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　　相较于(yú )硅基半导体，以(yǐ )碳(tàn )化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端至器件端的(de )性(xìng )能优势突出，具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来半(bàn )导体行业(yè )发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅(guī )的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿电场(chǎng )强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂移速率和高(gāo )热(rè )导率等特性，使其在电力(lì )电子器件等应用(yòng )中(zhōng )发挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导体器件、射(shè )频半导体器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具有广阔的(de )市场应用潜力。光(guāng )大证券指出，随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅(guī )行(háng )业将随之快速增(zēng )长。国内(nèi )碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续投资扩张产(chǎn )能(néng )，有望持续扩大市场份额(é )。

　　公司方面(miàn )，德明利主营业务(wù )及技术布(bù )局主要集中于(yú )通(tōng )用型存储芯片及(jí )解(jiě )决方案的研发与(yǔ )产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售的(de )存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

　　据报道，曾(céng )经的“航天专属(shǔ )”，现在变成了“民品神器(qì )”，碳纤维材(cái )料(liào )应用场景不断拓(tuò )展(zhǎn )，也给更多行业(yè )带来了新(xīn )机遇。一台电动(dòng )垂直升降飞行器(qì )，机身材料超70%用的(de )是碳纤维(wéi )复合材料，航程(chéng )可以增加15%到20%。预(yù )计(jì )到2030年，电动垂直(zhí )起降飞行(háng )器领域对碳纤维(wéi )的(de )需求将增至1.17万(wàn )吨(dūn )，形成超百亿级的新兴市(shì )场。

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　　近日，上交所(suǒ )公告，上海超导(dǎo )科(kē )技股份有限公司(sī )科创板IPO获(huò )受理，公司计划(huá )募资12亿元。招股(gǔ )书(shū )显示，上海超导(dǎo )是一家专(zhuān )注于高温超导材(cái )料(liào )研发、生产和(hé )销(xiāo )售的高新技术企业，是全(quán )球领先的高温超(chāo )导(dǎo )材料生产商之一(yī )。同日，证监会发布《关(guān )于在科创板设置(zhì )科(kē )创成长层，增强(qiáng )制度包容(róng )性适应性的意见(jiàn )》。其中提出，设(shè )置科创板科创成(chéng )长层。

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