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　　三星SDI正在考(kǎo )虑将干法电(diàn )极技术应用(yòng )于全固态电(diàn )池

　　相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和(hé )氮化镓为代(dài )表的宽禁带(dài )半导体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能优势突出，具备高(gāo )频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体行(háng )业发展的重(chóng )要方向。其(qí )中，碳化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场强度、高电(diàn )子饱和漂移(yí )速率和高热(rè )导率等特性(xìng )，使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应用中发挥着(zhe )至关重要的(de )作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半导体器件及新兴(xìng )应用领域具(jù )有广阔的市(shì )场应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等行业的增(zēng )长，碳化硅(guī )行业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业持续投(tóu )资扩张产能(néng )，有望持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

　　得(dé )益于政策利好与(yǔ )技术突破的(de )双轮驱动，未来3年至5年(nián )，脑机接口(kǒu )医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券(quàn )分析指出，脑机接口技(jì )术近年来从(cóng )实验室研究大步(bù )迈向市场应(yīng )用，展现出(chū )蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入式和非(fēi )侵入式产品研发(fā )均有序推进(jìn )。尽管该技(jì )术仍处于早(zǎo )期发展阶段(duàn )，但研发和(hé )应用潜力巨大；随着技术的(de )迭代和伦理(lǐ )规范的健全(quán )完善，脑机(jī )接口有望让科技之光加速照(zhào )进现实。

　　据报道，曾经的“航(háng )天专属”，现在变成了“民品神器”，碳纤维材料(liào )应用场景不(bú )断拓展，也(yě )给更多行业(yè )带来了新机遇。一台电动垂(chuí )直升降飞行(háng )器，机身材(cái )料超70%用的是(shì )碳纤维复合(hé )材料，航程可以(yǐ )增加15%到20%。预(yù )计到2030年，电(diàn )动垂直起降(jiàng )飞行器领域(yù )对碳纤维的需求将增至1.17万吨(dūn )，形成超百(bǎi )亿级的新兴(xìng )市场。

　　上市公司中(zhōng )，赢合科技已经研发并推出(chū )了全新的固(gù )态干法电极(jí )生产设备，这些设备已(yǐ )经成功发货并部(bù )署到客户的(de )现场。科力(lì )远配合下游(yóu )生产合作商(shāng )开展干发电(diàn )极的技术开发，目前干法电(diàn )极的开发工(gōng )作已完成阶(jiē )段性的成功(gōng )，将配合下游生产合作商推(tuī )进下一步的(de )实验工作。宏工科技与(yǔ )深圳清研电(diàn )子科技有限公司达成战略合(hé )作，对“干(gàn )法电极”前(qián )段工序技术(shù )进行产业化(huà )、规模化攻关，专注于核心(xīn )部件的生产(chǎn )工艺和成(台(tái ))套设备的协(xié )同研发，共(gòng )同推进干法电极(jí )前段工序的(de )研发与市场(chǎng )应用。固态(tài )电池被视为(wéi )最具潜力的(de )下一代锂电池技(jì )术，2024年公司(sī )与多家客户(hù )签订了数千(qiān )万元的产线(xiàn )及设备订单。

　　上市公司(sī )中，南芯科(kē )技是电源及(jí )电池领域可(kě )提供端到端(duān )完整解决方案的(de )稀缺性标的(de )，公司收入(rù )规模位居国(guó )内模拟芯片(piàn )设计公司前(qián )列，且以消费类(lèi )产品为稳定(dìng )盈利基石。近年来，公(gōng )司在深耕智(zhì )能手机等原(yuán )有竞争优势的同(tóng )时积极拓宽(kuān )产品能力边(biān )界，向汽车(chē )、AI服务器等(děng )领域拓展，挖掘增长新动能(néng )。公司正在(zài )布局AI电源相(xiàng )关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信等领(lǐng )域推出多款(kuǎn )充电芯片，同时布局机(jī )器人、Alpower等新(xīn )兴领域，积(jī )极拓展工业应用(yòng )市场。天德(dé )钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )新产品量产(chǎn )，通过新技(jì )术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继(jì )量产了手机(jī )全高清显示(shì )触控产品、平板类显示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉(chén )式显示触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率穿戴类产品(pǐn )。新相微在(zài )新产品布局(jú )方面，公司(sī )应用于智能(néng )手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控(kòng )芯片、应用(yòng )于车载显示(shì )和电视等领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯片以及(jí )应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产(chǎn )品等新产品(pǐn )已陆续开发(fā )并将逐步导(dǎo )入市场。

　　市调机构集邦(bāng )科技表示，三星持续减(jiǎn )少DDR4供应，预(yù )期DDR4供不应求(qiú )情况可能延续到(dào )今年第3季度(dù )，随着DDR4价格(gé )上涨，将加(jiā )速用户升级(jí )至DDR5。据集邦(bāng )科技调查，DDR4现货(huò )价大幅扬升(shēng )，6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价(jià )自2.73美元，攀(pān )高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均价自(zì )6.1美元，扬升(shēng )至9.5美元，涨(zhǎng )幅也达5成以(yǐ )上。

　　近期，科创板连续(xù )受理3家公司(sī )，支持鼓励(lì )鼓励“硬科(kē )技”企业。高温超导材料正(zhèng )是当前新材(cái )料产业的前(qián )沿方向，而(ér )基于超导磁(cí )体的磁约束(shù )聚变技术最具工(gōng )程化潜力。上半年来，我国可控核(hé )聚变领域进(jìn )展不断。华(huá )泰证券发布研报(bào )称，可控核(hé )聚变正从短(duǎn )期主题投资(zī )变成长期产(chǎn )业投资，预计未来几年全球(qiú )每年有约2~3个(gè )核聚变装置(zhì )建设投产，行业加速从(cóng )0到1，产业链招标(biāo )和订单有望(wàng )迎来持续催(cuī )化。

　　自(zì )2021年起，随着(zhe )工业级无人(rén )机在农林植保、测绘地理信(xìn )息、工业巡(xún )检、快递物(wù )流、应急救(jiù )援、安防监(jiān )控等多个应用领(lǐng )域加速渗透(tòu )，其应用场(chǎng )景随技术的(de )不断革新而(ér )日益丰富，全球及中国民用(yòng )无人机产业(yè )已从“消费(fèi )级主导”迈(mài )向“工业级(jí )驱动”的新阶段(duàn )。市场分析(xī )认为，在低(dī )空经济政策(cè )红利持续释(shì )放、空域管(guǎn )理改革深化国家(jiā )战略政策的(de )强力驱动下(xià )，无人机行(háng )业迎来规模(mó )化、智能化(huà )发展的关键窗口(kǒu )期。随着各(gè )地低空经济(jì )基础设施逐(zhú )步启动建设(shè )，以及应急、林业、智慧政(zhèng )务、城市物(wù )流等新兴场(chǎng )景的示范项(xiàng )目，低空经(jīng )济相关项目有望(wàng )加速落地执(zhí )行，行业需(xū )求有望从试(shì )点验证转向(xiàng )多点爆发。

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