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　　行业媒体报道，生(shēng )成式AI的快速发展为诸多行(háng )业(yè )带(dài )来新的机遇，当下有众(zhòng )多(duō )企(qǐ )业加速布局边缘AI。据调(diào )研(yán )机(jī )构Gartner预测，到2026年80%的全球企(qǐ )业(yè )将(jiāng )使用生成式AI，50%的全球边(biān )缘(yuán )部署将包含AI。

　　商务部(bù )：全力为外贸企业纾困解难，提供更多支持

　　公司方面(miàn )，航(háng )发(fā )科技作为航空发动机(jī )重要(yào )的(de )核心供应商之一，打造了(le )机(jī )匣、叶片、钣金等多个制(zhì )造(zào )平(píng )台，已掌握多项核心技(jì )术(shù )，在航空发动机零部件制(zhì )造(zào )业(yè )的影响力和带动力持续(xù )增(zēng )强(qiáng )，公司已成为主战装备(bèi )动(dòng )力自主保障的重要配套单(dān )位(wèi )。中航成飞是我国航空整机(jī )装备研制生产和出口的主要(yào )基地(dì )，先后研制生产了枭龙(lóng )、歼(jiān )教(jiāo )-9、歼-10、歼-20等航空整机装备(bèi )，以及多型大飞机机头，具(jù )备(bèi )完(wán )整的机头设计研发体系(xì )和(hé )航(háng )空大部件制造专业化优(yōu )势(shì )，以及“产备修”一体化(huà )能(néng )力(lì )。

　　中国航空工业集(jí )团(tuán )：AG600批产首架机总装下线交(jiāo )付(fù )试飞

　　硅光模块优势明显(xiǎn )，是后摩尔时代的关键技术(shù )选择(zé )。根据博通的数据，硅(guī )光方(fāng )案(àn )节省30%的器件，从而降低成(chéng )本(běn )。CPO意为共封装光学，该技(jì )术(shù )特点在于将硅光模块和CMOS芯(xīn )片(piàn )用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集(jí )成(chéng )在一起，以此实现光通(tōng )信(xìn )模(mó )块更低功耗、更小体积(jī )和(hé )更(gèng )快的传输速率，主要用(yòng )于(yú )数据中心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技术产业化进程(chéng )继续(xù )加速。生成式AI的爆发式(shì )增长(zhǎng )正(zhèng )在重塑全球算力格局。CPO作(zuò )为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的关键(jiàn )技(jì )术，其应用场景从数据中(zhōng )心(xīn )短(duǎn )距互联向超算中心长距(jù )传(chuán )输(shū )延伸，是未来数据中心(xīn )、云(yún )计算、人工智能等领域(yù )的(de )重(chóng )要支撑。有国际权威研(yán )究(jiū )机构发布报告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美元(yuán )，年复合增长率达137%。这(zhè )一增(zēng )长(zhǎng )主要受AI大模型和生成式AI的(de )爆(bào )发驱动，AI算力集群需要高(gāo )带(dài )宽、低延迟且节能的光互(hù )联(lián )方(fāng )案，以连接数百万GPU。

　　机(jī )构指出，近日博通透露(lù )其(qí )新(xīn )一代Tomahawk 6交换芯片已启动交(jiāo )付(fù )，目前客户需求十分旺盛(shèng )。此次Tomahawk 6亦发布了共封装光学技(jì )术(CPO)版本，有望推动CPO方案的成(chéng )熟。因此深入布局高速数通(tōng )模块(kuài )、DCI互联与CPO方案的光模块/器件(jiàn )厂(chǎng )商有望受益。

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