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　　上海(hǎi )证券认为，量子计算(suàn )已成(chéng )为大国科技竞争的(de )核心领(lǐng )域，海外科技巨头IBM、谷(gǔ )歌等在(zài )超导(dǎo )路线持续突破，微(wēi )软另(lìng )辟拓扑蹊径，而中国在量(liàng )子计(jì )算多路径探索中占据(jù )重要(yào )地位(wèi )，我国量子计算产业(yè )发展(zhǎn )潜力(lì )巨大。根据ICVTA&K及光子盒(hé )研究(jiū )院数据，2024年全球量子(zǐ )产业(yè )规模(mó )为50亿美元，预计到2035年(nián )产业(yè )规模(mó )超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年(nián )上游(yóu )市场规模为2527亿美元。

　　光大(dà )证券指出，在域控(kòng )制器时(shí )代，高算力、高性能、高集(jí )成度的异构SoC芯片将成为智(zhì )能驾(jià )驶的核心部件。除了(le )域控(kòng )制器(qì )，智驾SoC芯片也是前视(shì )一体(tǐ )机的(de )核心零部件。2025年15万以(yǐ )下车(chē )型城市NOA渗透率将迅速(sù )提升(shēng )，对(duì )中高算力芯片需求持(chí )续提(tí )升。另外从智能驾驶的技(jì )术层(céng )面来看，2025年端到端新技术(shù )聚焦(jiāo )VLA与世界模型，“车(chē )位到车(chē )位”智驾功能成为各大(dà )车企(qǐ )竞争焦点，对芯片算力、方案(àn )商能力、主机厂自研(yán )等能(néng )力均(jun1 )提出更高要求。在比(bǐ )亚迪(dí )、吉(jí )利等汽车OEM纷纷推行“智驾(jià )平权”战略的背景下(xià )，第(dì )三方(fāng )SoC厂商有望先行受益，“芯(xīn )片预(yù )埋”趋势为行业带来(lái )较高(gāo )成长确定性。

　　《稳定(dìng )币条(tiáo )例》监管框架的完(wán )善为全(quán )球跨(kuà )境支付提供了更合(hé )规、高效的结算工具，将推动(dòng )数字(zì )货币在跨境场景的规(guī )模化(huà )应用(yòng )。华西证券认为，随(suí )着全(quán )球监(jiān )管框架逐步完善，稳(wěn )定币(bì )与RWA将深度融合，成为(wéi )金融(róng )市场(chǎng )关键基础设施。稳定(dìng )币的(de )合规(guī )性和可编程性将推动(dòng )RWA在绿(lǜ )色金融、供应链金融等领(lǐng )域实(shí )现自动化和全球化(huà )，助力(lì )传统(tǒng )资产实现“链上流(liú )动、全球配置”的数字金融新(xīn )格局(jú )。

　　公司方面，亿(yì )嘉和(hé )与华(huá )为云计算技术有限公(gōng )司签(qiān )署全(quán )面合作协议，双方将(jiāng )强强(qiáng )联合，在具身智能领(lǐng )域开(kāi )展前(qián )沿探索，携手开创智(zhì )能新(xīn )范式(shì )。目前公司已开发轮(lún )式、挂轨、轮足等形态的机器(qì )人，并已在人形机器人(rén )领域开(kāi )展相(xiàng )关布局。柯力传感(gǎn )向人形、协作、工业机器人客(kè )户供(gòng )应力矩、六维力传感(gǎn )器，公司(sī )六维力传感器样品已(yǐ )经通(tōng )过华(huá )为测试并成功交付。

　　近日，记者从首都医(yī )科大(dà )学附(fù )属北京天坛医院了解(jiě )到，该院(yuàn )脑机接口临床与转化(huà )病房(fáng )日前揭牌成立。“这是国(guó )内第(dì )一个将脑机接口技(jì )术应用(yòng )于临(lín )床的病房。实体病(bìng )房的建立，标志着脑机接口临(lín )床转(zhuǎn )化体系正式进入‘标(biāo )准化(huà )、平(píng )台化、规范化、可复(fù )制’的发(fā )展阶段。”病房主任(rèn )、北(běi )京天坛医院神经外科(kē )学中(zhōng )心常(cháng )务副主任曹勇介绍。

　　三星(xīng )已与英飞凌、恩智浦(pǔ )达成(chéng )合作，共同研发下一代汽(qì )车芯(xīn )片解决方案。此次(cì )合作将(jiāng )基于(yú )三星的5纳米工艺，重点是优化内存与处理器的协(xié )同设(shè )计”，并致力于“增(zēng )强芯(xīn )片的(de )安全性能与实时处理(lǐ )能力(lì )。三(sān )星据称正在为该领域(yù )开发(fā )高集成度的SoC方案，以(yǐ )实现(xiàn )更优(yōu )的能效比。

　　上市(shì )公司(sī )中，纳芯微表示，公司马(mǎ )达驱(qū )动类芯片与集成式电机驱(qū )动SoC芯(xīn )片在重点客户合作(zuò )中取得(dé )多个(gè )项目定点， 预计2025年(nián )陆续进入规模量产阶段并实现(xiàn )快速(sù )增长。纳思达芯片业(yè )务主(zhǔ )要是(shì )由控股子公司极海微(wēi )电子(zǐ )股份(fèn )有限公司开展。公司(sī )的工(gōng )控安全芯片、消费级(jí )产品(pǐn )芯片(piàn )、汽车电子芯片及新(xīn )能源(yuán )芯片(piàn )主要为通用 MCU 和专用SoC，可实(shí )现数据采集、数据运算、操作(zuò )多种传感器和执行(háng )各类控(kòng )制任(rèn )务等功能。四维图(tú )新旗下(xià )杰发科技专注汽车电子(zǐ )芯片(piàn )设计超过10年，是国内(nèi )最早(zǎo )车规(guī )级汽车芯片提供商之(zhī )一，杰发(fā )科技两大产品线SoC和MCU全(quán )部通(tōng )过车规认证并稳定量(liàng )产多(duō )代， SoC芯片出货量已达到8500万(wàn )套片(piàn )，MCU芯(xīn )片出货量突破6000万颗。

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