公(gōng )司(sī )方面,德明利主营业(yè )务及技术布局主要集(jí )中(zhōng )于通用型存储芯片(piàn )及(jí )解决方案的研发与(yǔ )产(chǎn )业(yè )化,包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上(shàng )好目前销售的存储芯(xīn )片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。
这一战略性新兴产业(yè )迎(yíng )来规模化发展的关键(jiàn )窗口期
上市公(gōng )司(sī )中(zhōng ),赢合科技已经研(yán )发(fā )并推出了全新的固(gù )态(tài )干(gàn )法电极生产设备,这(zhè )些设备已经成功发(fā )货(huò )并部署到客户的现场(chǎng )。科力远配合下游生(shēng )产(chǎn )合(hé )作商开展干发电极(jí )的(de )技术开发,目前干(gàn )法电极的开发工作已完(wán )成(chéng )阶段性的成功,将配(pèi )合下游生产合作商推(tuī )进(jìn )下一步的实验工作。宏工科技与深圳清(qīng )研(yán )电(diàn )子科技有限公司达(dá )成(chéng )战略合作,对“干(gàn )法(fǎ )电极”前段工序技术(shù )进(jìn )行产业化、规模化(huà )攻(gōng )关,专注于核心部件(jiàn )的(de )生产工艺和成(台)套(tào )设备(bèi )的协同研发,共同(tóng )推(tuī )进干法电极前段工(gōng )序的研发与市场应用。固(gù )态电池被视为最具潜(qián )力的下一代锂电池技(jì )术(shù ),2024年公司与多家客户(hù )签订了数千万元的(de )产(chǎn )线(xiàn )及设备订单。
产(chǎn )能释放叠加规模化(huà )效(xiào )应,这类材料应用场(chǎng )景(jǐng )不断拓展
阿里(lǐ )云(yún )将于本月底在韩国启(qǐ )用(yòng )第二座数据中心,来满(mǎn )足生成式AI快速发展(zhǎn )带(dài )来的需求增长。
上市公司中,南芯科(kē )技(jì )是电源及电池领域可(kě )提供端到端完整解决(jué )方(fāng )案的稀缺性标的,公(gōng )司收入规模位居国(guó )内(nèi )模(mó )拟芯片设计公司前(qián )列(liè ),且以消费类产品(pǐn )为(wéi )稳定盈利基石。近年(nián )来(lái ),公司在深耕智能(néng )手(shǒu )机等原有竞争优势的(de )同(tóng )时积极拓宽产品能(néng )力边(biān )界,向汽车、AI服务(wù )器(qì )等领域拓展,挖掘(jué )增长新动能。公司正在(zài )布(bù )局AI电源相关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通(tōng )信(xìn )等领域推出多款充电(diàn )芯片,同时布局机(jī )器(qì )人(rén )、Alpower等新兴领域,积(jī )极(jí )拓展工业应用市场(chǎng )。天德钰2024年多款显示驱(qū )动(dòng )芯片新产品量产,通(tōng )过新技术提高产品竞(jìng )争(zhēng )力。2024年相继量产了(le )手机(jī )全高清显示触控产(chǎn )品(pǐn )、平板类显示触控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn ),以及下沉式显示触控(kòng )产品和高分辨率穿戴(dài )类(lèi )产品。新相微在新产(chǎn )品布局方面,公司(sī )应(yīng )用(yòng )于智能手机的AMOLED显示(shì )驱(qū )动芯片、触控芯片(piàn )、应用于车载显示和电(diàn )视(shì )等领域的时序控制(zhì )芯(xīn )片以及应用于AR眼镜的(de )微(wēi )显示相关产品等新(xīn )产品(pǐn )已陆续开发并将逐(zhú )步(bù )导入市场。
市(shì )调机构集邦科技表示,三(sān )星持续减少DDR4供应,预(yù )期DDR4供不应求情况可能(néng )延(yán )续到今年第3季度,随(suí )着DDR4价格上涨,将加(jiā )速(sù )用(yòng )户升级至DDR5。据集邦(bāng )科(kē )技调查,DDR4现货价大(dà )幅(fú )扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货(huò )均价自2.73美元,攀高(gāo )至(zhì )4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自6.1美元,扬升(shēng )至9.5美元,涨幅也达(dá )5成(chéng )以上。
据报道(dào ),近日,诺天碳化硅半(bàn )导(dǎo )体设备与基材生产基(jī )地项目投产仪式举行(háng )。上述项目总投资约1.5亿(yì )元,于2024年2月签约落(luò )户(hù )株(zhū )洲高新区,项目主(zhǔ )要(yào )生产碳化硅半导体(tǐ )设(shè )备与基材,产品广泛(fàn )应(yīng )用于碳化硅单晶生(shēng )长(zhǎng )与衬底制造、半导体(tǐ )材(cái )料石墨化纯化处理(lǐ )、先(xiān )进陶瓷与复合材料(liào )研(yán )发、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等。
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我爱涨停板网友: 硅光模块优势明显,是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封装光学,该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案,以连接数百万GPU。
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稳赢网网友:也适用于极端行情的研判,对于把握买卖时机准确度较高。
股海冷水坑网友:货币市场预计欧洲央行到12月有65%的可能性降息25个基点,到2026年3月降息25个基点的可能性为84%。6:19:18