商务部:目前中欧双方电动汽车案价格承诺磋商进入最后阶段 但仍需双方努力
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      上市公(gōng )司(sī )中(zhōng ),汉威科(kē )技的新型脑机(jī )接口微纳传(chuán )感器目前尚(shàng )处于研究阶段,未来将积(jī )极与客户企(qǐ )业(yè )探讨应用(yòng )场景及解决方(fāng )案,加快产(chǎn )品(pǐn )实际应用(yòng )进度。创新医疗参股的博(bó )灵(líng )脑机是以(yǐ )脑(nǎo )机接口技术和高端医疗(liáo )器(qì )械为核心(xīn )的(de )科技型企业,博灵脑机C端(duān )产品已进(jìn )入(rù )批量生产阶(jiē )段,预计将于(yú )2025年陆续实(shí )现(xiàn )上(shàng )市销售。爱朋医疗控股(gǔ )成立的深圳(zhèn )朋睿脑科学(xué )技术有限公司,主要依托(tuō )脑机接口和(hé )柔(róu )性传感器(qì )、智能算法等(děng )技术,从事(shì )神(shén )经系统疾(jí )病诊断、认知训练、睡眠(mián )监(jiān )测等领域(yù )脑(nǎo )疾病相关数字化诊疗产(chǎn )品(pǐn )及平台研(yán )发(fā )。

      上市公司中,包钢(gāng )股份稀土(tǔ )精(jīng )矿生产线是(shì )世界最大的稀(xī )土原料基(jī )地(dì ),具备生产(chǎn )50%、56%、58%高品质稀(xī )土精矿的能(néng )力。稀土精(jīng )矿经过冶炼分离技术,将(jiāng )稀土分离为(wéi )单(dān )一或混合(hé )稀土盐类、稀(xī )土氧化物及(jí )稀(xī )土金属产(chǎn )品。金力永磁在机器人领(lǐng )域(yù )正积极配(pèi )合(hé )世界知名科技公司的具(jù )身(shēn )机器人磁(cí )组(zǔ )件研发和产能建设,并有(yǒu )小批量的(de )交(jiāo )付。广晟有(yǒu )色地处粤港澳(ào )大湾区,是(shì )广东省内唯(wéi )一合法稀土采(cǎi )矿权人,拥(yōng )有广东省内(nèi )目前已获批的全部稀土采(cǎi )矿证,矿产(chǎn )资(zī )源、区位(wèi )优势明显,并(bìng )且公司多年(nián )来(lái )深耕细作(zuò )打通稀土全产业链条,行(háng )业(yè )竞争优势(shì )明(míng )显。

      AI算力增长新动(dòng )力(lì ),各家云(yún )厂(chǎng )商都在加速推进相关项目(mù )

      公司(sī )方(fāng )面,税友股(gǔ )份将大语言模(mó )型应用于(yú )财(cái )税咨询、运(yùn )维等AISaaS场景,基于阿里云部(bù )署通义千问(wèn )大模型并接入DeepSeek模型优化数(shù )智化服务。中(zhōng )新赛克的(de )数据与网络安全产品与服(fú )务(wù )依托大模(mó )型能力,可以为客户提供(gòng )网(wǎng )络安全自(zì )动(dòng )化运维、数据安全分类分(fèn )级、数据(jù )安(ān )全运营及监管等服务,在(zài )金融、运(yùn )营(yíng )商、政务、医疗、工业制(zhì )造等多个行(háng )业已得到广(guǎng )泛应用和认可。

      伴随(suí )着AIAgent技术的发(fā )展,2025年以来AI推理景气度持(chí )续提升。如(rú ):谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增长至480万亿,同(tóng )比(bǐ )增长50倍。随着训练和推理的需求增(zēng )加(jiā )和分化,传(chuán )统通用芯片已逐渐无法满(mǎn )足云端训(xùn )练(liàn )与推理的高能效比需求,为降低成(chéng )本(běn )、提高算力(lì )芯片对特定需(xū )求的匹配度(dù ),各家云厂(chǎng )商都在加速推进ASIC(专用集成(chéng )电路)芯片项(xiàng )目,力图在英伟达解决方(fāng )案之外实现(xiàn )多(duō )元化发展(zhǎn )。中信证券指出,ASIC是AI市场(chǎng )的(de )第二增长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行业的产品(pǐn )研(yán )发速度正(zhèng )在(zài )加快(如:由早期的两年迭(dié )代一代产(chǎn )品(pǐn ),转换成现在的一年迭代(dài )一代产品(pǐn )),ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续(xù )降低AI成本、缩短研发时(shí )间,进而拉动行业规模的(de )增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透(tòu )露:2023年ASIC市场(chǎng )规(guī )模约为66亿(yì )美元,预计2028年达到554亿美元(yuán ),对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

      公司方面,税友股(gǔ )份(fèn )将大语言(yán )模(mó )型应用于财税咨询、运维(wéi )等AISaaS场景,基(jī )于阿里云部署通义千问大(dà )模型并接(jiē )入(rù )DeepSeek模型优化数(shù )智化服务。中(zhōng )新赛克的数(shù )据与网络安(ān )全产品与服务依托大模型(xíng )能力,可以(yǐ )为客户提供网络安全自动(dòng )化运维、数(shù )据(jù )安全分类(lèi )分级、数据安全运营及监(jiān )管(guǎn )等服务,在金融、运营商、政务、医(yī )疗、工业(yè )制(zhì )造等多个行业已得到广泛(fàn )应用和认(rèn )可(kě )。

      据媒体报道,工业(yè )和信息化(huà )部(bù )总工程师谢(xiè )少锋18日在国新(xīn )办新闻发布(bù )会上表示,下一步,持续培育发展动(dòng )能。组织实(shí )施国家科技重大专项和国(guó )家重点研发(fā )计(jì )划,开展(zhǎn )专项行动,培育新产业、打(dǎ )造新动能(néng ),加快发展生物制造、低(dī )空(kōng )产业。推(tuī )动(dòng )人形机器人、元宇宙、脑(nǎo )机接口等(děng )未(wèi )来产业创新发展,超前布(bù )局新领域(yù )新(xīn )赛道。

      上市公司中,铂科新材芯(xīn )片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片,起到为其前(qián )端供电的作(zuò )用,并具有小型化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为芯片封装的原(yuán )材(cái )料,主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领(lǐng )域,技术(shù )能(néng )力可以满足先进封装需求(qiú )。国科微(wēi )具(jù )备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘(yuán )计(jì )算芯片的研(yán )发是基于大模(mó )型底层架构(gòu )设计的算力(lì )芯片,同时可兼容传统CNN架(jià )构,因此其(qí )能效较高,是公司在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的(de )阶段性突(tū )破。

      上市公司中,铂(bó )科(kē )新材芯片(piàn )电感可以应用于ASIC芯片,起(qǐ )到(dào )为其前端(duān )供(gòng )电的作用,并具有小型化(huà )、耐大电(diàn )流(liú )的特性。兴森科技IC封装基(jī )板为芯片(piàn )封(fēng )装的原材料(liào ),主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù ),技术能力可以满足先进(jìn )封装需求。国科微具备(bèi )提供ASIC相关服务(wù )的能力。公(gōng )司(sī )AI边缘计算(suàn )芯片的研发是基于大模型(xíng )底(dǐ )层架构设(shè )计的算力芯片,同时可兼(jiān )容(róng )传统CNN架构(gòu ),因此其能效较高,是公司(sī )在大算力(lì )NPU领(lǐng )域取得的阶段性突破。

  • 明星变脸
  • 2025-12-19

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