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　　光大证券认为，钨(wū )未来需求有望实现多点开花(huā )。展望钨金属的未来需求情(qíng )况(kuàng )，有数个非常具有潜力的(de )增(zēng )长点。光伏钨丝：相较于传(chuán )统高碳钢丝，钨丝的细径化(huà )潜力大，能够有效降低硅片(piàn )损(sǔn )耗，满足大尺寸、薄片化硅(guī )片切割要求；军工用钨：国(guó )防科工局最新数据显示，2025年(nián )7月(yuè )军工材料采购计划中，硬(yìng )质(zhì )合金刀具、穿甲弹芯等钨制(zhì )品订单同比增长42%；可控核聚(jù )变(biàn )：钨及其合金因其优异的(de )高(gāo )温性能、抗辐照性能和机械(xiè )性能，成为核聚变反应堆中(zhōng )关键部件的理想候选材料。

　　公司方面，通灵股份主要(yào )产品为太阳能光伏组件接线(xiàn )盒和汽车外饰件。公司是全(quán )球(qiú )光伏接线盒行业龙头，2024年(nián )全(quán )球市占率为9.4%。钧达股份主营(yíng )业务为光伏电池片的研发、生(shēng )产和销售，主打新一代N型(xíng )TOPCon太(tài )阳能电池，产品性能达国际(jì )先进水平，具备较强市场竞(jìng )争力。

　　上市公司中，东(dōng )微(wēi )半导推进主营产品高压超级(jí )结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的技术迭代和产品升级(jí )，同时持续加大市场开拓力(lì )度(dù )。2024年，公司逐步扩大生产规(guī )模，产量呈不断提高的趋势(shì )，功率半导体的产销比达到(dào )93.81%，达到较高水平。供应端，公(gōng )司与华虹半导体、粤芯半导(dǎo )体及DBHitek等厂商继续保持稳定的(de )合(hé )作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂(mào )莱光学为光刻机光学系统提(tí )供(gòng )用于匀光、中继照明模块(kuài )的(de )光学器件、投影物镜，以及(jí )用于工件台位移测量系统的(de )棱(léng )镜组件，是光刻机实现光(guāng )线(xiàn )均匀性与曝光成像的核心模(mó )块。

　　据媒体报道，由我(wǒ )国牵头制定的国际标准《分(fèn )布(bù )式光伏发电接入低压直流系(xì )统及用例》国际标准正式发(fā )布。该标准是光伏直流领域(yù )的(de )首个国际标准，为分布式(shì )光(guāng )伏开发与新型配电系统建设(shè )奠定了基础，为全球分布式(shì )光(guāng )伏产业的发展提供了指南(nán )。

　　长城证券认为，伴随OpenAI以(yǐ )及谷歌等海外巨头持续推进(jìn )AI智能体进展，多模态推理能(néng )力(lì )进一步提升，随着推理计算(suàn )能力的要求进一步提高将带(dài )来算力需求的爆发增长，持(chí )续(xù )看好AI智能体及相关算力环(huán )节(jiē )投资机会。

　　上市公司中(zhōng )，超捷股份是上海紧固件制(zhì )造(zào )业的骨干企业之一，目前(qián )在(zài )按计划批量交付客户包括箭(jiàn )体大部段(壳段)、卫星整流罩(zhào )等产品，2025年一季度公司商业(yè )航(háng )天业务营收同比、环比均实(shí )现大幅度增加，已实现盈利(lì )。臻镭科技系卫星互联网核(hé )心(xīn )芯片及元器件供应商之一(yī )，产品主要应用于卫星及卫星(xīng )通信载荷，产品在轨运行良(liáng )好(hǎo )，客户认可度高，公司有(yǒu )望(wàng )充分受益于商业航天市场的(de )扩大。

　　公司方面，中京(jīng )电子在物联网与工业互联网(wǎng )应(yīng )用方面有相关技术储备和产(chǎn )品销售。罗普特专门成立基(jī )于物联网技术应用的智能硬(yìng )件(jiàn )产品研究院，主打智慧灯(dēng )杆(gǎn )、智能区域控制器等数据感(gǎn )知智能终端硬件设备的研发(fā )。

　　上市公司中，南亚新(xīn )材(cái )表示，在高速覆铜板领域，公司系列产品在 Dk/Df 参数上具有(yǒu )明显优势，是国内率先在各(gè )介(jiè )质损耗等级高速产品全系列(liè )通过华为认证的内资覆铜板(bǎn )企业，特别是高端高速产品(pǐn )已(yǐ )在全球知名终端AI服务器取(qǔ )得(dé )认证，目前起量较为明显。华正新材覆铜板产品中的高(gāo )速(sù )材料可应用于数据中心的(de )服(fú )务器和交换机等设备。宝鼎(dǐng )科技表示，2024年公司电子铜箔(bó )产量为1.56万吨，年产能为1.7万吨(dūn )。公司电子铜箔产品具有面密(mì )度均匀性高，抗剥离强度大(dà )，高温延伸率大及表面粗糙(cāo )度(dù )低等技术优势。根据2024年度(dù )数(shù )据，约三分之二铜箔产品供(gòng )给公司下属覆铜板企业自用(yòng )，三分之一供应给其他覆铜(tóng )板(bǎn )及PCB厂家。

　　据媒体报道，南京召开脑机接口产业培育(yù )大会，发布了《南京市推进(jìn )脑(nǎo )机接口产业创新突破行动方(fāng )案(2025-2030)(征求意见稿)》。《行动方(fāng )案》明确，2027年打造成为脑机(jī )接(jiē )口领域科研和转化高地，2030年(nián )成为全国脑机接口产业创新(xīn )高地。有研究机构预测，2040年(nián )我(wǒ )国脑机接口行业市场规模(mó )有(yǒu )望超过1200亿元。

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