，其发展(zhǎn )不(bú )仅是AI技术的集(jí )大成体现，更(gèng )是全球制造业(yè )升级与社会治理变革的核心驱动力。中国凭借政策红利、市场潜力与技(jì )术突破，有望(wàng )在2030年前主导全(quán )球具身智能产(chǎn )业(yè )格局。据《2025人(rén )形机器人与(yǔ )具(jù )身智能产业(yè )研(yán )究报告》预测(cè )，2030年全球具身(shēn )智能市场规模(mó )将(jiāng )达2326.3亿元，复(fù )合(hé )年增长率(CAGR)高(gāo )达(dá )64.18%。中国已成(chéng )为(wéi )全球具身智能(néng )市场的核心增(zēng )长极。2030年中国(guó )具身智能市场(chǎng )规模预计达1037.52亿元，占全球44.6%。

　　Arm官方认证：玄戒O1芯片由小(xiǎo )米自主研发

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