悦康药业控股股东2650万股司法拍卖流拍
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      上市公(gōng )司中,盛美(měi )上海表示,公司的Ultra ECP 3d设(shè )备可用于TSV铜(tóng )填充;全线(xiàn )湿法清洗设备及电镀(dù )铜设(shè )备等均可用于HBM(高带宽存储器(qì ))工艺(yì ),全线封测设备(包括湿法设(shè )备、涂胶、显影(yǐng )设备及电(diàn )镀铜设备)亦(yì )可应用于大(dà )算力芯片(piàn )2.5D封装工艺。赛腾股份海(hǎi )外客户HBM批(pī )量设备订单(dān )已经陆续(xù )交(jiāo )付,部分(fèn )设备已完成(chéng )验收。联(lián )瑞新材表示(shì ),公司Lowα球(qiú )形氧化铝(lǚ )系列产品涵(hán )盖多种规格(gé ),可通过MUF等多种封装(zhuāng )形式(shì )应用于高性能算力等行业。从客(kè )户端反馈来看,仅有公司和(hé )少数(shù )日本同行在供应相关(guān )产品。近年(nián )来,伴随AI、高性能计(jì )算(HPC)等领域的(de )快速发展,该系列产(chǎn )品销售呈较(jiào )快增长趋(qū )势(shì )。

      银(yín )河证券表示(shì ),在全球(qiú )半导体产业(yè )格局不断演(yǎn )变的当下(xià ),国际贸易(yì )环境复杂多(duō )变,海外(wài )大厂为避免(miǎn )关税(shuì )影响,布局中国业务时可能(néng )更多(duō )采用Local for Local(本地化生产以供应本地(dì )需求(qiú ))生产策略。这一策略(luè )的转变意义(yì )重大,为本(běn )土制造企(qǐ )业带来明确(què )的增量需求(qiú )。此外,上海证券认(rèn )为,电子(zǐ )半(bàn )导体2025年或(huò )正在迎来全(quán )面复苏,产业竞争格(gé )局有望加速(sù )出清修复(fù ),产业盈利(lì )周期和相关(guān )公司利润(rùn )有望持续复(fù )苏。

      银河证券表示,在全球(qiú )半导(dǎo )体产业格局不断演变的当下(xià ),国(guó )际贸易环境复杂多变(biàn ),海外大厂(chǎng )为避免关税(shuì )影响,布(bù )局中国业务(wù )时可能更多(duō )采用Local for Local(本地(dì )化生产以供(gòng )应本地需(xū )求(qiú ))生产策略(luè )。这一策略(luè )的转变意(yì )义重大,为(wéi )本土制造企(qǐ )业带来明(míng )确的增量需(xū )求。此外,上海证券(quàn )认为,电子(zǐ )半导(dǎo )体2025年或正在迎来全面复苏,产业(yè )竞争格局有望加速出清修复(fù ),产(chǎn )业盈利周期和相关公(gōng )司利润有望(wàng )持续复苏。

      近日(rì ),中油资本(běn )公告称,公(gōng )司拟出资(zī )6.55亿元,与中(zhōng )国石油集(jí )团(tuán )、中国石(shí )油股份以自(zì )有资金按(àn )原有持股比(bǐ )例共同向昆(kūn )仑资本进(jìn )行增资,用(yòng )于投资可控(kòng )核聚变项(xiàng )目。事实上(shàng ),昆(kūn )仑资本已有在手核聚变项目(mù )。天(tiān )眼查显示,2024年6月,昆仑资本(běn )拟出(chū )资29亿元,取得聚变新(xīn )能(安徽)有限(xiàn )公司(下称,聚变新能(néng ))20%股份,认缴(jiǎo )出资日期为(wéi )2025年6月30日。

      东吴证(zhèng )券表示,政(zhèng )策端应用(yòng )端不断加码(mǎ ),固态电(diàn )池0-1产业化加(jiā )速:政策端(duān )来看2025年4月(yuè )工信部印发(fā )建立全固态(tài )电池标准(zhǔn )体系,此前(qián )投入(rù )60亿全固态专项研发资金;应(yīng )用端(duān )来看终端路试电池龙头中试(shì )逐步(bù )落地,宝马、奇瑞等(děng )车企接连启(qǐ )动路试,商(shāng )业化进展(zhǎn )超预期,同(tóng )时宁德时代(dài )、清陶等(děng )电池厂商全(quán )固态中试(shì )线(xiàn )搭建。工(gōng )信部项目预(yù )计2025年底前(qián )进行中期审(shěn )查,目前固(gù )态电池难(nán )点主要在于(yú )制造环节,预计2025-2026年进(jìn )入中试线落(luò )地关(guān )键期,设备迎来持续迭代优(yōu )化阶(jiē )段。

      银河证券表示,在(zài )全球(qiú )半导体产业格局不断(duàn )演变的当下(xià ),国际贸易(yì )环境复杂(zá )多变,海外(wài )大厂为避免(miǎn )关税影响(xiǎng ),布局中国(guó )业务时可(kě )能(néng )更多采用(yòng )Local for Local(本地化生产(chǎn )以供应本(běn )地需求)生产(chǎn )策略。这一(yī )策略的转(zhuǎn )变意义重大(dà ),为本土制(zhì )造企业带(dài )来明确的增(zēng )量需(xū )求。此外,上海证券认为,电子(zǐ )半导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏,产业竞争格局有望加速出清修复(fù ),产业盈利(lì )周期和相(xiàng )关公司利润(rùn )有望持续复(fù )苏。

      这类产品或(huò )成为AI芯片最(zuì )强辅助,行业巨头表(biǎo )示需求将(jiāng )出现“爆炸(zhà )式增长”

  • 女同爱恋
  • 2026-01-02

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